News & Updates

高周波・高速伝送コネクタ分野をリードするI-PEX株式会社(本社:京都府京都市、代表取締役社長執行役員:土山 隆治、東証プライム市場 コード番号:6640、以下 I-PEX)および、シリコンフォトニクスのファイバーパッケージング分野をリードするTeramount Ltd.(本社:イスラエル・エルサレム、CEO:Hesham Taha、以下 Teramount)は、データセンターやその他の高速データコムおよびテレコムアプリケーション向けシリコンフォトニクス用着脱式光接続を推進するべく、協業を開始しました。
In this video LIGHTPASS®-EOB 100G (100 Gbps (25 Gbps x 4 Channels) Bi-directional, Low profile, MPU integrated, Low Power Consumption, Photoelectric Conversion Module) and LIGHTPASS®-EOM 100G (100 Gbps (25 Gbps x 4 Channels ) Bi-directional, High Density, Low Power Consumption, Mid-board Optical Module) are introduced.
現在I-PEXでは安全なドローン航行に寄与する新たなLi-Poバッテリーコネクタ(AV-B60 / AV-B90)の開発を進めています。
I-PEXは、コネクタやセンサ、自動車部品、製造装置の開発・製造など、さまざまな製品とサービスを提供している会社です。例えば、主力製品のひとつ「コネクタ」はスマートフォンやノートパソコンなどの身近な製品に使われています。コネクタをつくるには、多くの工程が必要です。設備設計、金型製作、プレス、メッキ、プラスチック成形、組み立て、検査、一つひとつのプロセスが高品質なものづくりを支えています。