ZenShield™:高性能EMC対策コネクタ

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ZenShield™ はI-PEXの小型コネクタ製品における優れたEMC対策コネクタシリーズの設計デザイン名称です。

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近年は大容量記録ディバイスの使用や高速インターネット環境が整い、PCやタブレット、スマートフォンなどの身近なコンシューマ製品端末で高画質な画像や映像などを手軽に楽しめるようになりました。それに伴い、機器内で処理が必要な情報量が飛躍的に増加し、機器内の信号速度(伝送規格)も年々高速化しています。

しかしこの様な電子機器では、機器内に高密度で実装されたさまざまな電子部品や信号伝送回路から発生する電磁波がノイズとして通信回路に加わり、無線通信性能を低下させる原因になる場合もあります。電子機器内部の回路や電子部品から発生する電磁ノイズが同じ機器内の他の部分に障害を発生させる問題はイントラシステムEMC問題と呼ばれ、特に高性能な電子部品が高密度で実装される小型電子製品の開発者にとっては大きな悩みの種となっています。このような箇所にコネクタが必要な場合、EMI対策コネクタと呼ばれるコネクタ自体で電磁ノイズ対策ができるコネクタが必要になります。

ZenShieldコネクタシリーズでは優れたEMI対策を行うため、コネクタ自体のシールドでPlugとReceptacle全ての信号端子をコンタクト接点だけでなく、信号端子の基板実装部分(コンタクトテール部分)から放射される電磁ノイズも360度防ぐEMIシールド性を持たせながら、コネクタ本来の目的であるPlugの挿抜機能を犠牲にしない構造設計を行っています。また、PlugとReceptacle両方のシールド同士がコネクタ嵌合時に多点で適切にグランド接続されていること、かつ基板にも多点で適切にグランディングさせていることでコネクタのメタルシールドに発生した電流の逃げ道を十分に確保した設計のためシールドからの電磁ノイズの2次放射を抑える構造となっています。

 

I-PEXのZenShieldコネクタシリーズの特長:


  1. 信号端子の接点部だけでなく基板実装部(コンタクトSMT部)まで全体がコネクタシールドで覆われている
  2. PlugとReceptacleのシールド同士が多点で適切にグランド接続されている
  3. コネクタシールドが基板(FPCコネクタの場合はFPC)にも多点で適切にグランディングされている
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これらの設計機能により、コネクタ自体がEMIを大幅に軽減できることからZenShieldは特にイントラシステムEMC問題の対策が求められている無線通信機能を搭載した高機能電子機器でも、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。

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ZenShieldコネクタシリーズ:


さまざまな用途、設計条件に合わせてI-PEXでは多数のEMI対策コネクタを取り揃えております。

ZenShield

細線同軸コネクタ:
CABLINE®-CA II / CA II PLUS(0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ)
CABLINE®-VS II (0.5 mmピッチ, 水平嵌合タイプ)
CABLINE®-UM (0.4 mmピッチ, 縦嵌合タイプ)

基板対基板(FPC)コネクタ:
NOVASTACK® 35-HDP(0.35mmピッチ, 電源端子付き)
NOVASTACK® 35-HDN(0.35mmピッチ, 省スペースデザイン)

FPC/FFC コネクタ:
EVAFLEX® 5-HD(0.5 mmピッチ, オートロッキング)
CABLINE®-CA IIF(0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ)
CABLINE®-VS IIF(0.5 mmピッチ, 水平嵌合タイプ)

RF コネクタ:
MHF® 7S (フットパターン2.0 x 2.0 mm, 対応周波数15GHz)

 

関連用語:
※電磁干渉(EMI):

電磁干渉伝導経路には、空間放射型と導体伝導型の2種類があります。

  • 空間放射型の電磁干渉は、導電性表面(ケーブルやPCBトレースなど)を伝わる信号が電磁界を生成して発生し、隣接する導電性表面に電圧と電流を励起します。このため通常、放射型の電磁干渉を防ぐにはシールドされた筺体やケーブル、またはシールドコネクタを使用する必要があります。
  • 伝導干渉は、回路内の意図的(または意図的ではない)信号が導体(ケーブルやPCBトレースなど)によってある場所から別の場所に直接移動し、宛先の回路またはディバイスの適切な動作を妨害する場合に発生します。電力線も伝導干渉が発生する可能性のある場所の1つです。この場合、電磁ノイズフィルター部品、コンデンサネットワークなどを使用して、信号を干渉電圧から分離(または調整)します。
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