News & Updates

I-PEXは嵌合高さ1.5mm、0.35mmピッチ、フルシールド基板対基板コネクタNOVASTACK® 35-HDHをリリースしました。NOVASTACK® 35-HDHは優れた嵌合作業性と高い電気的性能を兼ね備えた基板対基板コネクタです。
近年、エンタープライズ市場においてサーバーやスィッチ等、電気通信のインフラストラクチャの伝送の高速化が益々、進んでいます。 課題として、従来の基板配線では挿入損失が大きく、伝送距離に制約があります。 また、Co-Packageシステムでは、高密度実装化の課題があり、それらの課題を解決する為に高速Twinaxケ-ブルを使用したLEAPWIRE™ / DUALINE™シリーズ 112Gbps PAM4や基板対基板接続用 112G PAM4に対応する製品開発をスタートしました。