電線対基板コネクタ・端子

Wire-to-Board-Connector_Terminal_Header-Image.jpg

電線対基板コネクタ:ISH®・IARPB®・AV-Bシリーズ


ISH®は耐高温・耐振動に優れ、独自のバネ構造端子を持つ、高い接続信頼性を確保するコネクタシリーズです。

  • 長期的接続信頼性
  • 車載用途や産業用途など厳しい環境に最適

IARPB®は耐振動性に優れたボードインタイプのコネクタシリーズです。

  • ハウジング部ポスト構造により優れた耐振動性
  • 実装時の作業効率化を確保するため、視認性に優れた構造と安定したはんだ濡れ性を実現するメッキ加工
  • ヘッドライト、インバータ、DCDCコンバータなど、特に車載部品に最適                                                       

AV-Bはドローンのバッテリー接続用コネクタシリーズです。

  • ドローン航行時の振動や衝撃による意図しない嵌合外れを防止
  • 正しく嵌合が行われているかを視覚的に確認できる半嵌合防止形状

 

端子:APシリーズ・ISFIT®


APシリーズは電流、高温対応、小型という特長を持つ、基板対基板電源端子です。
急激に環境温度が変化する下で使用される車載充電器や産業機器などに最適です。

  • 高い柔軟性により優れたフローティング性能を発揮し、複数端子を実装可能
  • 最大 32Aまで対応
  • 最高 125°Cまでの高温に対応                                 

ISFIT®は独自の4点接点バネ構造を備えた無はんだ接続プレスフィット端子です。
低挿入力により基板のスルーホールへのダメージを低減します。

  • 抜群の接続信頼性
  • 中心維持性に優れ、実装や検査の工数削減にも有効

 

目次: 

  1. 高い接続信頼性を確保する電線対基板コネクタ:ISH®シリーズ
  2. 耐振動性に優れたボードインタイプの電線対基板コネクタ:IARPB®シリーズ
  3. 安全なドローン航行に寄与するLi-Poバッテリーコネクタ:AV-Bシリーズ
  4. 小型、大電流、高温対応の基板間接続端子:AP シリーズ
  5. 抜群の接続信頼性の無はんだプレスフィット端子:ISFIT®

 

1. 高い接続信頼性を確保する電線対基板コネクタ:ISH®シリーズ


ISH®シリーズは高温・振動環境下でも優れた性能を発揮するコネクタシリーズです。
車載用としてはヘッドランプなどランプ回りでの採用実績がございます。

製品名
ISH®
ISH® 18
(開発中製品)
嵌合方向
水平
垂直
電線対電線
水平ハイブリッド
水平
水平ハイブリッド
製品写真
ISH_12_(C) (1).png ISH18_900x900 (1).jpg
電流値
4.5A
4.5A
耐振動
10G
10G
適応温度
-40 ~ +125℃
-40 ~ +125℃
対応規格
USCAR-2、LV214に対応している極数があります。
詳細はこちらよりお問い合わせください。

ISH®シリーズは耐高温性・耐振動性に優れており、高い接触信頼性が求められる機器に最適です。
独自のばね構造端子により高い接触信頼性を担保しているため、125℃・10Gでの厳しい環境下でも使用可能です。

応力緩和特性.png

さらに、お客様の要望に沿って様々なオプションもライナップしております。

ISH_cable-cover.jpg ISH_吸着キャップ.jpg ISH_rear-cover.jpg

ケーブルカバー
電線を保護

吸着キャップ
バキューム吸着による自動実装

リアカバー
オス・メスコネクタ嵌合の自動化により半嵌合を防止

 

2. 耐振動性に優れたボードインタイプの電線対基板コネクタ:IARPB®シリーズ


IARPB®シリーズはハウジング部ポスト構造による優れた耐振動性を備えたボードインタイプコネクタです。
ISH®同様、ヘッドランプにて採用実績がございます。

 
IARPB® (Horizontal Type)
IARPB® (Vertical Type)
(開発中製品)
製品写真
IARPB-horizontal.jpg IARPB_Vertical-type_7P_(C).png
端子間ピッチ
2.50 mm
2.50 mm
極数
2, 3, 4, 5, 6
2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10

端子を視認できる構造により、基板実装時に端子をスルーホールへ入れやすく、端子曲がりのリスクを低減します。
また、上部から半田フィレットの状態を容易に確認できる構造により、実装品質の向上にも貢献します。

端子目視確認.png

はんだ付け部全周が錫メッキとなるよう先メッキ材を加工し、良好なはんだ濡れ性を確保しています。

全周錫メッキ.png

 

 

3. 安全なドローン航行に寄与するLi-Poバッテリーコネクタ:AV-Bシリーズ


AV-Bシリーズは嵌合ロック機構が実装されている堅牢なコネクタシリーズです。
これによりドローン航行時の振動や衝撃による意図しない嵌合外れを防止します。

li-po_av-b.jpg


半嵌合防止形状を設ける事で正しく嵌合が行われているかを視覚的に確認する事ができます。
あわせて嵌合時のロック音により嵌合状態を聴覚的にも確認可能です。

嵌合時にロック音.jpg

 

 

4. 小型、大電流、高温対応の基板間接続端子:AP シリーズ


独自の設計ノウハウを活かし小型、大電流化を実現した基板間接続端子です。
従来のバスバー接続等に比べ、トータルコストの削減や機器の小型化に寄与します。
大電流通電に伴う温度上昇にも耐えうるデザインであるため、長期間の使用においても良好な製品性能です。
AP-10は独自のバネ構造と高いフローティング機能によりコネクタ嵌合時の軸ズレを許容した上で高い接続信頼性を保証します。
AP-TSS10&AP-LT10はコネクタの軽量化により逆さ(裏面)実装に対応し、柔軟なSMT設計に貢献します。

製品名
AP-50
(開発中製品)
AP-TSS10 & AP-LT10
AP-10
製品写真
AP-50_Plug_UP_I-PEX_500x500.jpgAP-50_Receptacle_I-PEX_500x500_0.jpg power-terminal-and-spacer_AP-TSS10_I-PEX_1.pngpower-terminal-and-spacer_AP-TSS10_I-PEX_1.png AP-10_(C)_twin-2.png
電流値
50A
32A
16A
定格温度
-40 ~ +150℃
-40 ~ +125℃
-40 ~ +105℃

 

 

5. 抜群の接続信頼性の無はんだプレスフィット端子:ISFIT®


ISFIT®は従来型のニードルアイタイプと比較し基板へのダメージが低減可能なプレスフィット端子です。
ISFIT®は4点ばね接点構造を採用し、ピン当たり最大40Nの低挿入力を実現しています。
基板組付け時の基板の白化、基板スルーホールの損傷を低減します。

製品名 ISFIT®
製品写真 ISFIT_product-image.jpg
定格電流 7A(上記形状) ※形状の変更により最大30Aまで通電可能
使用温度 -40 ~ +125℃

ISFIT®は端子単体でのカスタム対応はもちろん、カスタムコネクタとしても提供可能です。
さらに、ご要望に応じて基板への組付けに必要な圧入機も併せて提供させていただきます。
設計から製造、組付けまでトータルでサポートさせていただきます。

 

お問い合わせ


I-PEXの電線対基板コネクタや端子は自動車部品としての納品実績があります。
お客様のご要望に応じてカスタム品を用意いたしますのでこちらよりお問い合わせください。