LIGHTPASS^®시리즈는, 온보드 애플리케이션용으로 디자인된, 멀티채널, 초소형, 슬림형 광모듈 제품입니다. 양방향 광전변환(E-to-O, O-to-E)을 가능하게 함으로써 전기전송거리의 단축을 가능하게 하고 전송손실을 대폭 저감합니다. LIGHTPASS^®는 넓은 온도 범위에서 안정적인 주파수 대역을 확보한다는 특징이 있습니다. 이러한 특징을 살려 오토클레이브 대응 내시경 카메라나 통신 기지국, 차량용 카메라나 LiDAR 등 고온 환경 하에서의 사용이 상정되는 영역에서도 안정적인 퍼포먼스를 발휘합니다.

I-PEX는 다종다양한 고객의 요구에 따른 폭넓은 커넥터 라인업을 준비하고 있습니다. 우리의 결합 높이 1.5mm 기판 대 기판 커넥터는 크기, 기능성이 뛰어나 케이스 내 공간에 제약이 있는 애플리케이션에서 사용하기 매우 적합합니다.

I-PEX's CABLINE^® micro-coaxial connectors have been successfully designed in many Bozwin CT imaging devices due to their signal transmission and mechanical performance advantages. Our CABLINE^® series connectors are ideal for high-definition imaging and high-speed signal transmission applications.

The MHF^® wiring Jig that assembles I-PEX MHF^® harnesses achieves high-quality, high-productivity wiring of MHF^® assemblies equipped with i-Fit^® technology.

본 기술보고서에서는 PAM신호기술의 채택이 증가하고 있는 배경과 그 정의에 관해 기술함과 동시에 PAM이란 무엇인지를 정의하고 있습니다.

I-PEX has launched the AP-10 high-current board to board power terminal connector that supports up to 16 Amp and high heat resistance up to 105℃ degree with a space-saving design that reduces the PCB mounting space.

I-PEX has developed LEAPWIRE^®/DUALINE^® series 112 Gbps PAM4 using high-speed Twinax Cables and MEZZTRACK™ 112Gbps PAM4 board-to-board connection to solve high-density packaging problems.

당사의 RF 커넥터는 2030년에 실현될 사회에 필요한 시스템(Beyond 5G 시스템, 무선 IoT 시스템 그리고 차세대 모빌리티 시스템)에 요구되는 커넥터를 제안 및 공급해 나가고 있습니다.

I-PEX에서는 105°C까지, 혹은 125°C까지 동작 보증이 가능한 고온 대응 제품을 보유하고 있습니다. 이번 기사에서는, 고온 대응이 요구되는 각 애플리케이션에 최적인 제품 시리즈를 소개합니다.

고속 전송용 세선 동축 커넥터를 선택할 때 고민한 경험은 없으신지요? 다양한 지표가 너무 많아, 커넥터를 좀처럼 결정하기 어렵지는 않으셨는지요? 커넥터의 선택을 보다 원활하게 하기 위해, 본 기사에서 선정 요령을 소개합니다.