랩탑

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  • 카메라
  • 터치패널
  • High Power
  • Board / Flex-to-Board
  • 안테나
  • Sub-Board
LCD 연결
CABLINE®-VS
VESA 규격 표준 커넥터, 고속 전송 대응(20Gbps/lane), 기계식 Lock 기능 포함, 0.5mm Pitch, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-VSF
0.5mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
  • FPC
CABLINE®-VS II
풀 실드 & 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.5 mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-VS IIF
풀 실드, 다중 접점 그라운드 접지＆메카니컬 록 포함 0.5 mm 피차, 수평 결합 타입 FPC 플러그 커넥터
  • FPC
CABLINE®-CA
고속 전송 대응, 기계식 Lock, 쉴드, 멀티 그라운드 접점, 0.4 mm Pitch, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA II
풀 실드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응, 0.4mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA II PLUS
풀 실드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응, 0.4mm피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA IIF
풀 쉴드, 멀티 그라운드 접점&기계식 Lock 기능 0.4 mm Pitch, 수평 결합 타입 FPC Plug 커넥터
  • FPC
CABLINE®-CAL
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.8 mm max)
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-UM
풀 실드, 다중 접점 그라운드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.4 mm 피치, 라이트 앵글의 세로 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
  • EMI SHIELD
카메라
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
  • BOARD TO BOARD
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
  • MICRO-COAX
  • FPC
CABLINE®-CA
고속 전송 대응, 기계식 Lock, 쉴드, 멀티 그라운드 접점, 0.4 mm Pitch, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
MINIFLEX® 4-ST
초저배 (높이 = 0.5 mm), 0.4 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
터치패널
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
  • BOARD TO BOARD
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
  • MICRO-COAX
  • FPC
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
  • DISCRETE WIRE
High Power
NOVASTACK®-B
배터리 접속에 대응(6Ax4pin)하는 견고한 커넥터, 0.4mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm, 폭 2.6 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
Board / Flex-to-Board
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
  • BOARD TO BOARD
CABLINE®-VS II
풀 실드 & 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.5 mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-VS IIF
풀 실드, 다중 접점 그라운드 접지＆메카니컬 록 포함 0.5 mm 피차, 수평 결합 타입 FPC 플러그 커넥터
  • FPC
CABLINE®-CA II
풀 실드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응, 0.4mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA II PLUS
풀 실드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응, 0.4mm피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA IIF
풀 쉴드, 멀티 그라운드 접점&기계식 Lock 기능 0.4 mm Pitch, 수평 결합 타입 FPC Plug 커넥터
  • FPC
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
  • EMI SHIELD
NOVASTACK® 4
소형・저배형 커넥터, 0.4 mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm 높이, 폭 1.88 mm
  • BOARD TO BOARD
NOVASTACK® 35-PH
결합 높이 1.5 mm, 단자의 유효 접촉 구간이 긴 디자인, 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 수직 결합
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
  • FPC
안테나
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave 안테나 모듈, 5G 기기에 최적, 풀 쉴드 공간 절약형 디자인, 콜슨 합금을 사용한 단자에 의한 전원 공급 가능, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • EMI SHIELD
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
  • EMI SHIELD
  • MICRO-COAX
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
  • MICRO-COAX
  • FPC
MHF® I
대응 주파수 ～9GHz, 결합 높이 3.0 mm max
  • MICRO-COAX
MHF® 4L
M.2 규격 표준 Connector: 결합높이 1.2 mm, 1.4 mm, 1,7mm max., ～12 GHz 주파수에 우수한 전송특성을 발휘
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.4 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.7 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
  • MICRO-COAX
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.),12 GHz까지 대응 가능
  • MICRO-COAX
MHF® 5L
15 GHz까지 대응하는 전송특성에 우수한 커넥터(VSWR 1.6 max. @ 15 GHz),결합 높이 1.3 mm max.
  • MICRO-COAX
Sub-Board
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
  • BOARD TO BOARD
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
  • MICRO-COAX
  • FPC
NOVASTACK® 35-PH
결합 높이 1.5 mm, 단자의 유효 접촉 구간이 긴 디자인, 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 수직 결합
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN

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ZenShield