- 액정 연결
- Touch Panel Connection
- LED백라이트
- 카메라
- 배터리
- 스피커/마이크로폰
- 안테나
- 전원연결 / Grounding
액정 연결
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,타사와 호환되는 실장패턴과FPC패턴,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 5-BFN II
0.5mm 피치, 수평 결합, 백플립, 저 프로파일, 고정,(높이= 1.0 mm)
NOVASTACK® 35-P
0.35mm 피치,0.7mm 높이,2.3mm 폭, 전원 단자
NOVASTACK® 35-HDP
0.35mm 피치, 고속(20+Gbps)Power C/T, EMI차폐(높이= 0.7 mm)
Touch Panel Connection
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,타사와 호환되는 실장패턴과FPC패턴,(높이= 0.9 mm)
NOVASTACK® 35-P
0.35mm 피치,0.7mm 높이,2.3mm 폭, 전원 단자
LED백라이트
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,타사와 호환되는 실장패턴과FPC패턴,(높이= 0.9 mm)
카메라
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
MINIFLEX® 4-ST
0.4mm 피치, 수평 결합, 백플립,최소 프로파일,(높이= 0.5 mm)
NOVASTACK® 35-P
0.35mm 피치,0.7mm 높이,2.3mm 폭, 전원 단자
스피커/마이크로폰
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
DW 5
0.5mm 피치, 수평 결합, 백플립, 개별 전선 및 FPC용 하이브리드 커넥터, (높이: 최대 1.1mm)
MINIFLEX® 5-BFN II
0.5mm 피치, 수평 결합, 백플립, 저 프로파일, 고정,(높이= 1.0 mm)
안테나
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave module향, Full shield 소space design, 0.35mm Pitch, 결합높이0.7mm
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMI대책에 적합한 커넥터 Receptacle Footprint는 2.0 x 2.0 mm, 대응주파수는 15GHz
MHF® 7
전송 특성이 뛰어나 mmWave를 그대로 전송 가능한 소형 동축 커넥터.VSWR은 45GHz에서 1.68 Max. Receptacle Footprint는 2.1 x 2.0 mm
MHF® 4L (1.2 mm height)
최대 체결 높이가 1.2 mm인 M.2 산업 표준 및 12 GHz 지원.
MHF® 4L (1.4 mm height)
최대 체결 높이가 1.4 mm인 M.2 산업 표준 및 12GHz 지원.
MHF® 4L (1.7 mm height)
12GHz를 통한 최상의 삽입 손실 및 VSWR, 1.7 mm의 체결 높이.
MHF® 5
체결 높이가 1.0 mm인 로우 프로파일 설계 및 12 GHz 지원.
MHF® 5L
15 GHz를 통한 1.6 VSWR의 개선된 전기적 성능 및 1.3 mm의 체결 높이.
MHF®-SW23
2.3 x 2.3 mm 풋프린트 및 11 GHz를 지원하는 RF 스위치 커넥터.
