랩탑

  • LCD 연결
  • 카메라
  • 터치패널
  • High Power
  • Board / Flex-to-Board
  • 안테나
  • Sub-Board
LCD 연결
CABLINE®-VS
VESA 규격 표준 커넥터, 고속 전송 대응(20+ Gbps/lane), 기계식 Lock 기능 포함, 0.5 mm Pitch, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-VSF
0.5mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
  • FPC
CABLINE®-VS II
풀 실드 & 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.5 mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-VS IIF
풀 실드, 다중 접점 그라운드 접지＆메카니컬 록 포함 0.5 mm 피차, 수평 결합 타입 FPC 플러그 커넥터
  • FPC
CABLINE®-CA
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA II
풀 실드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.4mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA II PLUS
풀 실드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.4mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA IIF
풀 쉴드, 멀티 그라운드 접점&기계식 Lock 기능 0.4 mm Pitch, 수평 결합 타입 FPC Plug 커넥터
  • FPC
CABLINE®-CAL
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.8 mm max)
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-UM
풀 실드, 다중 접점 그라운드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.4 mm 피치, 라이트 앵글의 세로 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
  • EMI SHIELD
카메라
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
  • BOARD TO BOARD
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블/FPC 커넥터
  • MICRO-COAX
  • FPC
CABLINE®-CA
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
MINIFLEX® 4-ST
초저배 (높이 = 0.5 mm), 0.4 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
터치패널
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
  • BOARD TO BOARD
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블/FPC 커넥터
  • MICRO-COAX
  • FPC
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
  • DISCRETE WIRE
High Power
NOVASTACK®-B
배터리 접속에 대응(6Ax4pin)하는 견고한 커넥터, 0.4mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm, 폭 2.6 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
Board / Flex-to-Board
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
  • BOARD TO BOARD
CABLINE®-VS II
풀 실드 & 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.5 mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-VS IIF
풀 실드, 다중 접점 그라운드 접지＆메카니컬 록 포함 0.5 mm 피차, 수평 결합 타입 FPC 플러그 커넥터
  • FPC
CABLINE®-CA II
풀 실드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.4mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA II PLUS
풀 실드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.4mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA IIF
풀 쉴드, 멀티 그라운드 접점&기계식 Lock 기능 0.4 mm Pitch, 수평 결합 타입 FPC Plug 커넥터
  • FPC
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
  • EMI SHIELD
NOVASTACK® 4
소형・저배형 커넥터, 0.4 mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm 높이, 폭 1.88 mm
  • BOARD TO BOARD
NOVASTACK® 35-PH
결합 높이 1.5 mm, 단자의 유효 접촉 구간이 긴 디자인, 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 수직 결합
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
  • FPC
안테나
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave 안테나 모듈, 5G 기기에 최적, 풀 쉴드 공간 절약형 디자인, 콜슨 합금을 사용한 단자에 의한 전원 공급 가능, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • EMI SHIELD
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
  • EMI SHIELD
  • MICRO-COAX
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블/FPC 커넥터
  • MICRO-COAX
  • FPC
MHF® I
대응 주파수 ～9GHz, 결합 높이 3.0 mm max
  • MICRO-COAX
MHF® 4L
M.2 규격 표준 Connector: 결합높이 1.2 mm, 1.4 mm, 1,7mm max., ～12 GHz 주파수에 우수한 전송특성을 발휘
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.4 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.7 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
  • MICRO-COAX
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.),12 GHz까지 대응 가능
  • MICRO-COAX
MHF® 5L
15 GHz까지 대응하는 전송특성에 우수한 커넥터(VSWR 1.6 max. @ 15 GHz),결합 높이 1.3 mm max.
  • MICRO-COAX
Sub-Board
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
  • BOARD TO BOARD
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블/FPC 커넥터
  • MICRO-COAX
  • FPC
NOVASTACK® 35-PH
결합 높이 1.5 mm, 단자의 유효 접촉 구간이 긴 디자인, 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 수직 결합
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN

