- LCD接続
- カメラ
- タッチパネル
- 高出力電源
- 基板/フレックス基板間接続
- アンテナ
- サブボード
LCD接続
CABLINE®-VS
VESA規格標準コネクタ、高速伝送対応(20 Gbps/lane)、メカニカルロック 付き、0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
CABLINE®-VSF
0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプメカニカルロック付きFPC plugコネクタ
CABLINE®-VS II
フルシールド＆メカニカルロック付き、高速伝送対応(20 Gbps/lane)、 0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
CABLINE®-VS IIF
フルシールド、多点GND接地＆メカニカルロック付き 0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプFPCプラグコネクタ
CABLINE®-CA
0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ
CABLINE®-CA II
フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応(20 Gbps/lane)、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
CABLINE®-CA II PLUS
フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応(20 Gbps/lane)、 0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
CABLINE®-CA IIF
フルシールド、多点グランド接点＆メカニカルロック、 0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプFPCプラグコネクタ
CABLINE®-CAL
0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.8 mm max)
CABLINE®-UM
フルシールド、多点グランド接点、メカニカルロック付き、高速伝送対応 (20 Gbps/lane)、0.4 mmピッチ、ライトアングル縦嵌合タイプ細線同軸コネクタ
NOVASTACK® 35-HDP
高速伝送対応(20+ Gbps/lane)フルシールド構造 電源端子付き、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
カメラ
CABLINE®-UY
低背(高さ= 0.76 mm)、狭ピッチ(0.35 mmピッチ)、 ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸ケーブル/ FPC コネクタ
CABLINE®-CA
0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ
MINIFLEX® 4-ST
超低背 (高さ = 0.5 mm)、 0.4 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
タッチパネル
CABLINE®-UY
低背(高さ= 0.76 mm)、狭ピッチ(0.35 mmピッチ)、 ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸ケーブル/ FPC コネクタ
MINIFLEX® 2-BF
0.2mmピッチ, 水平嵌合, バックフリップ, 大極低背 (高さ= 0.9mm)
MINIFLEX® 3-BFN
低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
MINIFLEX® 3-BFNH
保持力UP、他社互換性のあるフットパターン 0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
DW-5
ディスクリートワイヤとFPC用のハイブリッドコネクタ、 高さ = 1.0 mm、 0.5 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
基板/フレックス基板間接続
CABLINE®-VS II
フルシールド＆メカニカルロック付き、高速伝送対応(20 Gbps/lane)、 0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
CABLINE®-VS IIF
フルシールド、多点GND接地＆メカニカルロック付き 0.5 mmピッチ、水平嵌合タイプFPCプラグコネクタ
CABLINE®-CA II
フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応(20 Gbps/lane)、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
CABLINE®-CA II PLUS
フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応(20 Gbps/lane)、 0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
CABLINE®-CA IIF
フルシールド、多点グランド接点＆メカニカルロック、 0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプFPCプラグコネクタ
NOVASTACK® 35-HDP
高速伝送対応(20+ Gbps/lane)フルシールド構造 電源端子付き、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
NOVASTACK® 4
小型低背コネクタ、 0.4 mm ピッチ、嵌合高さ0.8 mm、奥行1.88 mm
NOVASTACK® 35-PH
嵌合高さ 1.5 mm、有効嵌合長が長い高背デザイン、電源端子付き、 0.35 mm ピッチ、垂直嵌合
MINIFLEX® 2-BF
0.2mmピッチ, 水平嵌合, バックフリップ, 大極低背 (高さ= 0.9mm)
アンテナ
NOVASTACK® 35-HDN
5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
MHF® 7S
シールド性能に優れ、5Gミリ波でのEMC対策に適したコネクタ、 フットパターン2.0 x 2.0 mm、周波数15GHz対応、VSWR 1.5 max @ 15GHz
CABLINE®-UY
低背(高さ= 0.76 mm)、狭ピッチ(0.35 mmピッチ)、 ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸ケーブル/ FPC コネクタ
MHF® I
対応周波数～9GHz、嵌合高さ3.0 mm max
MHF® 4L
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.2 mm, 1.4 mm, 1.7 mm max.、～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.4 mm max.、 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.7 mm max.、 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
MHF® 5
低背（嵌合高さ1.0 mm max.）、12GHzまで対応可能
MHF® 5L
15 GHzまで対応の伝送特性に優れたコネクタ(VSWR 1.6 max.@ 15 GHz)、 嵌合高さ1.3 mm max.
