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近年、エンタープライズ市場においてサーバーやスィッチ等、電気通信のインフラストラクチャの伝送の高速化が益々、進んでいます。 課題として、従来の基板配線では挿入損失が大きく、伝送距離に制約があります。 また、Co-Packageシステムでは、高密度実装化の課題があり、それらの課題を解決する為に高速Twinaxケ-ブルを使用したLEAPWIRE™ / DUALINE™シリーズ 112Gbps PAM4や基板対基板接続用 112G PAM4に対応する製品開発をスタートしました。