基板対基板コネクタ
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NOVASTACK® 35-HDH
嵌合高さ 1.5 mm、 0.35 mm ピッチ、フルシールド、 高速伝送対応20GHz (≒40 Gbps)/lane
- Contact Pitch (mm): 0.35 mm
- Available Pin Count: 60, 70
- Mated Height (mm): 1.600 Max. (1.500 Nom.)
NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、RF信号伝送においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
- Contact Pitch (mm): 0.35 mm
- Available Pin Count: 10, 20, 30
- Frequency Range: Up to 15 GHz
- Mated Height (mm): 0.750 Max. (0.700 Nom.)
NOVASTACK® 35-HDP
高速伝送対応(20+ Gbps/lane)フルシールド構造 電源端子付き、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
- Contact Pitch (mm): 0.35 mm
- Available Pin Count: 16, 28, 34, 42, 56, 62
- Mated Height (mm): 0.750 Max. (0.700 Nom.)
NOVASTACK® 35-PH
嵌合高さ 1.5 mm、有効嵌合長が長い高背デザイン、電源端子付き、 0.35 mm ピッチ、垂直嵌合
- Contact Pitch (mm): 0.35 mm
- Available Pin Count: 10, 30, 40, 50
- Mated Height (mm): 1.560 Max. (1.500 Nom.)
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
- Contact Pitch (mm): 0.35 mm
- Available Pin Count: 10, 14, 18, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
- Mated Height (mm): 0.800 Max. (0.700 Nom.)
NOVASTACK®-B
バッテリー接続対応(6Ax4pin)の堅牢なコネクタ、 0.4 mm ピッチ、嵌合高さ 0.6 mm、奥行 2.6 mm
- Contact Pitch (mm): 0.40 mm 1.70 mm
- Available Pin Count: 4
- Mated Height (mm): 0.700 Max. (0.600 Nom.)
