- LCD 연결
- 카메라
- 터치패널
- High Power
- Board / Flex-to-Board
- 안테나
- Sub-Board
LCD 연결
CABLINE®-VS
0.5 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(VESA 표준 커넥터)
CABLINE®-VSF
0.5mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
CABLINE®-VS II
0.5 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-VS IIF
0.5 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
CABLINE®-CA
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA II
0.4 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금(좁은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA II PLUS
0.4 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금(넓은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA IIF
0.4 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
CABLINE®-CAL
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.8 mm max)
CABLINE®-UM
0.4 mm Pitch, 수직결합Type, EMI 쉴드 & Mechanical Lock 쇄선동축 Connector
NOVASTACK® 35-HDP
0.35mm 피치, 고속(20+Gbps)Power C/T, EMI차폐(높이= 0.7 mm)
카메라
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
CABLINE®-CA
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
MINIFLEX® 4-ST
0.4mm 피치, 수평 결합, 백플립,최소 프로파일,(높이= 0.5 mm)
NOVASTACK® 35-P
0.35mm 피치,0.7mm 높이,2.3mm 폭, 전원 단자
터치패널
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,타사와 호환되는 실장패턴과FPC패턴,(높이= 0.9 mm)
DW 5
0.5mm 피치, 수평 결합, 백플립, 개별 전선 및 FPC용 하이브리드 커넥터, (높이: 최대 1.1mm)
Board / Flex-to-Board
CABLINE®-VS II
0.5 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-VS IIF
0.5 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
CABLINE®-CA II
0.4 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금(좁은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA II PLUS
0.4 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금(넓은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA IIF
0.4 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
NOVASTACK® 35-HDP
0.35mm 피치, 고속(20+Gbps)Power C/T, EMI차폐(높이= 0.7 mm)
NOVASTACK® 4
0.4mm 피치,0.6mm 높이,1.88mm초협폭사이즈
NOVASTACK® 35-PH
0.35mm 피치,1.5mm 높이, 전원 단자, 최대 유효 접촉 길이
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
안테나
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave module향, Full shield 소space design, 0.35mm Pitch, 결합높이0.7mm
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMI대책에 적합한 커넥터 Receptacle Footprint는 2.0 x 2.0 mm, 대응주파수는 15GHz
MHF® 7
전송 특성이 뛰어나 mmWave를 그대로 전송 가능한 소형 동축 커넥터.VSWR은 45GHz에서 1.68 Max. Receptacle Footprint는 2.1 x 2.0 mm
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
MHF® I
강력한 9 GHz 최대 옵션, 하니스를 위한 2.5 mm 체결 높이 및 대부분의 케이블 옵션.
MHF® 4L (1.2 mm height)
최대 체결 높이가 1.2 mm인 M.2 산업 표준 및 12 GHz 지원.
MHF® 4L (1.4 mm height)
최대 체결 높이가 1.4 mm인 M.2 산업 표준 및 12GHz 지원.
MHF® 4L (1.7 mm height)
12GHz를 통한 최상의 삽입 손실 및 VSWR, 1.7 mm의 체결 높이.
MHF® 5
체결 높이가 1.0 mm인 로우 프로파일 설계 및 12 GHz 지원.
MHF® 5L
15 GHz를 통한 1.6 VSWR의 개선된 전기적 성능 및 1.3 mm의 체결 높이.
MHF®-SW23
2.3 x 2.3 mm 풋프린트 및 11 GHz를 지원하는 RF 스위치 커넥터.