Related Topics

WEBINAR: Fully-Shielded Connectors for Next-Gen Displays

Learn more about our high-speed, fully-shielded connectors for displays.
Web_Thumbnail_WEBINAR_FullyShieldedConnectors.png

NOVASTACK® 35-HDP / Shielded Board-to-FPC Connector

고속 전송 대응(20+ Gbps)　풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
NOVASTACK35-HDP

CABLINE®-CA II / Micro-Coaxial Wire-to-Board Connector

0.4 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금(좁은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE-CA-II

CABLINE®-UM / Micro-Coaxial Wire-to-Board Connector

0.4 mm Pitch, 수직결합Type, EMC 쉴드 & Mechanical Lock 쇄선동축 Connector
CABLINE-UM

DW-5 Hybrid Connector for Discrete Wire and FPC

개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
DW-5

MIPI에 의한 카메라 신호 전송에는 I-PEX의 ZenShield®를 추천 드립니다

I-PEX의 ZenSheild® B-to-B 커넥터는, Plug와 Receptacle의 모든 신호 단자를 덮는 구조의 금속 실드를 탑재하고 있는 것에 더하여, Plug와 Receptacle의 양쪽 실드끼리 커넥터 결합 시에 다접점으로 적절히 그라운드 접속되며, 또한 기판에서도 다접점으로 그라운딩 시키는 것으로서, 실드로부터의 전자 노이즈 2차 방사도 억제하는 구조로 되어있어, MIPI에서의 카메라 신호 전송에 최적인 커넥터입니다.
20220304_MIPI_simple.png

I-PEX가 제안하는 FPD (Flat Panel Display)용 차세대Connector

I-PEX의 대표적인 세선동축Connector CABLINE®-VS 는, VESA®(Video Electronics Standards Association)가 정한 LED Backlight FPD규격의 표준Connector로서 Note PC시장에서 10년간 폭넓게 채용되고 있습니다. 또한, 최근에는 기술 혁신에 의해 Note PC시장에서도 새로운 Solution에 대한 요구가 높아지고 있습니다. I-PEX에서는, 이러한 요구에 대응하기 위한 여러 가지의 새로운 제안을 준비하고 있습니다.
Article-Thumbnail_Next-Gen-Panel-Connectors

세선 동축 하네스 점퍼 접속과 저전송 손실 기판 접속의 전송 우위성 비교

기기 내부에서 로스 버짓 -7.5dB 이내에서 보다 긴 거리를 전송할 수 있으면, 케이스 내 전자 부품 배치의 자유도가 높아집니다. 그러나, 전송 거리가 길어지면, 로스 버짓 내에서 신호 전송을 실시하는 것이 어려워지기 때문에, 전송 경로에서 발생하는 로스를 억제하는 대책이 필요하게 됩니다. 이번 시험으로, CABLINE®-VS II 세선 동축 하네스 점퍼는 저전송 손실 기판에 의한 전송보다 약 2~3배 긴 거리를 전송할 수 있음을 확인할 수 있었습니다.
20210831_MCXvsPCB_2400x1256_K.png

CABLINE® 커넥터의 힌지부를 통과시키는 시뮬레이션

최근, 디바이스의 디자인이 더욱 중요해지고 있습니다. 더 얇고, 더 날씬하고, 더 참신한 아이디어의 제품 디자인이 점점 중시되고 있습니다. CABLINE®시리즈는 고속 신호를 깨끗하게 전송할 수 있을 뿐만 아니라, 한정된 공간 내의 힌지부를 통과할 수도 있어, 고객의 기기 디자인에 기여할 수 있는 제품입니다.
20210531_hinge-component_1.png

ZenShield®：고성능 EMC 대책 커넥터

ZenShield®는 커넥터를 설계함에 있어 우수한 EMC대책을 위해 적용되는 I-PEX만의 커넥터 설계디자인 명칭입니다. ZenShield®는 특히 Intra System EMC대책이 요구되는 무선통신기능을 탑재한 고기능전자기기에서도, 안테나와 가까운 곳에 커넥터를 배치 가능하여 자유로운 기판설계가 가능해 집니다.
ZenShield