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CABLINE®-CAL IIF

CABLINE-CAL IIF
フルシールド＆メカニカルロック付き、高速伝送対応(32 Gbps/lane)、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプFPCコネクタ

    低背(高さ = 0.9 mm max.)、ZenShield®フルシールドと多点グランド構造で、EMCソリューションに最適

    32Gbps/lane の高速伝送内部接続に最適

    メカニカルロックバーによる半嵌合防止とプラグ抜け防止

※コネクタの取り扱いについては「挿抜方法」の動画をご参照ください。
Contact Pitch:
0.4 mm
嵌合タイプ:
Horizontal
Mated Height:
0.9 max. (0.74 nom.) mm
芯数:
50
Current rating:
0.2 A0.26 A

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*SIテストボードのデータは製品図面下にあります

低背(高さ = 0.9 mm max.)、ZenShield®フルシールドと多点グランド構造で、EMCソリューションに最適

低背(高さ = 0.9 mm max.),

 

ZenShield®フルシールドと多点グランド構造

 

 

32Gbps/lane の高速伝送内部接続に最適

Measurement results

Connector : CABLINE-CAL IIF 50P
FPC : Shielded FPC, Differential 90 ohm
Length : 100 mm
Pin Assignment : GSSGSSG

 CABLINE-CAL IIF FAB2

 

メカニカルロックバーによる半嵌合防止とプラグ抜け防止

メカニカルロックバーによる半嵌合防止とプラグ抜け防止

干渉                                                                                                      プラグがレセプタクルに正常に嵌合されている場合にのみロックが可能

不完全嵌合と完全嵌合
 
Transmission Speed (Reference Only) 32 Gbps/Lane
Contact Pitch
0.4 mm
嵌合タイプ
Horizontal
Mated Height
0.9 max. (0.74 nom.) mm
Available Pin Counts
50
Depth
6.41 mm
Width Formula
5.74 + (0.4 x pin count) mm
Shielded FPC / FFC
Yes
Current rating
0.2 A0.26 A
Applicable Standards (Reference Only)
USB4 (20 Gbps/Lane)USB3.1 Gen2 (10 Gbps/Lane)USB3.1 Gen1 (5 Gbps/Lane)eDP HBR3 (8.1 Gbps/Lane)eDP HBR2 (5.4 Gbps/Lane)eDP HBR3 (8.1 Gbps/Lane)eDP (2.7 Gbps/Lane)HDMI 2.0 (6 Gbps/Lane)V-By-One HS 1.4 (4 Gbps/Lane)MiPi standardsPCIe 5.0 (32 Gbps/Lane)USB4 Gen4 (40 Gbps/Lane PAM3)
Full EMI Shielding (ZenShield®)
Yes
Mechanical lock
Yes

CABLINE-CAL IIF RECOMMENDED PART NUMBERS

Part Number Description Part Number Weight (mg)
CABLINE-CAL IIF shell assembly 50pin 21088-050T-01 142
CABLINE-CAL IIF receptacle 50pin 21089-050E-01 134