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フロント＆バックカメラ
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.73 mm)
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-UX II
0.25 mmピッチ, ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
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  • POWER PIN
アンテナ
NOVASTACK® 35-HDN
5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • EMI SHIELD
MHF® 4L
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.2 mm, 1.4 mm, 1.7 mm max.、～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.4 mm max.、　 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.7 mm max.、 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAX
MHF® 5
低背（嵌合高さ1.0 mm max.）、12GHzまで対応可能
  • MICRO-COAX
MP-A
グランド・ケーブル配線用クリップ・クランプ
  • SMT CLIP
ディスプレイ
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
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MINIFLEX® 175-ST
超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFN
低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
操作ボタン
MINIFLEX® 175-ST
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  • FPC
MINIFLEX® 3-BFN
低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
グラウンド接続
MP-S
グランド接続・電源接続用リーフコネクタ
  • LEAF SPRING
MP-A
グランド・ケーブル配線用クリップ・クランプ
  • SMT CLIP
外部インターフェイス
IX-UC (USB Type-C Connector)
規格標準USB Type-C I/O コネクタ
バッテリー
NOVASTACK®-B
バッテリー接続対応(6Ax4pin)の堅牢なコネクタ、 0.4 mm ピッチ、嵌合高さ 0.6 mm、奥行 2.6 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
2画面
CABLINE®-UX II
0.25 mmピッチ, ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸コネクタ
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CABLINE®-CX II With Cover
0.25 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, EMCシールドカバー＆メカニカルロック付き細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.73 mm)
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA
高速伝送対応、メカニカルロック付き、シールド付き、 多点グランド接点、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA II
フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応(32 Gbps/lane)、 0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CAL
0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.8 mm max)
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE

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RFコネクタ

MHF®は、最小限の実装スペースで最高のパフォーマンスを実現するアンテナ接続用超小型RF同軸コネクタです。当社独自のi-Fit®テクノロジーは、最大周波数15 GHzまで安定した性能を発揮する信頼性の高い無半田結線技術です。適合ケーブルは外径0.48 mmから2.0 mmまで、またコネクタ嵌合時の高さは0.8 mmから3.0 mmまでとあらゆる条件に対応する豊富なラインナップを取り揃えています。常に最新のテクノロジーを追求することにより、45 GHz対応の超小型RFコネクタであるMHF® 7やEMC対策に最適な「ZenShield®」技術を搭載したMHF® 7S、NOVASTACK® 35-HDNの開発に成功するなど、5Gコネクタのパイオニアとして業界をリードしています。MHF®は5Gミリ波/サブ6、4G LTE、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、WiGig、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoTやLoRaなど様々な通信規格に対応する理想的なアンテナ接続用コネクタです。コネクタだけでなく、測定に必要な各種アクセサリーも取り揃えており、設計から量産までサポート致します。

基板対基板(FPC)コネクタ

NOVASTACK®基板対基板 (FPC) コネクタは、0.35 mmピッチと0.4 mmピッチをラインナップしており、高電流対応や優れた嵌合視認性を提供するオプションも取り揃えています。高速伝送に適した、優れたEMC対策コネクタ（ZenShield®）オプションも取り揃えており、５Gミリ波/サブ6、USB 3.2、Thunderbolt 3、eDP HBR3などの高速伝送・高周波規格に対応します。加えて、NOVASTACK®は15GHzまでのRF信号の伝送にもご使用いただけます。