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Tracking Built-in Camera
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 40 Gbps(≒20 GHz)/lane
  • BOARD TO BOARD
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.82 mm Max.),고속 전송 대응(32Gbps/lane), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
  • MICRO-COAXIAL
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MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
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MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
  • FPC
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
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DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
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Built-in Tracking Sensors (IMU)
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 40 Gbps(≒20 GHz)/lane
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유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
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고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
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DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
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RF신호
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.82 mm Max.),고속 전송 대응(32Gbps/lane), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
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  • FPC
NOVASTACK® 35-HDN
Full Shield, 소형 디자인, 고주파 및 고속 신호에서 우수한 성능 제공, Corson재의 Contact로전원 공급 가능, 0.35mm Pitch, 결합 높이 0.7mm
  • BOARD TO BOARD
  • EMI SHIELD
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
  • EMI SHIELD
  • MICRO-COAXIAL
MHF® 4
저배 (결합 높이 1.2 mm max.),제한된 공간에서의 사용에 최적화
  • MICRO-COAXIAL
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.),12 GHz까지 대응 가능
  • MICRO-COAXIAL
MHF® I LK
결합 Lock 기능을 탑재한 RF 커넥터 대응 주파수 ~9 GHz, 체결 높이 2.9 mm max
  • MICRO-COAXIAL
MHF® 4L LK
MHF 4/4L Receptacle과 결합 가능한 Lock 구조 탑재 커넥터, ~12 GHz의 고주파에서 우수한 전송특성을 발휘, 결합 높이 2.0 mm max.
  • MICRO-COAXIAL
전송방식(LVDS/MIPI/eDP/USB/HDMI)
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 40 Gbps(≒20 GHz)/lane
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EVAFLEX® 5-HD
풀 쉴드, 고속 전송 대응, Auto-Lock, 수평 결합 타입, 0.5 mm pitch, 쉴드 FFC/FPC 커넥터
  • FFC
  • FPC
  • EMI SHIELD
  • SHIELD FFC
CABLINE®-UX II
작은 직경의 공간을 통화시키기에 최적인 슬림 디자인, 협피치(0.25 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입 세선 동축 커넥터
  • MICRO-COAXIAL
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CABLINE®-VS II
Full Shield & Mechanical Lock을 포함, 고속 전송 대응(PCIe Gen5 32　GT/s/lane), 0.5 mm Pitch, 수평 결합 타입 세선 동축 Connector
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
  • TWINAXIAL
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
  • EMI SHIELD
EVAFLEX® 5-VS
Auto-Lock, 고온 대응(105℃), 고속 전송 대응, 수평 결합, 0.5 mm Pitch, 쉴드 FFC/FPC 커넥터
  • FPC
  • FFC
  • SHIELD FFC
액정
MINIFLEX® 4-ST
초저배 (높이 = 0.5 mm), 0.4 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
  • EMI SHIELD
CABLINE®-CA IIF
Mechanical Lock 장치로 완전 차폐, 고속 데이터 전송(32Gbps/Lane)에 적합, 0.4mm Pitch, 수평 결합형 FPC Plug Connector
  • FPC
CABLINE®-CA II
Full Shield Mechanical Lock 포함, 고속 데이터 전송(32Gbps/레인)에 적합, 0.4mm Pitch, 수평 결합형 Micro Coaxial Connector
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA
고속 데이터 전송(32Gbps/Lane), Mechanical Lock 및 Shield가 있는 Multi Ground 접점을 갖춘 0.4mm Pitch 수평 결합형 Micro 동축 Connector
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
배터리
NOVASTACK®-B
배터리 접속에 대응(6Ax4pin)하는 견고한 커넥터, 0.4mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm, 폭 2.6 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
스피커/헤드폰/이어폰
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.82 mm Max.),고속 전송 대응(32Gbps/lane), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
  • MICRO-COAXIAL
  • FPC
MHF® 4L LK
MHF 4/4L Receptacle과 결합 가능한 Lock 구조 탑재 커넥터, ~12 GHz의 고주파에서 우수한 전송특성을 발휘, 결합 높이 2.0 mm max.
  • MICRO-COAXIAL
MHF® 4
저배 (결합 높이 1.2 mm max.),제한된 공간에서의 사용에 최적화
  • MICRO-COAXIAL
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
NOVASTACK®-B
배터리 접속에 대응(6Ax4pin)하는 견고한 커넥터, 0.4mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm, 폭 2.6 mm
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DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
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Built-in Tracking Sensors (IMU)
NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 40 Gbps(≒20 GHz)/lane
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MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
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MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
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NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
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DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
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RF신호
NOVASTACK® 35-HDN
Full Shield, 소형 디자인, 고주파 및 고속 신호에서 우수한 성능 제공, Corson재의 Contact로전원 공급 가능, 0.35mm Pitch, 결합 높이 0.7mm
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MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
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저배 (결합 높이 1.2 mm max.),제한된 공간에서의 사용에 최적화
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저배 (결합 높이 1.0 mm max.),12 GHz까지 대응 가능
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MHF® I LK
결합 Lock 기능을 탑재한 RF 커넥터 대응 주파수 ~9 GHz, 체결 높이 2.9 mm max
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MHF® 4L LK
MHF 4/4L Receptacle과 결합 가능한 Lock 구조 탑재 커넥터, ~12 GHz의 고주파에서 우수한 전송특성을 발휘, 결합 높이 2.0 mm max.
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배터리
NOVASTACK®-B
배터리 접속에 대응(6Ax4pin)하는 견고한 커넥터, 0.4mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm, 폭 2.6 mm
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커넥터 공통 설계 컨셉

