- LCD 연결
- 카메라
- 터치패널
- High Power
- Board / Flex-to-Board
- 안테나
- Sub-Board
LCD 연결
CABLINE®-VS
0.5 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(VESA 표준 커넥터)
CABLINE®-VSF
0.5mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
CABLINE®-VS II
0.5 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-VS IIF
0.5 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
CABLINE®-CA
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA II
0.4 mm 피치, EMC차폐 커버 및 기계식 잠금(좁은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA II PLUS
0.4 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금(넓은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA IIF
0.4 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
CABLINE®-CAL
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.8 mm max)
CABLINE®-UM
0.4 mm Pitch, 수직결합Type, EMC 쉴드 & Mechanical Lock 쇄선동축 Connector
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응(20+ Gbps) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
카메라
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
CABLINE®-CA
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
MINIFLEX® 4-ST
초저배 (높이 = 0.5 mm), 0.4 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
터치패널
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
Board / Flex-to-Board
CABLINE®-VS II
0.5 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-VS IIF
0.5 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
CABLINE®-CA II
0.4 mm 피치, EMC차폐 커버 및 기계식 잠금(좁은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA II PLUS
0.4 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금(넓은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA IIF
0.4 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응(20+ Gbps) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
NOVASTACK® 4
소형・저배형 커넥터, 0.4 mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm 높이, 폭 1.88 mm
NOVASTACK® 35-PH
결합 높이 1.5 mm, 단자의 유효 접촉 구간이 긴 디자인, 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 수직 결합
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
안테나
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave 안테나 모듈, 5G 기기에 최적, 풀 쉴드 공간 절약형 디자인, 콜슨 합금을 사용한 단자에 의한 전원 공급 가능, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
MHF® 7
전송특성이 뛰어나 mmWave를 그대로 전송 가능한 소형 동축 커넥터 VSWR은 45 GHz에서 1.68 Max. Receptacle 사이즈는 2.1 x 2.0 mm
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
MHF® I
대응 주파수 ~9 GHz, 결합 높이 2.5 mm max.
MHF® 4L (1.2 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.2 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.4 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.7 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.), 12 GHz까지 대응 가능
MHF® 5L
15 GHz까지 대응하는 전송특성에 우수한 커넥터(VSWR 1.6 max. @ 15GHz), 결합 높이 1.3 mm max.
MHF®-SW23
실장 패턴 2.3 x 2.3 mm, 대응 주파수 ~11GHz
