스마트폰

    스마트폰
  • 전&후면카메라
  • 안테나
  • 디스플레이
  • Button Controls
  • Grounding
  • I/O
  • 배터리
스마트폰
    FOLDABLE PHONE
  • Dual Display
FOLDABLE PHONE
전&후면카메라
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.73 mm)
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
NOVASTACK® 35-P
0.35mm 피치,0.7mm 높이,2.3mm 폭, 전원 단자
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
안테나
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave module향, Full shield 소space design, 0.35mm Pitch, 결합높이0.7mm
  • BOARD TO BOARD
  • EMI SHIELD
MHF® 7
전송 특성이 뛰어나 mmWave를 그대로 전송 가능한 소형 동축 커넥터.VSWR은 45GHz에서 1.68 Max. Receptacle Footprint는 2.1 x 2.0 mm
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.2 mm height)
최대 체결 높이가 1.2 mm인 M.2 산업 표준 및 12 GHz 지원.
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.4 mm height)
최대 체결 높이가 1.4 mm인 M.2 산업 표준 및 12GHz 지원.
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.7 mm height)
12GHz를 통한 최상의 삽입 손실 및 VSWR, 1.7 mm의 체결 높이.
  • MICRO-COAX
MHF® 5
체결 높이가 1.0 mm인 로우 프로파일 설계 및 12 GHz 지원.
  • MICRO-COAX
MHF®-SW23
2.3 x 2.3 mm 풋프린트 및 11 GHz를 지원하는 RF 스위치 커넥터.
  • RF SWITCH
MP-A
접지 및 케이블 라우팅을 위한 표면 장착 케이블 클립
  • SMT CLIP
디스플레이
NOVASTACK® 35-P
0.35mm 피치,0.7mm 높이,2.3mm 폭, 전원 단자
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
MINIFLEX® 175-ST
0.175mm 피치, 수평 결합, 백플립,최소 프로파일,(높이= 0.52 mm)
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
  • FPC
Button Controls
MINIFLEX® 175-ST
0.175mm 피치, 수평 결합, 백플립,최소 프로파일,(높이= 0.52 mm)
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
  • FPC
NOVASTACK® 35-P
0.35mm 피치,0.7mm 높이,2.3mm 폭, 전원 단자
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
Grounding
MP-S
접지 및 전원 연결을 위한 PCB의 리프 스프링 커넥터
  • LEAF SPRING
MP-A
접지 및 케이블 라우팅을 위한 표면 장착 케이블 클립
  • SMT CLIP
I/O
IX-UC
0.5mm Pitch、수평결합TYPE or 수직결합TYPE, USB Type-C Receptacle
배터리
NOVASTACK®-B
0.4mm 피치, 고전력(6 A x 4핀) (높이:0.6mm; 폭:2.6mm)
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
Dual Display
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CX II With Cover
0.25 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.73 mm)
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA II
0.4 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금(좁은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CAL
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.8 mm max)
  • MICRO-COAX
  • DISCRETE WIRE