- Tracking Built-in Camera
- Built-in Tracking Sensors (IMU)
- RF신호
- 전송방식(LVDS/MIPI/eDP/USB/HDMI)
- 액정
- 배터리
- 스피커/헤드폰/이어폰
VR HEADSET
VR HEADSET
- Built-in Tracking Sensors (IMU)
- RF신호
- 배터리
VR CONTROLLER
VR CONTROLLER
Tracking Built-in Camera
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
MINIFLEX® 3-BFNH
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,타사와 호환되는 실장패턴과FPC패턴,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
NOVASTACK® 35-HDP
0.35mm 피치, 고속(20+Gbps)Power C/T, EMI차폐(높이= 0.7 mm)
DW 5
0.5mm 피치, 수평 결합, 백플립, 개별 전선 및 FPC용 하이브리드 커넥터, (높이: 최대 1.1mm)
Built-in Tracking Sensors (IMU)
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,타사와 호환되는 실장패턴과FPC패턴,(높이= 0.9 mm)
NOVASTACK® 35-HDP
0.35mm 피치, 고속(20+Gbps)Power C/T, EMI차폐(높이= 0.7 mm)
DW 5
0.5mm 피치, 수평 결합, 백플립, 개별 전선 및 FPC용 하이브리드 커넥터, (높이: 최대 1.1mm)
RF신호
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave module향, Full shield 소space design, 0.35mm Pitch, 결합높이0.7mm
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMI대책에 적합한 커넥터 Receptacle Footprint는 2.0 x 2.0 mm, 대응주파수는 15GHz
MHF® 7
전송 특성이 뛰어나 mmWave를 그대로 전송 가능한 소형 동축 커넥터.VSWR은 45GHz에서 1.68 Max. Receptacle Footprint는 2.1 x 2.0 mm
MHF® 4
최대 체결 높이가 1.2 mm인 로우 프로파일 설계, 이 커넥터는 공간 제한을 최적화.
MHF® 5
체결 높이가 1.0 mm인 로우 프로파일 설계 및 12 GHz 지원.
MHF®-SW23
2.3 x 2.3 mm 풋프린트 및 11 GHz를 지원하는 RF 스위치 커넥터.
전송방식(LVDS/MIPI/eDP/USB/HDMI)
EVAFLEX® 5-HD
0.5 mm pitch, 수평결합 type, Full Shield auto-locking FFC/FPC connector
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-VS II
0.5 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
NOVASTACK® 35-HDP
0.35mm 피치, 고속(20+Gbps)Power C/T, EMI차폐(높이= 0.7 mm)
EVAFLEX® 5-VS
0.5mm 피치, 수평 결합, Auto-Locking, 차폐, 고속 전송
액정
MINIFLEX® 4-ST
0.4mm 피치, 수평 결합, 백플립,최소 프로파일,(높이= 0.5 mm)
NOVASTACK® 35-HDP
0.35mm 피치, 고속(20+Gbps)Power C/T, EMI차폐(높이= 0.7 mm)
CABLINE®-CA IIF
0.4 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
CABLINE®-CA II
0.4 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금(좁은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
스피커/헤드폰/이어폰
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
MHF® 4L LK
MHF 4/4L Receptacle와 결합 가능한Lock구조탑재Connector, 결합높이2.0 mm
MHF® 4
최대 체결 높이가 1.2 mm인 로우 프로파일 설계, 이 커넥터는 공간 제한을 최적화.
NOVASTACK® 35-P
0.35mm 피치,0.7mm 높이,2.3mm 폭, 전원 단자
NOVASTACK®-B
0.4mm 피치, 고전력(6 A x 4핀) (높이:0.6mm; 폭:2.6mm)
DW 5
0.5mm 피치, 수평 결합, 백플립, 개별 전선 및 FPC용 하이브리드 커넥터, (높이: 최대 1.1mm)
Built-in Tracking Sensors (IMU)
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,타사와 호환되는 실장패턴과FPC패턴,(높이= 0.9 mm)
NOVASTACK® 35-HDP
0.35mm 피치, 고속(20+Gbps)Power C/T, EMI차폐(높이= 0.7 mm)
DW 5
0.5mm 피치, 수평 결합, 백플립, 개별 전선 및 FPC용 하이브리드 커넥터, (높이: 최대 1.1mm)
RF신호
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave module향, Full shield 소space design, 0.35mm Pitch, 결합높이0.7mm
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMI대책에 적합한 커넥터 Receptacle Footprint는 2.0 x 2.0 mm, 대응주파수는 15GHz
MHF® 7
전송 특성이 뛰어나 mmWave를 그대로 전송 가능한 소형 동축 커넥터.VSWR은 45GHz에서 1.68 Max. Receptacle Footprint는 2.1 x 2.0 mm
MHF® 4
최대 체결 높이가 1.2 mm인 로우 프로파일 설계, 이 커넥터는 공간 제한을 최적화.
MHF® 5
체결 높이가 1.0 mm인 로우 프로파일 설계 및 12 GHz 지원.
MHF®-SW23
2.3 x 2.3 mm 풋프린트 및 11 GHz를 지원하는 RF 스위치 커넥터.