電子機器内部の回路や電子部品から発生する電磁ノイズが同じ機器内の他の部分に障害を発生させる問題はイントラシステムEMC問題と呼ばれ、特に高性能な電子部品が高密度で実装される小型電子製品の開発者にとっては大きな悩みの種となっています。I-PEXはコネクタ自体で電磁ノイズ対策を実現したEMC対策コネクタシリーズ（ ZenShield^®）も開発しています。
さまざまな用途、設計条件に合わせて多数のEMC対策コネクタを取り揃えております。

細線同軸コネクタ

CABLINE^®-CA IIP PLUS

フルシールド、高速伝送対応 (64 Gbps/lane PAM4)、0.4 mmピッチ 水平嵌合タイプ、Twinaxialおよび細線同軸ケーブルアッセンブリ
嵌合高さ: 1.14 +/- 0.16 mm

CABLINE^®-CA II

フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応(32 Gbps/lane)、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
嵌合高さ: 0.95 +/- 0.15 mm

CABLINE^®-CA II PLUS

フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応(32 Gbps/lane)、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
嵌合高さ: 0.95 +0.25/-0.15 mm

CABLINE^®-VS II

フルシールド＆メカニカルロック付き、高速伝送対応(PCIe Gen5 32 GT/s/lane)、0.5mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
嵌合高さ: 0.95 +/- 0.25 mm

CABLINE^®-UM

フルシールド、多点グランド接点、メカニカルロック付き、高速伝送対応(40 Gbps/lane PAM3)、0.4mmピッチ、ライトアングル縦嵌合タイプ細線同軸コネクタ
嵌合高さ: 2.2 +/- 0.15 mm

 RF コネクタ

MHF^® 7S

5Gミリ波でのEMC対策に適したフルシールド構造、最大15 GHz対応、嵌合高さ1.4 mm max.のRFコネクタ
嵌合高さ: 1.4 mm max.

Board-to-Board (FPC) コネクタ

NOVASTACK^®35-HDN

フルシールド、嵌合高さ 0.7 mm、 0.35 mm ピッチ、小型デザイン、 高周波、高速信号伝送対応基板対基板コネクタ
嵌合高さ: 0.7 +/- 0.05 mm

NOVASTACK^®35-HDH

フルシールド、嵌合高さ 1.5 mm、 0.35 mm ピッチ、 40 Gbps高速伝送対応基板対基板コネクタ
 嵌合高さ: 1.5 +/- 0.1 mm

 NOVASTACK^®35-HDP

フルシールド、嵌合高さ 0.7 mm、 0.35 mm ピッチ、電源端子付き、 40 Gbps高速伝送対応基板対基板コネクタ
嵌合高さ: 0.7 +/- 0.05 mm

 NOVASTACK^®35-HDP 12

フルシールド、嵌合高さ 1.2 mm、 0.35 mm ピッチ、電源端子付き、 40 Gbps 高速伝送対応基板対基板コネクタ
嵌合高さ: 1.2 +/- 0.05 mm

FPC/FFC コネクタ

EVAFLEX^®5-HD

フルシールド、高速伝送対応、オートロック、​水平嵌合、0.5 mm ピッチ、シールドFFC /FPC コネクタ
嵌合高さ: 1.55 +/- 0.2 mm

 CABLINE^®-VS IIF

フルシールド＆メカニカルロック付き、高速伝送対応(32 Gbps/lane)、0.5mmピッチ、水平嵌合タイプFPCプラグコネクタ
嵌合高さ: 0.95 +0.25/-0.1 mm

CABLINE^®-CA IIF

フルシールド＆メカニカルロック付き、高速伝送対応(32 Gbps/lane)、0.4mmピッチ、水平嵌合タイプFPCプラグコネクタ
嵌合高さ: 0.95 +/- 0.15 mm

CABLINE^®-CA IIF PLUS

フルシールド＆メカニカルロック付き、高速伝送対応(32 Gbps/lane)、0.4mmピッチ、水平嵌合タイプFPCプラグコネクタ
嵌合高さ: 0.95 +0.25/-0.1 mm

CABLINE^®-CAL IIF

フルシールド＆メカニカルロック付き、高速伝送対応(32 Gbps/lane)、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプFPCコネクタ
嵌合高さ: 0.74 +/- 0.16 mm