基板対基板コネクタ
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NOVASTACK® 35-HDH
嵌合高さ 1.5 mm、 0.35 mm ピッチ、フルシールド、 高速伝送対応 40 Gbps(≒20 GHz)/lane
- Contact Pitch: 0.35 mm
- Mated Height: Nom. 1.5 +/- 0.1 mm
- Available Pin Count: Signal: 60, 70
- Operating Temperature:
NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、高周波、高速信号においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
- Contact Pitch: 0.35 mm
- Mated Height: Nom. 0.7 +/- 0.05 mm
- Available Pin Count: Signal: 10, 20, 30
- Frequency Range: Up to 15 GHz
- Operating Temperature:
NOVASTACK® 35-HDP
高速伝送対応(20+ Gbps/lane)フルシールド構造 電源端子付き、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
- Contact Pitch: 0.35 mm
- Mated Height: Nom. 0.7 +/- 0.05 mm
- Available Pin Count: Signal+Power: 16+4, 28+4, 34+4, 42+4, 56+4, 62+4
- Operating Temperature:
NOVASTACK® 35-PH
嵌合高さ 1.5 mm、有効嵌合長が長い高背デザイン、電源端子付き、 0.35 mm ピッチ、垂直嵌合
- Contact Pitch: 0.35 mm
- Mated Height: Nom. 1.5 +/- 0.1 mm
- Available Pin Count: Signal+Power: 10+2, 30+2, 40+2, 50+2 (power hold-down)
- Operating Temperature:
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
- Contact Pitch: 0.35 mm
- Mated Height: Nom. 0.7 +/- 0.1 mm
- Available Pin Count: Signal+Power: 10+2, 14+2, 16+2, 18+2, 20+2, 24+2, 30+2, 34+2, 40+2, 50+2, 60+2 (power hold-down)
- Operating Temperature:
NOVASTACK®-B
バッテリー接続対応(6Ax4pin)の堅牢なコネクタ、 0.4 mm ピッチ、嵌合高さ 0.6 mm、奥行 2.6 mm
- Contact Pitch: 0.4 mm1.7 mm
- Mated Height: Nom. 0.6 +/- 0.1 mm
- Available Pin Count: Signal+Power: 4+4
- Operating Temperature:
