- 액정 연결
- Touch Panel Connection
- LED백라이트
- 카메라
- 배터리
- 스피커/마이크로폰
- 안테나
- 전원연결 / Grounding
액정 연결
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 5-BFN II
보강판에 의한 견고성, 저배 (높이 = 1.0 mm), 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응(20+ Gbps) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
Touch Panel Connection
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
LED백라이트
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
카메라
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
MINIFLEX® 4-ST
초저배 (높이 = 0.5 mm), 0.4 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
스피커/마이크로폰
CABLINE®-UY
0.35mm피치、Right angle vertical결합 타입 세선동축 커넥터 / FPC 커넥터
DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 5-BFN II
보강판에 의한 견고성, 저배 (높이 = 1.0 mm), 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
안테나
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave 안테나 모듈, 5G 기기에 최적, 풀 쉴드 공간 절약형 디자인, 콜슨 합금을 사용한 단자에 의한 전원 공급 가능, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
MHF® 4L (1.2 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.2 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.4 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.7 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.), 12 GHz까지 대응 가능
MHF® 5L
15 GHz까지 대응하는 전송특성에 우수한 커넥터(VSWR 1.6 max. @ 15GHz), 결합 높이 1.3 mm max.
