- 디스플레이
- 전면카메라
- 후면카메라
- Button Controls
- 배터리
- 안테나
- Grounding
스마트폰
스마트폰
- Dual Display
FOLDABLE PHONE
FOLDABLE PHONE
디스플레이
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
MINIFLEX® 175-ST
초저배 (높이 = 0.52 mm), 0.175 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
전면카메라
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
NOVASTACK® 35-HDN
Full Shield, 소형 디자인, 고주파 및 고속 신호에서 우수한 성능 제공, Corson재의 Contact로전원 공급 가능, 0.35mm Pitch, 결합 높이 0.7mm
후면카메라
CABLINE®-CX II Without Cover
협피치(0.25 mm Pitch), 저배(높이 = 0.78 mm max),기계식 Lock 기능 포함, 쉴드 & 멀티 그라운드 접점,수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
CABLINE®-UX II
작은 직경의 공간을 통화시키기에 최적인 슬림 디자인, 협피치(0.25 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입 세선 동축 커넥터
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
NOVASTACK® 35-HDN
Full Shield, 소형 디자인, 고주파 및 고속 신호에서 우수한 성능 제공, Corson재의 Contact로전원 공급 가능, 0.35mm Pitch, 결합 높이 0.7mm
Button Controls
MINIFLEX® 175-ST
초저배 (높이 = 0.52 mm), 0.175 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
안테나
NOVASTACK® 35-HDN
Full Shield, 소형 디자인, 고주파 및 고속 신호에서 우수한 성능 제공, Corson재의 Contact로전원 공급 가능, 0.35mm Pitch, 결합 높이 0.7mm
MHF® 4L
M.2 규격 표준 Connector: 결합높이 1.2 mm, 1.4 mm, 1,7mm max., ～12 GHz 주파수에 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.4 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.7 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.),12 GHz까지 대응 가능
MP-A
그라운드 및 케이블 배선용 클립 클램프
Dual Display
CABLINE®-UX II
작은 직경의 공간을 통화시키기에 최적인 슬림 디자인, 협피치(0.25 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입 세선 동축 커넥터
CABLINE®-CX II With Cover
협피치(0.25 mm Pitch), 저배(높이 = 1.00 mm max.), 쉴드 커버 & 멀티 그라운드 접점,수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
CABLINE®-CX II Without Cover
협피치(0.25 mm Pitch), 저배(높이 = 0.78 mm max),기계식 Lock 기능 포함, 쉴드 & 멀티 그라운드 접점,수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
CABLINE®-CA
고속 데이터 전송(32Gbps/Lane), Mechanical Lock 및 Shield가 있는 Multi Ground 접점을 갖춘 0.4mm Pitch 수평 결합형 Micro 동축 Connector
CABLINE®-CA II
Full Shield Mechanical Lock 포함, 고속 데이터 전송(32Gbps/레인)에 적합, 0.4mm Pitch, 수평 결합형 Micro Coaxial Connector
CABLINE®-CAL
저배(높이 = 0.8 mm max.), 고속 전송 대응(40 Gbps/lane PAM3), 기계식 Lock 기능 포함, 0.4 mm Pitch, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
