スマートフォン

    スマートフォン
  • フロント＆バックカメラ
  • アンテナ
  • ディスプレイ
  • 操作ボタン
  • グラウンド接続
  • 外部インターフェイス
  • バッテリー
スマートフォン
    折りたたみスマホ
  • 2画面
折りたたみスマホ
フロント＆バックカメラ
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.73 mm)
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-UX II
0.25 mmピッチ, ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
アンテナ
NOVASTACK® 35-HDN
5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • EMI SHIELD
MHF® 4L
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.2 mm, 1.4 mm, 1.7 mm max.、～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.4 mm max.、　 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.7 mm max.、 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAX
MHF® 5
低背（嵌合高さ1.0 mm max.）、12GHzまで対応可能
  • MICRO-COAX
MP-A
グランド・ケーブル配線用クリップ・クランプ
  • SMT CLIP
ディスプレイ
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
MINIFLEX® 175-ST
超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFN
低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
操作ボタン
MINIFLEX® 175-ST
超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFN
低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
グラウンド接続
MP-S
グランド接続・電源接続用リーフコネクタ
  • LEAF SPRING
MP-A
グランド・ケーブル配線用クリップ・クランプ
  • SMT CLIP
外部インターフェイス
IX-UC (USB Type-C Connector)
規格標準USB Type-C I/O コネクタ
バッテリー
NOVASTACK®-B
バッテリー接続対応(6Ax4pin)の堅牢なコネクタ、 0.4 mm ピッチ、嵌合高さ 0.6 mm、奥行 2.6 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
2画面
CABLINE®-UX II
0.25 mmピッチ, ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CX II With Cover
0.25 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, EMCシールドカバー＆メカニカルロック付き細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.73 mm)
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA
0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA II
フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応(20 Gbps/lane)、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CAL
0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.8 mm max)
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE

Related Topics

MHF® 7S / シールド性能に優れ、5Gミリ波でのEMC対策に適したRFコネクタ

シールド性能に優れ、5Gミリ波でのEMC対策に適したコネクタ、 フットパターン2.0 x 2.0 mm、周波数15GHz対応、VSWR 1.5 max @ 15GHz
MHF-7S

NOVASTACK® 35-HDN / 5Gコネクタ : 基板対基板コネクタ（フルシールド）

5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
NOVASTACK-35-HDN

細線同軸ケーブルハーネスの特長

細線同軸ケーブルアセンブリは高速信号を伝送できると同時に、高い柔軟性とシールド性能を兼ね備えています。
Micro-Coaxial

MIPIによるカメラ信号伝送にはI-PEXのZenShield®がおすすめ

I-PEXのZenShield® B-to-Bコネクタは、PlugとReceptacle全ての信号端子を覆う構造の金属シールドを搭載していることに加え、PlugとReceptacle両方のシールド同士がコネクタ嵌合時に多点で適切にグランド接続され、かつ基板にも多点で適切にグランディングさせていることでシールドからの電磁ノイズの2次放射も抑える構造となっており、MIPIでのカメラ信号伝送に最適なコネクタです。
20220304_MIPI_simple_0.png

5G対応機器設計のコネクタソリューションにおいて考慮すべき点

5Gネットワークの拡大に伴い、対応した電子機器で使用されるコネクタにも多くの新機能が求められるようになりました。
20211130_Tips-Techniques-for-5G-Connectors.png

ZenShield®：高性能EMC対策コネクタ

ZenShield® とはI-PEXの小型コネクタ製品における優れたEMC対策コネクタシリーズの設計デザイン名称です。 ZenShield® 設計によりコネクタ自体がEMIを大幅に軽減できることから、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められている無線通信機能を搭載した高機能電子機器でも、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。
ZenShield

5Gとは?

移動通信システムの規格は約10年ごとに変更されていますが、その第５世代にあたる規格が5G(第5世代移動通信システム)です。 これまでの4G以上の機能を持つ5Gは、ありとあらゆるものがインターネットを通してつながるIoTの実現に貢献すると言われています。
20211115_What-is-5G.png

Wi-Fi 6 / 6E とは？

今やインターネットの無線LAN構築に欠かせない「Wi-Fi」について基礎的な情報から、Wi-Fi 6 / 6Eのメリットに関してまで幅広くご紹介します。
What is Wi-Fi 6 / 6E?

RFコネクタ

MHF®は、最小限の実装スペースで最高のパフォーマンスを実現するアンテナ接続用超小型RF同軸コネクタです。当社独自のi-Fit®テクノロジーは、最大周波数15 GHzまで安定した性能を発揮する信頼性の高い無半田結線技術です。適合ケーブルは外径0.48 mmから2.0 mmまで、またコネクタ嵌合時の高さは0.8 mmから3.0 mmまでとあらゆる条件に対応する豊富なラインナップを取り揃えています。常に最新のテクノロジーを追求することにより、45 GHz対応の超小型RFコネクタであるMHF® 7やEMC対策に最適な「ZenShield®」技術を搭載したMHF® 7S、NOVASTACK® 35-HDNの開発に成功するなど、5Gコネクタのパイオニアとして業界をリードしています。MHF®は5Gミリ波/サブ6、4G LTE、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、WiGig、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoTやLoRaなど様々な通信規格に対応する理想的なアンテナ接続用コネクタです。コネクタだけでなく、測定に必要な各種アクセサリーも取り揃えており、設計から量産までサポート致します。

基板対基板(FPC)コネクタ

NOVASTACK®基板対基板 (FPC) コネクタは、0.35 mmピッチと0.4 mmピッチをラインナップしており、高電流対応や優れた嵌合視認性を提供するオプションも取り揃えています。高速伝送に適した、優れたEMC対策コネクタ（ZenShield®）オプションも取り揃えており、５Gミリ波/サブ6、USB 3.2、Thunderbolt 3、eDP HBR3などの高速伝送・高周波規格に対応します。加えて、NOVASTACK®は15GHzまでのRF信号の伝送にもご使用いただけます。