当设备自身内部数字定时信号或电子元件产生的电磁噪声导致同一系统内其他部件失效时，就会出现第二类问题。这就是所谓的系统内EMC(电磁兼容性)问题。对于那些必须开发高性能、手持或便携式电子设备的工程师来说，安装高密度电子元件常常会让他们头疼。I-PEX提供多种EMC屏蔽连接器(ZenShield^®)，以满足各种应用和设计条件。

极细同轴线连接器

CABLINE^®-CA IIP PLUS

全屏蔽设计，64 Gbps/Lane PAM4, 0.4 mm 间距, 水平插拔款双芯线 & 极细同轴线装配
嵌合高度: 1.14 +/- 0.16 mm

CABLINE^®-CA II

全屏蔽设计带机械锁扣，高速伝送対応(32 Gbps/lane), 0.4 mm 间距, 水平插拔款的极细同轴连接器
嵌合高度: 0.95 +/- 0.15 mm

CABLINE^®-CA II PLUS

全屏蔽设计带机械锁扣，高速伝送対応(32 Gbps/lane), 0.4 mm 间距, 水平插拔款的极细同轴连接器
嵌合高度: 0.95 +0.25/-0.15 mm

CABLINE^®-VS II

全屏蔽，自带机械式锁扣，适用于高速数据传输 (PCIe Gen5 32 GT/s/lane ),0.5 mm间距，水平插拔式极细同轴线连接器
嵌合高度: 0.95 +/- 0.25 mm

CABLINE^®-UM

全屏蔽设计和多点接地设计，机械锁扣，高速数据传输(40 Gbps/lane PAM3), 0.4mm间距, 90度出线垂直插拔款的极细同轴线连接器
嵌合高度: 2.2 +/- 0.15 mm

 RF 连接器

MHF^® 7S

改良的EMC性能，是5G mmWave应用的理想选择，在15GHz频率， 2.0 x 2.0 mm 小尺寸封装的情况下，最大驻波比为1.5
嵌合高度: 1.4 mm max.

板对板(FPC)连接器

NOVASTACK^®35-HDN

全屏蔽型，0.7 mm 堆叠高度，0.35 mm 间距，窄型设计，支持高频与高速传输的板对板连接器
嵌合高度: 0.7 +/- 0.05 mm

NOVASTACK^®35-HDH

高度1.5 mm, 0.35 mm 间距 , 全屏蔽式，高背设计, 高速 40 Gbps(≒20 GHz)通道传输
  嵌合高度: 1.5 +/- 0.1 mm

 NOVASTACK^®35-HDP

全屏蔽结构、0.7 mm 嵌合高度、0.35 mm 间距、带电源端子，支持每通道 40 Gbps 的板对板连接器
嵌合高度: 0.7 +/- 0.05 mm

 NOVASTACK^®35-HDP 12

全屏蔽型，1.2 mm配合高度，0.35 mm间距，带电源触点，支持每通道最高40 Gbps的板对板连接器
嵌合高度: 1.2 +/- 0.05 mm

FPC/FFC连接器

EVAFLEX^®5-HD

全屏蔽，高速数据传输，自动锁扣，水平插拔，0.5 mm间距的带屏蔽的FFC/FPC连接器
嵌合高度: 1.55 +/- 0.2 mm

 CABLINE^®-VS IIF

全屏蔽设计和机械锁扣，适用于高速数据传输 (32 Gbps/lane)，0.5mm 间距, 水平对插款的FPC 型公头连接器
嵌合高度: 0.95 +0.25/-0.1 mm

CABLINE^®-CA IIF

全屏蔽设计和机械锁扣，适用于高速数据传输 (32 Gbps/lane)，0.4mm 间距, 水平对插款的FPC 型公头连接器
嵌合高度: 0.95 +/- 0.15 mm

 CABLINE^®-CA IIF PLUS

全屏蔽设计和机械锁扣，适用于高速数据传输 (32 Gbps/lane)，0.4mm 间距，水平对插款的FPC 型公头连接器
嵌合高度: 0.95 +0.25/-0.1 mm

CABLINE^®-CAL IIF

超薄(嵌合高度 0.9 mm max.)，全屏蔽设计和机械锁扣，适用于高速数据传输 (32 Gbps/lane)，0.4 mm 间距, 水平对插款的FPC连接器
嵌合高度: 0.74 +/- 0.16 mm