基板対基板コネクタ
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NOVASTACK® 35-HDH
嵌合高さ 1.5 mm、 0.35 mm ピッチ、フルシールド、 高速伝送対応 40 Gbps(≒20 GHz)/lane
- Contact Pitch: 0.35 (mm)
- Mated Height: 1.6 max. (1.5 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 60 70
NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、高周波、高速信号においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
- Contact Pitch: 0.35 (mm)
- Mated Height: 0.75 max. (0.7 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 10 20 30
- Frequency Range: Up to 15 GHz
NOVASTACK® 35-HDP
高速伝送対応(20+ Gbps/lane)フルシールド構造 電源端子付き、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
- Contact Pitch: 0.35 (mm)
- Mated Height: 0.75 max. (0.7 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 16 28 34 42 56 62
NOVASTACK® 35-PH
嵌合高さ 1.5 mm、有効嵌合長が長い高背デザイン、電源端子付き、 0.35 mm ピッチ、垂直嵌合
- Contact Pitch: 0.35 (mm)
- Mated Height: 1.56 max. (1.5 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 10 30 40 50
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
- Contact Pitch: 0.35 (mm)
- Mated Height: 0.8 max. (0.7 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 10 14 16 18 20 24 30 34 40 50 60
NOVASTACK®-B
バッテリー接続対応(6Ax4pin)の堅牢なコネクタ、 0.4 mm ピッチ、嵌合高さ 0.6 mm、奥行 2.6 mm
- Contact Pitch: 0.4 (mm)
- Mated Height: 0.7 max. (0.6 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 4
