CABLINE^®-CX II Without Cover

0.25 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.73 mm)

• MICRO-COAX
• DISCRETE WIRE

CABLINE^®-UX II

0.25 mmピッチ, ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸コネクタ

• MICRO-COAX
• DISCRETE WIRE

NOVASTACK^® 35-P

コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

NOVASTACK^® 35-HDN

5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm

• BOARD TO BOARD
• EMI SHIELD

MHF^® 7

伝送特性に優れミリ波をそのまま伝送可能な小型同軸コネクタ VSWRは45 GHzで1.68 Max.レセプタクルサイズは2.1 x 2.0 mm

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.2 mm height)

M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.2 mm max.、 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.4 mm height)

M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.4 mm max.、　 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.7 mm height)

M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.7 mm max.、 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮

• MICRO-COAX

MHF^® 5

低背（嵌合高さ1.0 mm max.）、12GHzまで対応可能

• MICRO-COAX

MHF^®-SW23

フットプリント2.3x2.3 mm 対応周波数～11GHz

• RF SWITCH

MP-A

グランド・ケーブル配線用クリップ・クランプ

• SMT CLIP

NOVASTACK^® 35-P

コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

MINIFLEX^® 175-ST

超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ

• FPC

MINIFLEX^® 3-BFN

低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ

• FPC

MINIFLEX^® 175-ST

超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ

• FPC

MINIFLEX^® 3-BFN

低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ

• FPC

NOVASTACK^® 35-P

コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

MP-S

グランド接続・電源接続用リーフコネクタ

• LEAF SPRING

MP-A

グランド・ケーブル配線用クリップ・クランプ

• SMT CLIP

IX-UC (USB Type-C Connector)

規格標準USB Type-C I/O コネクタ

NOVASTACK^®-B

バッテリー接続対応(6Ax4pin)の堅牢なコネクタ、 0.4 mm ピッチ、嵌合高さ 0.6 mm、奥行 2.6 mm

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN