- Tracking Built-in Camera
- Built-in Tracking Sensors (IMU)
- RF신호
- 전송방식(LVDS/MIPI/eDP/USB/HDMI)
- 액정
- 배터리
- 스피커/헤드폰/이어폰
VR HEADSET
VR HEADSET
- Built-in Tracking Sensors (IMU)
- RF신호
- 배터리
VR CONTROLLER
VR CONTROLLER
Tracking Built-in Camera
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블/FPC 커넥터
MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
Built-in Tracking Sensors (IMU)
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블/FPC 커넥터
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
RF신호
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블/FPC 커넥터
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave 안테나 모듈, 5G 기기에 최적, 풀 쉴드 공간 절약형 디자인, 콜슨 합금을 사용한 단자에 의한 전원 공급 가능, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
MHF® 4
저배 (결합 높이 1.2 mm max.),제한된 공간에서의 사용에 최적화
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.),12 GHz까지 대응 가능
MHF® I LK
결합 Lock 기능을 탑재한 RF 커넥터 대응 주파수 ~9 GHz, 체결 높이 2.9 mm max
MHF® 4L LK
MHF 4/4L Receptacle과 결합 가능한 Lock 구조 탑재 커넥터, ~12 GHz의 고주파에서 우수한 전송특성을 발휘, 결합 높이 2.0 mm max.
전송방식(LVDS/MIPI/eDP/USB/HDMI)
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
EVAFLEX® 5-HD
풀 쉴드, 고속 전송 대응, Auto-Lock, 수평 결합 타입, 0.5 mm pitch, 쉴드 FFC/FPC 커넥터
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-VS II
풀 실드 & 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.5 mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
EVAFLEX® 5-VS
Auto-Lock, 고온 대응(105℃), 고속 전송 대응, 수평 결합, 0.5 mm Pitch, 쉴드 FFC/FPC 커넥터
액정
MINIFLEX® 4-ST
초저배 (높이 = 0.5 mm), 0.4 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
CABLINE®-CA IIF
풀 쉴드, 멀티 그라운드 접점&기계식 Lock 기능 0.4 mm Pitch, 수평 결합 타입 FPC Plug 커넥터
CABLINE®-CA II
풀 실드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.4mm 피치, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
CABLINE®-CA
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
스피커/헤드폰/이어폰
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블/FPC 커넥터
MHF® 4L LK
MHF 4/4L Receptacle과 결합 가능한 Lock 구조 탑재 커넥터, ~12 GHz의 고주파에서 우수한 전송특성을 발휘, 결합 높이 2.0 mm max.
MHF® 4
저배 (결합 높이 1.2 mm max.),제한된 공간에서의 사용에 최적화
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
NOVASTACK®-B
배터리 접속에 대응(6Ax4pin)하는 견고한 커넥터, 0.4mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm, 폭 2.6 mm
DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
Built-in Tracking Sensors (IMU)
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
RF신호
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave 안테나 모듈, 5G 기기에 최적, 풀 쉴드 공간 절약형 디자인, 콜슨 합금을 사용한 단자에 의한 전원 공급 가능, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
MHF® 4
저배 (결합 높이 1.2 mm max.),제한된 공간에서의 사용에 최적화
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.),12 GHz까지 대응 가능
MHF® I LK
결합 Lock 기능을 탑재한 RF 커넥터 대응 주파수 ~9 GHz, 체결 높이 2.9 mm max
MHF® 4L LK
MHF 4/4L Receptacle과 결합 가능한 Lock 구조 탑재 커넥터, ~12 GHz의 고주파에서 우수한 전송특성을 발휘, 결합 높이 2.0 mm max.