I-PEX 커넥터의 제품 라인업에는, 여러 접속 선택지를 마련한, 공통 설계 컨셉을 채택한 커넥터 시리즈가 있습니다. 다양한 디바이스에 범용성이 높은 모듈 제품의 경우, 공통 설계 컨셉의 커넥터를 채택하여 여러 접속 방식을 선택할 수 있습니다. 접속 방식의 선택지가 늘어나면, 모듈을 타깃으로 할 수 있는 디바이스 시장도 넓어지기 때문에, 특히 범용성 높은 모듈을 개발할 경우, 접속 방법의 선택지가 넓은 공통 설계 커넥터를 사용하는 것도 제안하고 있습니다.
20210216_Common-concept.jpg

MIPI에 의한 카메라 신호 전송에는 I-PEX의 ZenShield®를 추천 드립니다

I-PEX의 ZenShield® B-to-B 커넥터는, Plug와 Receptacle의 모든 신호 단자를 덮는 구조의 금속 실드를 탑재하고 있는 것에 더하여, Plug와 Receptacle의 양쪽 실드끼리 커넥터 결합 시에 다접점으로 적절히 그라운드 접속되며, 또한 기판에서도 다접점으로 그라운딩 시키는 것으로서, 실드로부터의 전자 노이즈 2차 방사도 억제하는 구조로 되어있어, MIPI에서의 카메라 신호 전송에 최적인 커넥터입니다.
20220304_MIPI_simple.png

CABLINE® 커넥터의 힌지부를 통과시키는 시뮬레이션

최근, 디바이스의 디자인이 더욱 중요해지고 있습니다. 더 얇고, 더 날씬하고, 더 참신한 아이디어의 제품 디자인이 점점 중시되고 있습니다. CABLINE®시리즈는 고속 신호를 깨끗하게 전송할 수 있을 뿐만 아니라, 한정된 공간 내의 힌지부를 통과할 수도 있어, 고객의 기기 디자인에 기여할 수 있는 제품입니다.
20210531_hinge-component_1.png

5G 대응 기기 설계의 커넥터 솔루션에서 고려해야 할 점

5G 네트워크가 확대됨에 따라, 대응하는 전자기기에서 사용되는 커넥터에도 많은 신기능이 요구되고 있습니다.
20211130_Tips-Techniques-for-5G-Connectors.png

ZenShield®：고성능 EMC 대책 커넥터

ZenShield®는 커넥터를 설계함에 있어 우수한 EMC대책을 위해 적용되는 I-PEX만의 커넥터 설계디자인 명칭입니다. ZenShield®는 특히 Intra System EMC대책이 요구되는 무선통신기능을 탑재한 고기능전자기기에서도, 안테나와 가까운 곳에 커넥터를 배치 가능하여 자유로운 기판설계가 가능해 집니다.
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I-PEX제품이 AR/VR/MR에 진화를 가속시키는 이유

The market size of AR/VR/MR is expected to continue to grow significantly in the future, with the strength of improving the sense of immersion in virtual reality. As the pursuit of higher image quality, smaller size, and lighter weight AR/VR/MR devices accelerates, I-PEX contributes to the design of devices with connectors that are both smaller and transmit data faster.
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