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新製品リリース: NOVASTACK^® 35-HDH (2022/8/5)

I-PEXは嵌合高さ1.5mm、0.35mmピッチ、フルシールド基板対基板コネクタNOVASTACK^® 35-HDHをリリースしました。NOVASTACK^® 35-HDHは優れた嵌合作業性と高い電気的性能を兼ね備えた基板対基板コネクタです。

2030年 I-PEXが実現するワイヤレス社会

当社のRFコネクタは2030年に実現する社会に必要なシステム（Beyond 5Gシステム、ワイヤレスIoTシステムそして次世代モビリティシステム）に要求されるコネクタを提案及び供給し続けております。

I-PEX 高温対応製品の紹介

I-PEXでは105°Cまで、あるいは125°Cまで動作保証が可能な高温対応製品をご用意しています。この記事では、高温対応が求められる各アプリケーションに最適な製品シリーズをご紹介します。

細線同軸コネクタ選定のコツ

高速伝送用細線同軸コネクタを選択する際、悩んだ経験はありませんか？様々な指標があり過ぎて、コネクタはなかなか決めにくいですよね。コネクタの選択をよりスムーズするために、本記事で選定のコツをご紹介致します。

112Gbps PAM4向けI-PEXのエンタープライズソリューション (2022/03/18)

近年、エンタープライズ市場においてサーバーやスィッチ等、電気通信のインフラストラクチャの伝送の高速化が益々、進んでいます。課題として、従来の基板配線では挿入損失が大きく、伝送距離に制約があります。また、Co-Packageシステムでは、高密度実装化の課題があり、それらの課題を解決する為に高速Twinaxケ－ブルを使用したLEAPWIRE™ / DUALINE™シリーズ 112Gbps PAM4や基板対基板接続用 112G PAM4に対応する製品開発をスタートしました。

MIPIによるカメラ信号伝送にはI-PEXのZenShield^®がおすすめ

I-PEXのZenShield^® B-to-Bコネクタは、PlugとReceptacle全ての信号端子を覆う構造の金属シールドを搭載していることに加え、PlugとReceptacle両方のシールド同士がコネクタ嵌合時に多点で適切にグランド接続され、かつ基板にも多点で適切にグランディングさせていることでシールドからの電磁ノイズの2次放射も抑える構造となっており、MIPIでのカメラ信号伝送に最適なコネクタです。