I-PEXが選ばれる理由

高度な要求に応える設計品質

革新的な製品のアイデアを提案し、より高い次元でお客様の問題を解決いたします。

優れたシグナルインテグリティソリューションの提供

SIシミュレーションと物理テストの両面から小型化されたパッケージでの高周波ソリューションを提供いたします。

優れた生産管理体制

金型設計から完全に自動化された製造／検査に至るまですべての工程を徹底管理し、製品の品質を保証いたします。

高度な要求に応える設計品質

解析 (3D解析)
コリレーション (評価)

解析 (3D解析)

I-PEXは高周波・高速伝送を追求し、多種多様の極小コネクタの開発を通じて優れたシグナル・インテグリティソリューションを提供しております。開発にあたり、CST STUDIO やHFSSといった3D電磁界シミュレータを活用しており、ミリ波・超高速伝送への対応を検証し、お客様のご要望に応じて様々なシミュレーションデータをご提供します。

CST STUDIO - ダッソー・システムズ株式会社 (Dassault Systèmes Inc.)
HFSS - アンシス株式会社 (ANSYS Inc.)

コネクタ設計.png — S-Parameter、TDR Waveform、その他

3D解析を再現できるBlack Box Model をHFSS, CST のツールでご提供

コネクタに接続する要素をお客様側で思索し、総合的検証が可能です。

コリレーション　(評価)

シミュレーションによる検証を確かなものとするため、各製品において適宜実測結果との整合を確認しています。

優れたシグナルインテグリティソリューションを提供

SI シミュレーション
その他解析
保有設備一覧

SI シミュレーション

３D電磁界シミュレーション
- CST STUDIO - ダッソー・システムズ株式会社 (Dassault Systèmes Inc.)
- HFSS - アンシス株式会社 (ANSYS Inc.)

コネクタの微細構造における高周波応答を、３Dフルモデルで高精度に求めます。
加えて、空間に伝播する電磁界分布を観測し、コネクタとしてのシールド性能他、近傍・遠方とも設計段階においてEMC対策の検証まで行います。

基板のCADデータを取り込むことで、ネット情報や部品情報を含めた基板全体の解析が可能となり、コネクタ実装時の特性を再現することができます。

基板CADツール:
- OrCAD - イノテック株式会社(INNOTECH Corp.)
  ・基板設計
  ・基板のCADデータを解析モデルへ展開
- SIwave - アンシス株式会社(ANSYS Inc.)
- ADS - キーサイト・テクノロジー株式会社(Keysight Technologies, Inc.)
  ・2.5D 電磁界, Signal Integrity、Power Integrity
  ・IBIS－AMIやtouchstoneなどのデータフォーマットをインポート可能
2D、 2.5D 電磁界解析

伝送規格に適応するための、コネクタおよび基板レイアウト例をご提案します。
実装部品や信号配線による反射やクロストークノイズなどの影響を踏まえ、伝送規格および基板の層構成に適したコネクタ周囲のパターンレイアウトを検証します。
また、基板全体のレイアウトを取り込むことで、電源-グランド間のインピーダンスや電界強度分布を解析し、電源ノイズの特定や改善に繋がる検証をします。

システム解析

SIwaveやADSはデバイス間の要素全てを伝送回路として結合し、系全体の特性を得るシステム解析が可能です。任意の伝送レートにおける通過特性について、ノイズやジッタなどの影響に加え、イコライジング効果も含めて検証します。

その他解析

熱解析
- 熱解析ソフトウェア
  ・CST STUDIO - ダッソー・システムズ株式会社 (Dassault Systèmes Inc.)
  ・ANSYS Mechanical - アンシス株式会社 (ANSYS Inc.)
  ・ANSYS Icepak - アンシス株式会社 (ANSYS Inc.)
- 放熱設計
  電流を流した際の温度上昇を確認し、ヒートシンクの効果や放熱ルートを検証します。