LCD接続 カメラ タッチパネル 高出力電源 基板/フレックス基板間接続 アンテナ サブボード Select LCD接続 カメラ タッチパネル 高出力電源 基板/フレックス基板間接続 アンテナ サブボード LCD接続 CABLINE®-VS VESA規格標準コネクタ、高速伝送対応(20 Gbps/lane)、メカニカルロック 付き、0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ MICRO-COAX DISCRETE WIRE CABLINE®-VSF 0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプメカニカルロック付きFPC plugコネクタ FPC CABLINE®-VS II フルシールド&メカニカルロック付き、高速伝送対応(20 Gbps/lane)、 0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ MICRO-COAX DISCRETE WIRE CABLINE®-VS IIF フルシールド、多点GND接地&メカニカルロック付き 0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプFPCプラグコネクタ FPC CABLINE®-CA 高速伝送対応、メカニカルロック付き、シールド付き、 多点グランド接点、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ MICRO-COAX DISCRETE WIRE CABLINE®-CA II フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応、0.4mmピッチ、 水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ MICRO-COAX DISCRETE WIRE CABLINE®-CA II PLUS フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応、0.4mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ MICRO-COAX DISCRETE WIRE CABLINE®-CA IIF フルシールド、多点グランド接点&メカニカルロック、 0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプFPCプラグコネクタ FPC CABLINE®-CAL 0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.8 mm max) MICRO-COAX DISCRETE WIRE CABLINE®-UM フルシールド、多点グランド接点、メカニカルロック付き、高速伝送対応 (20 Gbps/lane)、0.4 mmピッチ、ライトアングル縦嵌合タイプ細線同軸コネクタ MICRO-COAX DISCRETE WIRE NOVASTACK® 35-HDP 高速伝送対応(20+ Gbps/lane)フルシールド構造 電源端子付き、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm BOARD TO BOARD POWER PIN EMI SHIELD カメラ NOVASTACK® 35-HDH 嵌合高さ 1.5 mm、 0.35 mm ピッチ、フルシールド、 高速伝送対応20GHz (≒40 Gbps)/lane BOARD TO BOARD CABLINE®-UY 低背 (高さ = 0.76 mm)、狭ピッチ (0.35 mmピッチ)、 ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸ケーブルコネクタ MICRO-COAX FPC CABLINE®-CA 高速伝送対応、メカニカルロック付き、シールド付き、 多点グランド接点、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ MICRO-COAX DISCRETE WIRE MINIFLEX® 4-ST 超低背 (高さ = 0.5 mm)、 0.4 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC NOVASTACK® 35-P コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm BOARD TO BOARD POWER PIN NOVASTACK® 35-HDN 5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm BOARD TO BOARD EMI SHIELD タッチパネル NOVASTACK® 35-HDH 嵌合高さ 1.5 mm、 0.35 mm ピッチ、フルシールド、 高速伝送対応20GHz (≒40 Gbps)/lane BOARD TO BOARD CABLINE®-UY 低背 (高さ = 0.76 mm)、狭ピッチ (0.35 mmピッチ)、 ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸ケーブルコネクタ MICRO-COAX FPC MINIFLEX® 2-BF 0.2mmピッチ, 水平嵌合, バックフリップ, 大極低背 (高さ= 0.9mm) FPC MINIFLEX® 3-BFN 低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC MINIFLEX® 3-BFNH 保持力UP、他社互換性のあるフットパターン 0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC DW-5 ディスクリートワイヤとFPC用のハイブリッドコネクタ、 高さ = 1.0 mm、 0.5 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC DISCRETE WIRE 高出力電源 NOVASTACK®-B バッテリー接続対応(6Ax4pin)の堅牢なコネクタ、 0.4 mm ピッチ、嵌合高さ 0.6 mm、奥行 2.6 mm BOARD TO BOARD POWER PIN 基板/フレックス基板間接続 NOVASTACK® 35-HDH 嵌合高さ 1.5 mm、 0.35 mm ピッチ、フルシールド、 高速伝送対応20GHz (≒40 Gbps)/lane BOARD TO BOARD CABLINE®-VS II フルシールド&メカニカルロック付き、高速伝送対応(20 Gbps/lane)、 0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ MICRO-COAX DISCRETE WIRE CABLINE®-VS IIF フルシールド、多点GND接地&メカニカルロック付き 0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプFPCプラグコネクタ FPC CABLINE®-CA II フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応、0.4mmピッチ、 水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ MICRO-COAX DISCRETE WIRE CABLINE®-CA II PLUS フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応、0.4mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ MICRO-COAX DISCRETE WIRE CABLINE®-CA IIF フルシールド、多点グランド接点&メカニカルロック、 