MHF^®は最小限の実装スペースで最高のパフォーマンスを実現するアンテナ接続用超小型RF同軸コネクタシリーズです。5Gミリ波/サブ6、4G LTE、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、WiGig、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoTやLoRaなどの通信規格に対応します。
・I-PEX独自の無はんだ結線技術i-Fit®テクノロジーにより、最大周波数15 GHzまで安定した性能を実現
・ZenShield^®搭載でEMC性能を備えた製品
・業界初のロック機構付きRF同軸コネクタ
・コネクタ嵌合高さ1.0 mmと極小コネクタからの周波数帯域最大15 GHz対応のコネクタ
まで多様なオプション

CABLINE^®は精密機器内部の省スペースで細線同軸ケーブルを使った高速信号伝送を可能にするコネクタシリーズです。64 Gbps/lane PAM4やThunderbolt 3、 USB ４、eDP HBR 3やPCIe Gen 3/4などの高速伝送に対応しています。
・ZenShield^®による電磁ノイズ対策と、クロストーク低減
・屈曲性が高くワイヤーを束ねて狭スペースでの使用が可能
・ラップトップPCのマザーボードとディスプレイ間の接続のような可動部があり、配線設計の条件が厳しい内部接続に最適
・メカニカルロック機構のある製品をラインナップ

NOVASTACK^®は高速伝送に対応した基板対基板（FPC）コネクタシリーズです。
USB4（20Gbps/lane）、5Gミリ波、サブ6、eDP HBR3などの高速伝送・高周波規格に対応します。
・ZenShield^®搭載でEMC性能を確保
・独立した電源端子コンバータなどのオプション機能も

ISH^®は耐高温・耐振動に優れ、独自のバネ構造端子を持つ、高い接続信頼性を確保するコネクタシリーズです。
長期的接続信頼性
車載用途や産業用途など厳しい環境に最適

IARPB^®は耐振動性に優れたボードインタイプのコネクタシリーズです。
・ハウジング部ポスト構造により優れた耐振動性
・実装時の作業効率化を確保するため、視認性に優れた構造と安定したはんだ濡れ性を実現するメッキ加工
・ヘッドライト、インバータ、DCDCコンバータなど、特に車載部品に最適

APは電流、高温対応、小型という特長を持つ、基板対基板電源端子シリーズです。
急激に環境温度が変化する下で使用される車載充電器や産業機器などに最適です。

・高い柔軟性により優れたフローティング性能を発揮し、複数端子を実装できます
・最大 32Aまで対応
・最高 125°Cまでの高温に対応

MINIDOCK™ は基板対基板接続用ドッキングコネクタ（Input/Outputコネクタ）シリーズです。
頑丈で信頼性の高い接続を保持。持ち運び可能な医療・産業用デバイスに搭載されています。
・ダイカストハウジングと大きなガイドピンを特長とした多極のI/Oコネクタ
・最大5,000回の嵌合サイクルを保証
・垂直嵌合と水平嵌合、芯数は80から160、信号、電源、グランドの3段階の配列をオプション提供

SX-M2 は M.2 規格に準拠した通信モジュール向けシールド付きコネクタです。シールド構造により外部ノイズや信号干渉を効果的に抑制し、安定した通信品質を確保。産業機器や組込み機器分野において、製品設計における自由度向上に貢献します。
・M.2 コネクタにシールドを追加し、外部ノイズや信号干渉を抑制
・開閉式カバーにより、コンタクト実装部分の目視確認と EMI 対策を両立

i-Fit^®無はんだ結線テクノロジーはI-PEXの超小型RF同軸コネクタ（MHF^®シリーズ）に採用されている技術です。
はんだ付けによるRFケーブルアセンブリの電気性能のばらつきをなくし電気特性の均一性を保持
アンテナ性能にとって最も重要な、簡素な結線作業性と均一な電気特性を提供

ZenShield^®はI-PEXの多くの小型コネクタ製品に採用されている優れたEMC対策テクノロジーです。
端子の基板実装部分から放射される電磁ノイズも360度防ぐEMCシールド性を持たせた構造設計
コネクタをアンテナ付近へ配置可能なことでより柔軟な基板設計が可能に