MINIFLEX® 175-ST
초저배 (높이 = 0.52 mm), 0.175 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
초저배 높이 0.52 mm
추가적인 기계적 잠금 기능을 활용한 높은FPC 고정력
FPC 미삽입 상태에서도 액추에이터 닫기 조작 가능(단자 변형 최소화)
Contact Pitch:
0.175 mm
Mating Type / Direction:
Horizontal
Height:
Nom. 0.52 +/- 0.05 mm
FPC / FFC Thickness:
0.12 +/- 0.03 mm
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Specs & Test Reports
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PCB/FPC Data
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Symbols & Footprints
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*SI 테스트 보드 데이터는 2D 도면 아래에 있습니다.
초저배 높이 0.52 mm
추가적인 기계적 잠금 기능을 활용한 높은FPC 고정력
FPC 미삽입 상태에서도 액추에이터 닫기 조작 가능(단자 변형 최소화)
| Product Type | Back Flip
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| Contact Pitch | 0.175 mm
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| Mating Type / Direction | Horizontal
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| Height | Nom. 0.52 +/- 0.05 mm
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| Available Pin Count | Signal: 16, 19 |
| Depth | Actuator Open: 2.65 mmActuator Close: 3.0 mm
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| Width | 1.915 + (0.175 x pin count) mm
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| FPC / FFC Thickness | 0.12 +/- 0.03 mm
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| Current Rating | |
| Full EMI Shielding (ZenShield®) | No
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| Mechanical lock | Yes
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| Other Features | High-retention mechanical lock
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추천품번
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MINIFLEX 175-ST RECOMMENDED Part Number
| Part Number Description | Part Number | Weight (mg) | Note |
| MINIFLEX 175-ST 16pin | 20622-016E-02 | 11.804 | |
| MINIFLEX 175-ST 19pin | 20622-019E-02 | 13.289 |