0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプFPCプラグコネクタ FPC NOVASTACK® 35-HDP 高速伝送対応(20+ Gbps/lane)フルシールド構造 電源端子付き、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm BOARD TO BOARD POWER PIN EMI SHIELD NOVASTACK® 35-PH 嵌合高さ 1.5 mm、有効嵌合長が長い高背デザイン、電源端子付き、 0.35 mm ピッチ、垂直嵌合 BOARD TO BOARD POWER PIN MINIFLEX® 2-BF 0.2mmピッチ, 水平嵌合, バックフリップ, 大極低背 (高さ= 0.9mm) FPC アンテナ NOVASTACK® 35-HDN 5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm BOARD TO BOARD EMI SHIELD MHF® 7S シールド性能に優れ、5Gミリ波でのEMC対策に適したコネクタ、 フットパターン2.0 x 2.0 mm、周波数15GHz対応、VSWR 1.5 max @ 15GHz EMI SHIELD MICRO-COAX CABLINE®-UY 低背 (高さ = 0.76 mm)、狭ピッチ (0.35 mmピッチ)、 ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸ケーブルコネクタ MICRO-COAX FPC MHF® I 対応周波数~9GHz、嵌合高さ2.5 mm max.、3.0 mm max. MICRO-COAX MHF® 4L M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.2 mm, 1.4 mm, 1.7 mm max.、~12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮 MICRO-COAX MHF® 4L (1.4 mm height) M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.4 mm max.、 ~12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮 MICRO-COAX MHF® 4L (1.7 mm height) M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.7 mm max.、 ~12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮 MICRO-COAX MHF® 5 低背(嵌合高さ1.0 mm max.)、12GHzまで対応可能 MICRO-COAX MHF® 5L 15 GHzまで対応の伝送特性に優れたコネクタ(VSWR 1.6 max.@ 15 GHz)、 嵌合高さ1.3 mm max. MICRO-COAX サブボード NOVASTACK® 35-HDH 嵌合高さ 1.5 mm、 0.35 mm ピッチ、フルシールド、 高速伝送対応20GHz (≒40 Gbps)/lane BOARD TO BOARD CABLINE®-UY 低背 (高さ = 0.76 mm)、狭ピッチ (0.35 mmピッチ)、 ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸ケーブルコネクタ MICRO-COAX FPC NOVASTACK® 35-PH 嵌合高さ 1.5 mm、有効嵌合長が長い高背デザイン、電源端子付き、 0.35 mm ピッチ、垂直嵌合 BOARD TO BOARD POWER PIN Related Topics ウェビナー: 次世代のディスプレイ向けフルシールドコネクタ 近年の次世代ディスプレイ技術開発の方向性から、フルシールドコネクタがおすすめな理由についてご説明しています。 NOVASTACK® 35-HDP / 基板対FPCコネクタ(フルシールド) 高速伝送対応(20+ Gbps)フルシールド構造 電源端子付き、 0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm CABLINE®-CA II / 細線同軸コネクタ(基板対電線) 0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ (狭小スペースタイプ), EMCシールドカバー&メカニカルロック付き細線同軸コネクタ CABLINE®-UM / 細線同軸コネクタ(基板対電線) 0.4 mmピッチ, ライトアングル縦嵌合タイプ, EMIシールド&メカニカルロック付き細線同軸コネクタ DW-5 / ディスクリートワイヤとFPC用のハイブリッドコネクタ ディスクリートワイヤとFPC用のハイブリッドコネクタ、 高さ = 1.0 mm、 0.5 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ MIPIによるカメラ信号伝送にはI-PEXのZenShield®がおすすめ I-PEXのZenShield® B-to-Bコネクタは、PlugとReceptacle全ての信号端子を覆う構造の金属シールドを搭載していることに加え、PlugとReceptacle両方のシールド同士がコネクタ嵌合時に多点で適切にグランド接続され、かつ基板にも多点で適切にグランディングさせていることでシールドからの電磁ノイズの2次放射も抑える構造となっており、MIPIでのカメラ信号伝送に最適なコネクタです。 I-PEXが提案するFPD(フラットパネルディスプレイ)用 次世代コネクタ I-PEXの代表的な細線同軸コネクタCABLINE®-VS は、 VESA® (Video Electronics Standards Association)が定めるLEDバックライトFPD 規格の標準コネクタとして、ノートパソコン市場で10年もの間、幅広く採用され続けています。加えて、近年は技術革新によりノートパソコン市場でも新たなソリューションに対する要求も高まっていました。I-PEXでは、このような新たな要求に対して複数の新提案を準備しています。 細線同軸ハーネスジャンパー接続と低伝送損失基板接続の伝送優位性比較 機器内部でロスバジェット-7.5 dB以内でより長い距離を伝送できると、筐体内電子部品配置の自由度が上がります。しかし、伝送距離が長くなると、ロスバジェット内で信号伝送を行うことが難しくなるため、伝送経路で発生するロスを抑える対策が必要になります。 今回の試験で、CABLINE®-VS II細線同軸ハーネスジャンパーは、低伝送損失基板による伝送より約2~3倍長い距離を伝送できることが確認できました。 細線同軸コネクタハーネスによるヒンジ部通過シミュレーション 近年はデバイス性能だけでなくデザイン性も重視され、より薄く、よりスリムに、より斬新な設計を持つディバイスの開発が行われています。 I-PEXの細線同軸コネクタであるCABLINE®シリーズを用いたハーネスは高速信号を綺麗に伝送できるだけではなく、限られたスペースの中のヒンジ部に通すことが可能であり、お客様のデバイスデザイン性の向上に貢献できる製品です。ハーネスが、ディバイスの組立時にヒンジ部などの狭小スペースを通過できるサイズのシミュレーション結果をご紹介します。 ZenShield®:高性能EMC対策コネクタ ZenShield® とはI-PEXの小型コネクタ製品における優れたEMC対策コネクタシリーズの設計デザイン名称です。 ZenShield® 設計によりコネクタ自体がEMIを大幅に軽減できることから、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められている無線通信機能を搭載した高機能電子機器でも、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。