基板対基板 (FPC)

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I-PEX 基板対基板(FPC)コネクタ

I-PEX® NOVASTACK®基板対基板 (FPC) コネクタは、0.35 mmピッチと0.4 mmピッチをラインナップしており、高電流対応や優れた嵌合視認性を提供するオプションも取り揃えています。高速伝送に適した、360度シールドのEMI対策コネクタ(ZenShield™)オプションも取り揃えており、5Gミリ波/サブ6、USB 3.2、Thunderbolt 3、eDP HBR3などの高速伝送・高周波規格に対応します。加えて、NOVASTACK®は15GHzまでのRF信号の伝送にもご使用いただけます。

 

目次:


なぜI-PEXの基板対基板(FPC)コネクタが選ばれているのか?

高速伝送 20+Gbps対応
5Gミリ波とサブ6 
フルEMIシールド
独立した電源端子を設置

- ホールドダウンを電源用端子として使用可能なコネクタ 
- 専用の電源端子付きコネクタ
- 電源供給向けコネクタ

 

 

なぜI-PEXの基板対基板(FPC)コネクタが選ばれているのか?


1) 高速伝送 20+Gbps対応

NOVASTACK F1
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I-PEXは高速伝送向け細線同軸コネクタの開発で培った「シグナルインテグリティ×超小型化」の技術を、基板対基板(FPC)コネクタに応用しました。一般的な基板対基板(FPC)コネクタの利点に加え、モバイル機器内の高速伝送を必要とする内部接続に最適なコネクタを提供しています。
対応コネクタ :NOVASTACK 35-HDNNOVASTACK 35-HDP

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 2) 5Gミリ波とサブ6

NOVASTACK F1
NOVASTACK 35-HDN ビデオを最初から再生する

I-PEXの5G向け基板対基板コネクタは、各国で進んでいる5Gデバイス開発に貢献します。シールド付基板対基板コネクタはEMC性能を向上させ、EMI問題を解決します。加えて、優れた電気特性(VSWR/IL)・許容電流を備えており、どちらも5Gデバイス開発には不可欠です。
対応コネクタ : NOVASTACK 35-HDN

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3) フルEMIシールド

一般的な
シェル無し品
I-PEXの
シェル有り品
Without shell With shell

I-PEXのコネクタはプラグ/レセプタクルの両方にシェルを設けることで、プラグ/レセプタクルそれぞれの信号端子/半田付け部を囲う構造を採用。コネクタ嵌合時にプラグシェル/レセプタクルシェル同士が多点で接触しグランドを多点で基板に落とす構造により優れたグランド特性と、プラグ/レセプタクル全ての信号端子をシールドで囲う構造により、360度の優れたEMIシールド性を実現しています。
他の高周波信号との干渉を抑制可能にし、アンテナの近くにコネクタを配置する自由な基板設計が可能です。
対応コネクタ:NOVASTACK 35-HDNNOVASTACK35-HDP

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4) 独立した電源端子を設置

モバイル機器の各アプリケーションに要求される電源供給を確保しつつ、超小型化を実現したコネクタを取り揃えております。

4-1) ホールドダウンを電源用端子として使用可能なコネクタ 

NOVASTACK F3-1I-PEXのホールドダウン付き基板対基板コネクタは、ホールドダウンによる堅牢性の向上、挿入ガイド形状によるスムーズな挿入・嵌合作業に加え、電源端子としても利用可能です。シグナル端子を電源用に利用しなくてもよいため、極数の低減により、省スペース化にも効果を発揮します。
対応コネクタ:NOVASTACK 35-P

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4-2) 専用の電源端子付きコネクタ

NOVASTACK F3-2専用の電源端子は、シグナル端子と比べて3.5倍の幅を持たせ、導電性・熱伝導に優れたコルソン合金を採用しています。(シグナル端子幅:0.12 mm,電源専用端子幅:0.42 mm)
対応コネクタ:NOVASTACK 35-HDP

 

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4-3) 電源供給向けコネクタ

定格電流 電源コンタクト:6.0 A / pin  
信号コンタクト:1.0 A / pin
インプット NOVASTACK F3

パワーコンタクト 6.0A x 4芯、シグナルコンタクト4芯を搭載しており、ホールドダウンとメタルガイドにより嵌合作業性、堅牢性を確保しています。
対応コネクタ:NOVASTACK-B

 

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