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ディスプレイ
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
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  • POWER PIN
MINIFLEX® 175-ST
超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFN
低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
フロントカメラ
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
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NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、高周波、高速信号においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
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バックカメラ
CABLINE®-CX II Without Cover
狭ピッチ (0.25 mmピッチ)、低背 (高さ = 0.78 mm max)、メカニカルロック付き、シールド＆多点グランド接点、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-UX II
穴通しに最適なスリムデザイン、狭ピッチ(0.25 mmピッチ)、 ライトアングル縦嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
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NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、高周波、高速信号においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
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操作ボタン
MINIFLEX® 175-ST
超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ
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MINIFLEX® 3-BFN
低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
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NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
バッテリー
NOVASTACK®-B
バッテリー接続対応(6Ax4pin)の堅牢なコネクタ、 0.4 mm ピッチ、嵌合高さ 0.6 mm、奥行 2.6 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
アンテナ
NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、高周波、高速信号においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • EMI SHIELD
MHF® 4L
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.2 mm, 1.4 mm, 1.7 mm max.、～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAXIAL
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.4 mm max.、　 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAXIAL
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.7 mm max.、 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAXIAL
MHF® 5
低背（嵌合高さ1.0 mm max.）、12GHzまで対応可能
  • MICRO-COAXIAL
MP-A
グランド・ケーブル配線用クリップ・クランプ
  • SMT CLIP
グラウンド接続
MP-A
グランド・ケーブル配線用クリップ・クランプ
  • SMT CLIP
2画面
CABLINE®-UX II
穴通しに最適なスリムデザイン、狭ピッチ(0.25 mmピッチ)、 ライトアングル縦嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CX II With Cover
狭ピッチ(0.25 mmピッチ)、低背(高さ = 1.00 mm max.)、 シールドカバー＆多点グランド接点、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CX II Without Cover
狭ピッチ (0.25 mmピッチ)、低背 (高さ = 0.78 mm max)、メカニカルロック付き、シールド＆多点グランド接点、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA
高速伝送対応(32 Gbps/Lane ）、メカニカルロック付き、シールド付き、 多点グランド接点、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA II
フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応(32 Gbps/lane) 、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CAL
低背(高さ = 0.8 mm max.)、高速伝送対応(40 Gbps/lane PAM3)、 メカニカルロック付き、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE

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RFコネクタ

MHF®は、最小限の実装スペースで最高のパフォーマンスを実現するアンテナ接続用超小型RF同軸コネクタです。当社独自のi-Fit®テクノロジーは、最大周波数15 GHzまで安定した性能を発揮する信頼性の高い無半田結線技術です。適合ケーブルは外径0.48 mmから2.0 mmまで、またコネクタ嵌合時の高さは0.8 mmから3.0 mmまでとあらゆる条件に対応する豊富なラインナップを取り揃えています。常に最新のテクノロジーを追求することにより、EMC対策に最適な「ZenShield®」技術を搭載したMHF® 7S、NOVASTACK® 35-HDNの開発に成功するなど、5Gコネクタのパイオニアとして業界をリードしています。MHF®は5Gミリ波/サブ6、4G LTE、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、WiGig、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoTやLoRaなど様々な通信規格に対応する理想的なアンテナ接続用コネクタです。コネクタだけでなく、測定に必要な各種アクセサリーも取り揃えており、設計から量産までサポート致します。

基板対基板コネクタ

NOVASTACK®基板対基板 (FPC) コネクタは、0.35 mmピッチと0.4 mmピッチをラインナップしており、高電流対応や優れた嵌合視認性を提供するオプションも取り揃えています。高速伝送に適した、優れたEMC対策コネクタ（ZenShield®）オプションも取り揃えており、５Gミリ波/サブ6、USB4、Thunderbolt 4、eDP HBR3などの高速伝送・高周波規格に対応します。加えて、NOVASTACK®は15GHzまでのRF信号の伝送にもご使用いただけます。