기판 대 기판 커넥터
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NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
- Contact Pitch (mm): 0.35 mm
- Available Pin Count: 60, 70
- Mated Height (mm): 1.600 Max. (1.500 Nom.)
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave 안테나 모듈, 5G 기기에 최적, 풀 쉴드 공간 절약형 디자인, 콜슨 합금을 사용한 단자에 의한 전원 공급 가능, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
- Contact Pitch (mm): 0.35 mm
- Available Pin Count: 10, 20, 30
- Frequency Range: Up to 15 GHz
- Mated Height (mm): 0.750 Max. (0.700 Nom.)
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
- Contact Pitch (mm): 0.35 mm
- Available Pin Count: 16, 28, 34, 42, 56, 62
- Mated Height (mm): 0.750 Max. (0.700 Nom.)
NOVASTACK® 35-PH
결합 높이 1.5 mm, 단자의 유효 접촉 구간이 긴 디자인, 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 수직 결합
- Contact Pitch (mm): 0.35 mm
- Available Pin Count: 10, 30, 40, 50
- Mated Height (mm): 1.560 Max. (1.500 Nom.)
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
- Contact Pitch (mm): 0.35 mm
- Available Pin Count: 10, 14, 18, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
- Mated Height (mm): 0.800 Max. (0.700 Nom.)
NOVASTACK®-B
배터리 접속에 대응(6Ax4pin)하는 견고한 커넥터, 0.4mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm, 폭 2.6 mm
- Contact Pitch (mm): 0.40 mm 1.70 mm
- Available Pin Count: 4
- Mated Height (mm): 0.700 Max. (0.600 Nom.)