電子機器の高機能化・高性能化に伴い、基板設計には「大電流への対応」「実装スペースの確保」「部品点数の削減」といった課題への対応が求められています。特に産業機器や通信機器、電源機器では、高電流を安全かつ効率的に伝送しながら、限られた基板スペースを有効活用することが重要です。
一方で、従来の構成で部品点数の増加や組立工数の増大、基板スペースの圧迫といった課題がありました。
 

I-PEXのAP-TSS10、AP-LT10は、スペーサーと電源端子を一体化した新しい接続ソリューションです。従来は複数部品で実現していた機械的固定機能と電気的接続機能を1つの部品に集約することで、設計・調達・製造の各工程において効率化を実現します。また、基板占有面積を抑えることで、限られた基板スペースを有効活用し、より効率的な設計を可能にします。

AP-TSS10は軽量なアルミ材を採用することで、一般的な黄銅材と比較して約67％の軽量化（比重比）を実現。実装時や運用時に基板へ加わる荷重を低減します。さらに、重量部品が集中する箇所の負荷や重量バランスに関する課題を軽減し、部品配置や実装方法の選択肢を拡大。従来は重量面で制約のあった高密度実装にも対応しやすくなり、設計自由度の向上に貢献します。

アルミ材の採用により、AP-TSS10は逆さ吊り実装にも対応します。これにより、従来は制約のあった工程設計の自由度が向上し、部品配置の最適化や筐体設計、放熱設計の柔軟性向上に貢献します。多様な接続構成に対応できるため、より自由度の高い基板設計を実現します。

AP-TSS10、AP-LT10は、「大電流対応」「高信頼性」「高い設計自由度」を兼ね備えた新しい接続ソリューションです。 スペーサーと電源端子を一体化する独自構造により、部品点数削減、省スペース化、組立工数削減を実現。さらに、最大32A対応の大電流伝送性能と、-40 ～125℃の広い動作温度範囲によって、産業機器や通信機器、電源機器など幅広いアプリケーションで活用いただけます。