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MINIFLEX® 175-ST

MINIFLEX 175-ST Product Image
超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ

    超低背0.52 mm

    メカニカルロックによる高FPC保持力

    FPC未挿入状態でのアクチュエータ空閉じ操作
Contact Pitch:
0.175 (mm)
嵌合タイプ:
水平嵌合
Height:
0.57 max. (0.52 nom.) (mm)
芯数:
16 19
FPC/FFC Thickness:
0.12
Current rating:
0.3 A/signal pin

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超低背0.52 mm
MINIFLEX_175-ST_FAB1_J.png

メカニカルロックによる高FPC保持力
メカニカルロックによる高FPC保持力

FPC未挿入状態でのアクチュエータ空閉じ操作
FPC未挿入状態でのアクチュエータ空閉じ操作
 
Product Type
Back Flip
Contact Pitch
0.175 (mm)
嵌合タイプ
水平嵌合
Height
0.57 max. (0.52 nom.) (mm)
Available Pin Counts
16 19
Depth
3 (mm)
Width Formula
1.915 + (0.175 x pin count) (mm)
FPC/FFC Thickness
0.12
Shielded FPC / FFC
No
Current rating
0.3 A/signal pin
Full EMI Shielding (ZenShield®)
No
Mechanical lock
Yes
Other Features
High-retention mechanical lock

推奨型番

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MINIFLEX 175-ST RECOMMENDED Part Number

Part Number Description Part Number Weight (mg) Note
MINIFLEX 175-ST 16pin 20622-016E-02 11.804 　
MINIFLEX 175-ST 19pin 20622-019E-02 13.289