기판 대 기판 커넥터
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NOVASTACK® 35-HDH
결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 40 Gbps(≒20 GHz)/lane
- Contact Pitch: 0.35 (mm)
- Mated Height: 1.6 max. (1.5 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 60 70
NOVASTACK® 35-HDN
Full Shield, 소형 디자인, 고주파 및 고속 신호에서 우수한 성능 제공, Corson재의 Contact로전원 공급 가능, 0.35mm Pitch, 결합 높이 0.7mm
- Contact Pitch: 0.35 (mm)
- Mated Height: 0.75 max. (0.7 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 10 20 30
- Frequency Range: Up to 15 GHz
NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
- Contact Pitch: 0.35 (mm)
- Mated Height: 0.75 max. (0.7 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 16 28 34 42 56 62
NOVASTACK® 35-PH
결합 높이 1.5 mm, 단자의 유효 접촉 구간이 긴 디자인, 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 수직 결합
- Contact Pitch: 0.35 (mm)
- Mated Height: 1.56 max. (1.5 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 10 30 40 50
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
- Contact Pitch: 0.35 (mm)
- Mated Height: 0.8 max. (0.7 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 10 14 16 18 20 24 30 34 40 50 60
NOVASTACK®-B
배터리 접속에 대응(6Ax4pin)하는 견고한 커넥터, 0.4mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm, 폭 2.6 mm
- Contact Pitch: 0.4 (mm)
- Mated Height: 0.7 max. (0.6 nom.) (mm)
- Available Pin Count: 4
