CABLINE^®-CX II Without Cover

0.25 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.73 mm)

• MICRO-COAX
• DISCRETE WIRE

CABLINE^®-UX II

0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터

• MICRO-COAX
• DISCRETE WIRE

NOVASTACK^® 35-P

0.35mm 피치,0.7mm 높이,2.3mm 폭, 전원 단자

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

NOVASTACK^® 35-HDN

5G mmWave module향, Full shield 소space design, 0.35mm Pitch, 결합높이0.7mm

• BOARD TO BOARD
• EMI SHIELD

MHF^® 7

전송 특성이 뛰어나 mmWave를 그대로 전송 가능한 소형 동축 커넥터.VSWR은 45GHz에서 1.68 Max. Receptacle Footprint는 2.1 x 2.0 mm

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.2 mm height)

최대 체결 높이가 1.2 mm인 M.2 산업 표준 및 12 GHz 지원.

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.4 mm height)

최대 체결 높이가 1.4 mm인 M.2 산업 표준 및 12GHz 지원.

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.7 mm height)

12GHz를 통한 최상의 삽입 손실 및 VSWR, 1.7 mm의 체결 높이.

• MICRO-COAX

MHF^® 5

체결 높이가 1.0 mm인 로우 프로파일 설계 및 12 GHz 지원.

• MICRO-COAX

MHF^®-SW23

2.3 x 2.3 mm 풋프린트 및 11 GHz를 지원하는 RF 스위치 커넥터.

• RF SWITCH

MP-A

접지 및 케이블 라우팅을 위한 표면 장착 케이블 클립

• SMT CLIP

NOVASTACK^® 35-P

0.35mm 피치,0.7mm 높이,2.3mm 폭, 전원 단자

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

MINIFLEX^® 175-ST

0.175mm 피치, 수평 결합, 백플립,최소 프로파일,(높이= 0.52 mm)

• FPC

MINIFLEX^® 3-BFN

0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)

• FPC

MINIFLEX^® 175-ST

0.175mm 피치, 수평 결합, 백플립,최소 프로파일,(높이= 0.52 mm)

• FPC

MINIFLEX^® 3-BFN

0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)

• FPC

NOVASTACK^® 35-P

0.35mm 피치,0.7mm 높이,2.3mm 폭, 전원 단자

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

MP-S

접지 및 전원 연결을 위한 PCB의 리프 스프링 커넥터

• LEAF SPRING

MP-A

접지 및 케이블 라우팅을 위한 표면 장착 케이블 클립

• SMT CLIP

IX-UC

0.5mm Pitch、수평결합TYPE or 수직결합TYPE, USB Type-C Receptacle

NOVASTACK^®-B

0.4mm 피치, 고전력(6 A x 4핀) (높이:0.6mm; 폭:2.6mm)

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN