LIGHTPASS^®シリーズは、オンボードアプリケーション向けにデザインされた、マルチチャネル・超小型・薄型光モジュール製品です。双方向の光電変換（E-to-O、O-to-E）を可能にすることで、電気伝送距離の短縮を可能にし、伝送損失を大幅に低減します。またLIGHTPASS^®は広い温度範囲で安定した周波数帯域を確保するという特長があります。これらの特長を生かし、オートクレーブ対応内視鏡カメラや通信基地局、車載カメラやLiDARなど、高温環境下での使用が想定される領域においても安定したパフォーマンスを発揮します。

I-PEXは多種多様なお客様のニーズに沿った幅広いコネクタのラインナップをご用意しております。 我々の嵌合高さ1.5mm基板対基板コネクタはサイズ性、機能性に優れ、筐体内のスペースに制約のあるアプリケーションでのご使用に最適です。

I-PEXのCABLINE^®細線同軸コネクタは、その信号伝送と機械的性能の優位性から、多くのBozwin CTイメージング装置に採用されています。 CABLINE^®シリーズコネクタは、高精細画像や高速信号伝送のアプリケーションに最適です。

i-Fit^®テクノロジーを使用したI-PEX MHF^®は、多くのアンテナメーカー様やハーネスメーカー様にも支持をいただいております。

I-PEX MHF^®をハーネスアッセンブリするMHF結線Jigは、累計1,000台以上の出荷実績がございます。MHF結線Jigを使えば、挟み込み処理を容易に、かつ、効率的に実現し、安定した生産を可能にします。

本テクニカルレポートでは、PAM信号技術の採用が進んでいる背景とその定義について述べるとともに、PAMとは何かを定義しています。

I-PEXは小型、大電流基板間端子コネクタ、AP-10を発表しました。AP-10は16A対応、105℃高温に対応、小型化による基板上の省スペース化に貢献するコネクタです。

当社のRFコネクタは2030年に実現する社会に必要なシステム（Beyond 5Gシステム、ワイヤレスIoTシステムそして次世代モビリティシステム）に要求されるコネクタを提案及び供給し続けております。

高密度実装化の課題を解決するために、低ロスTwinaxケ－ブルを使用した112G PAM4対応LEAPWIRE™ソリューション / DUALINE™コネクタシリーズおよび基板対基板接続用の製品を開発しました。

I-PEXでは105°Cまで、あるいは125°Cまで動作保証が可能な高温対応製品をご用意しています。この記事では、高温対応が求められる各アプリケーションに最適な製品シリーズをご紹介します。

高速伝送用細線同軸コネクタを選択する際、悩んだ経験はありませんか？様々な指標があり過ぎて、コネクタはなかなか決めにくいですよね。 コネクタの選択をよりスムーズするために、本記事で選定のコツをご紹介致します。