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シールド性能に優れ、5Gミリ波でのEMC対策に適したコネクタ、 フットパターン2.0 x 2.0 mm、周波数15GHz対応、VSWR 1.5 max @ 15GHz
5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
細線同軸ケーブルアセンブリは高速信号を伝送できると同時に、高い柔軟性とシールド性能を兼ね備えています。
目次 1. 小型・高密度 2. 高周波・高速データ伝送 3. 優れたEMC性能 4. 高い設計自由度 5. ロック機構による堅牢な設計 6. 主要な業界規格への対応 7. i-Fit®テクノロジーによる安定した性能 8. アンテナ評価向け MHF®スイッチ製品 …
I-PEXの高密度・超小型・基板対基板コネクタは、最新の高速通信システムにおいて優れた信号品質(Signal Integrity)を提供します。NOVASTACK®シリーズは、複数の嵌合高さから選択可能で、電源信号伝送と最大20GHzの高速データ信号伝送の両方に対応しています。独自技術であるコネクタを360度金属シールドで覆ったZenShield®を搭載することで、高密度・高速度動作環境におけるEMI(電磁干渉)対策を実現します。また、コンパクトな基板設計に最適で、部品点数削減によるコストダウンにも貢献します。さらに、基板対基板コネクタとアダプタが搭載されたSIテストボードを提供しており、包括的な信号品質評価を包括的にサポートします。このページでは、製品の特長とメリットをご紹介しながら、基板対基板コネクタに関するよくある質問(FAQ…