EMC Shield (ZenShield®)

전자기기 내부의 회로나 전자 부품에서 발생하는 전자 노이즈가 동일 기기 내의 다른 부분에 장해를 발생시키는 문제는 인트라 시스템 EMC 문제라고 불리며, 특히 고성능의 전자 부품이 고밀도로 실장 되는 소형 전자 제품의 개발자에게 있어서는 큰 고민거리입니다. I-PEX는 커넥터 자체적으로 전자 노이즈 대책이 가능한 EMC 대책 커넥터 시리즈( ZenShield^® )도 개발하였습니다.
다양한 용도와 설계조건에 맞추어 다수의 EMC 대책 커넥터를 갖추어 놓고 있습니다.

Micro-Coaxial Connectors

CABLINE^®-CA IIP PLUS

CABLINE-CA IIP PLUS image

풀 실드, 고속전송 대응(64 Gbps/Lane PAM4), 0.4 mm Pitch, 수평 결합 Type, Twinaxial 및 Micro 동축 Cable Assembly
결합 높이: 1.14 +/- 0.16 mm

CABLINE^®-CA II

Full Shield Mechanical Lock 포함, 고속 데이터 전송(32 Gbps/레인)에 적합, 0.4mm Pitch, 수평 결합형 Micro Coaxial Connector
결합높이: 0.95 +/- 0.15 mm

CABLINE^®-CA II PLUS

Full Shield Mechanical Lock 포함, 고속 데이터 전송(32 Gbps/레인)에 적합, 0.4mm Pitch, 수평 결합형 Micro Coaxial Connector
결합높이: 0.95 +0.25/-0.15 mm

CABLINE^®-VS II

Full Shield & Mechanical Lock을 포함, 고속 전송 대응(PCIe Gen5 32 GT/s/lane), 0.5 mm Pitch, 수평 결합 타입 세선 동축 Connector
결합높이: 0.95 +/- 0.25 mm

CABLINE^®-UM

풀 실드, 다중 접점 그라운드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(40 Gbps/lane PAM3), 0.4mm 피치, 라이트 앵글의 세로 결합 타입 세선 동축 커넥터
결합높이: 2.2 +/- 0.15 mm

RF connector

MHF^® 7S

쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
결합높이: 1.4 mm max.

Board-to-Board (FPC) Connectors

NOVASTACK^®35-HDN

Full Shield, 결합 높이 0.7mm, 0.35mm Pitch, 소형 Design 고주파, 고속 전송을 지원하는 Board to Board Connector
결합높이: 0.7 +/- 0.05 mm

NOVASTACK^®35-HDH

Full Shield, 결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm Pitch, Lane 당 최대 40 Gbps를 지원하는 Board to Board Connector
결합높이: 1.5 +/- 0.1 mm

NOVASTACK^®35-HDP

Full Shield, 결합 높이 0.7mm, 0.35 mm Pitch, Power 단자를 포함하고 Lane당 40 Gbps를 지원하는 Board to Board Connector
결합높이: 0.7 +/- 0.05 mm

NOVASTACK^®35-HDP 12

완전 차폐형, 결합 높이 1.2 mm, 피치 0.35 mm, 전원 접점 탑재, 레인당 최대 40 Gbps를 지원하는 보드-투-보드 커넥터
결합높이: 1.2 +/- 0.05 mm