製品について
コネクタ
MHF®は、最小限の実装スペースで最高のパフォーマンスを実現するアンテナ接続用超小型RF同軸コネクタです。当社独自のi-Fit®テクノロジーは、最大周波数15 GHzまで安定した性能を発揮する信頼性の高い無半田結線技術です。適合ケーブルは外径0.48 mmから2.0 mmまで、またコネクタ嵌合時の高さは0.8 mmから3.0 mmまでとあらゆる条件に対応する豊富なラインナップを取り揃えています。常に最新のテクノロジーを追求することにより、45 GHz対応の超小型RFコネクタであるMHF® 7やEMC対策に最適な「ZenShield®」技術を搭載したMHF® 7S、NOVASTACK® 35-HDNの開発に成功するなど、5Gコネクタのパイオニアとして業界をリードしています。MHF®は5Gミリ波/サブ6、4G LTE、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、WiGig、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoTやLoRaなど様々な通信規格に対応する理想的なアンテナ接続用コネクタです。コネクタだけでなく、測定に必要な各種アクセサリーも取り揃えており、設計から量産までサポート致します。
CABLINE®細線同軸コネクタは、USB4やThunderbolt 3、eDP HBR3、PCIe Gen 3/4などの高速伝送に対応します。高電流対応や、優れたEMC対策コネクタ（ZenShield®）オプションも取り揃えております。ワイヤーを束ねてヒンジなどの狭スペースを通すことが可能なため、ディスプレイ接続、カメラモジュール、サーバーなどに最適なコネクタです。
NOVASTACK®基板対基板 (FPC) コネクタは、0.35 mmピッチと0.4 mmピッチをラインナップしており、高電流対応や優れた嵌合視認性を提供するオプションも取り揃えています。高速伝送に適した、優れたEMC対策コネクタ（ZenShield®）オプションも取り揃えており、５Gミリ波/サブ6、USB 3.2、Thunderbolt 3、eDP HBR3などの高速伝送・高周波規格に対応します。加えて、NOVASTACK®は15GHzまでのRF信号の伝送にもご使用いただけます。
EVAFLEX® FFC/FPCコネクタはオートロック機能がありワンアクションでの嵌合が特徴で、従来のFFC/FPCコネクタよりも堅牢で耐久性に優れています。優れたEMC対策コネクタ（ZenShield®）や高速伝送対応、高温対応（up to 125℃）オプションも取り揃えております。EVAFLEX® 独自のロック機能による優れた作業性や高速伝送と高温対応オプションは車載用コネクタとしても最適です。
MINIFLEX® FPC / FFCコネクタは、一般にZIFまたはLIFと呼ばれ、0.5 mmから世界最小の0.175 mmまでのさまざまなピッチ範囲と多彩な芯数オプションを取り揃えています。コネクタ高さは、堅牢な2.5 mmから業界で最も低い0.55 mmまであります。また、FPCカットアウトによるメカニカルロックオプションもあり、より高いFPC保持力を必要とするアプリケーションや、芯数が少なくFPC保持力が必要な場合に最適です。
IX-UC シリーズ USB Type-C レセプタクルは急速充電、リバーシブルな嵌合面、そしてUSB 3.2に準拠した10 Gbpsの高速伝送に対応しています。アプリケーションにより大きさ、形状、材質、特性等、豊富なバリエーションを提供し、カスタム仕様にも対応致します。
MINIDOCK™ 基板対基板接続用ドッキングコネクタは、医療および産業用のポータブル機器に対し、堅牢かつ安全で信頼できるドッキングソリューションを提供します。ダイカストハウジングと大きなガイドピンを特長とした多芯のI/Oコネクタで、最大5,000回の嵌合サイクルを保証します。垂直および水平嵌合、芯数は80～240、信号/電源/グランド各コンタクトの3段シーケンスなど幅広い製品ラインナップを揃えています。
ISH®は対高温性・耐振動性に優れたコネクタシリーズで、水平嵌合タイプ、垂直嵌合タイプ、電線中継タイプ、電源用端子を備えたハイブリッドタイプと様々なタイプをご用意しています。メス側コネクタに実装されたバネ構造により高い接触信頼性を実現しました。
ISFIT®は独自の4点接点バネ構造を備えた無半田接続プレスフィット端子です。独自のバネ構造により挿入力を大幅に低減、圧入時の基板スルーホールへのダメージを抑制します。また中心維持性に優れ、実装や検査の工数削減にも有効です。ご要望に応じこのISFIT®端子を用いた多種多様なカスタムコネクタをご提案します。
エンタープライズソリューション
LIGHTPASS® シリーズは、電気から光への変換部（E-to-O）をプロセッサの近くに配置することで、システム基板上の銅配線の長さを短縮し、電気伝送損失を低減させることが可能です。I-PEXは将来の需要に対応するため、シリコンフォトニクス ICオプティカルI/Oコアをベースにしたアクティブ光モジュール製品を開発しております。
テクノロジー
RF同軸ケーブルの無半田結線テクノロジー
i-Fit®無半田結線テクノロジーは半田によるRFケーブルアッセンブリ電気性能のばらつきを無くし、電気的特性の均一性を保ちます。同時に無半田結線テクノロジーにより、結線作業を容易にします。結線作業の容易性と電気的特性を均一に保つ事はアンテナ性能にとって最も重要な事です。
優れたEMC対策デザイン
ZenShield®はI-PEXの小型コネクタ製品における優れたEMC対策コネクタシリーズの設計デザイン名称です。ZenShield®コネクタシリーズでは優れたEMC対策を行うため、コネクタ自体のシールドで信号端子の基板実装部分から放射される電磁ノイズも360度防ぐEMCシールド性を持たせた構造設計を行っています。これらの設計機能により、コネクタ自体がEMIを大幅に軽減できることからZenShield®では特にイントラシステムEMC問題の対策が求められている無線通信機能を搭載した高機能電子機器でも、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。
