I-PEX 高密度、超小型板对板连接器，可满足当下高速系统对信号完整性的严苛要求。NOVASTACK^® 系列连接器提供多种高度规格，既能传输电力信号，亦能支持频率高达 20 GHz 的高速数据信号。其 ZenShield^® 360° 金属全屏蔽结构，可在高速运行的小型化紧凑电路板中实现电磁干扰屏蔽，同时有效节约成本。此外，我们还提供配套的公座、母座转接测试板（含射频连接器），助力客户开展全面的信号完整性测试。本页面通过重点介绍此类产品的功能特性与应用优势，解答工程师关于板对板连接器的常见疑问，并回应其在设计环节的核心关注点。

在当下尺寸更小、运行速度更快的电子系统中，数据传输速率起着关键作用。在高密度紧凑型设备内进行电路板堆叠时，为确保系统达到最优性能，维持多块印刷电路板之间的高速信号传输至关重要。数据传输速率通常由最高工作频率决定，其单位为 Gbps（千兆位每秒）。NOVASTACK^® 系列产品最高支持 20 GHz工作频率，采用四电平脉冲幅度调制（PAM4）信号传输技术时，数据传输速率可达 80 Gbps。该系列产品兼容多种主流通信协议，包括通用串行总线（USB）、移动行业处理器接口（MIPI）、低压差分信号（LVDS）、嵌入式显示端口（eDP）、雷电接口（Thunderbolt）以及高速外围组件互连（PCIe）等。

高性能板对板连接器实现有效屏蔽的目标，是最大限度减少周边元件产生的无用信号对连接器内目标信号造成的干扰，同时将目标信号的大部分能量牢牢限制在连接通道内，避免向外辐射而影响邻近电路。ZenShield^® 屏蔽技术是 NOVASTACK^® 系列板对板连接器配备的一款 360 度电磁兼容 / 电磁干扰金属屏蔽罩。该屏蔽设计不仅能够阻止插头与插座接触部位产生电磁噪声辐射，还可避免信号端子的板载安装区域（表面贴装位置）产生电磁噪声辐射。

NOVASTACK^® 系列连接器提供从 10 pin到 70 pin的多种针脚数量，Pin间距最小可达 0.35 毫米。这些超小型、轻量化连接器适用于现代紧凑型便携设备，在不影响连接性能的前提下节省空间和重量，在每一平方毫米和每一毫克都至关重要的设计中发挥作用。连接器提供多种堆叠高度选择，典型范围从 0.6 毫米到 1.5 毫米，为多板系统设计提供灵活性。集成电源针脚的连接器可支持每针高达 1 安培的电流，省去了设计中使用独立电源连接器的需求，从而节省电路板空间和成本。

在现代小型化电子设备中，要在多块电路板之间同时稳定传输大功率信号与高速信号，且不影响系统性能，这一需求的重要性日益凸显。NOVASTACK^® 系列连接器提供信号与电源引脚混合型配置，引脚数覆盖 10 pin至 60 pin多种规格，其大功率型号的单电源pin最大可承载 6 安培电流。该系列混合型连接器配备防松脱电源Pin、专用供电以及大电流端子，在实现连接器低总功耗的同时，节省电路板空间与成本，又能赋予设计更高灵活性。

采用不同高度规格的板对板连接器，能够帮助设计人员在复杂的多板系统中，灵活实现性能、可靠性与空间利用率的最优化。此类差异化高度规格的连接器具备多项核心优势：赋予设计更高灵活性、优化设备气流与散热管理、减少插拔干涉、通过高效空间利用降低电磁干扰、增强机械稳定性、助力系统拓展升级，同时还可支持多功能系统的搭建。

Various high speed signal protocols and industry standards supported by NOVASTACK^® series of board to board connectors. Customers can also select the connector suitable for their applications by using the selection table at I-PEX website.

I-PEX为 NOVASTACK® 35-HDH、NOVASTACK^® 35-HDP 及 NOVASTACK^® 35-HDN 系列连接器，配套推出了专用测试转接板，可用于测量完整互连组件（含同轴电缆本身）或仅公座与母座的信号完整性性能，包括 S 参数损耗指标。
每块测试转接板的单侧安装有连接器公座或母座，另一侧则装配了 2.92 毫米射频（RF）连接器；公座或母座的引脚通过高速信号走线与射频连接器实现连接。

I-PEX 可根据特定应用场景的个性化需求，定制专属板对板连接器解决方案。连接器的数据传输速率、pin数量及尺寸规格，会随信号传输协议、可用板卡空间、信号布线及板卡布局的不同而调整。同理，对于易受其他元件噪声及电磁辐射干扰的应用场景，连接器可能需要配备定制化电磁干扰屏蔽件。此外，连接器的高度规格、高速数据与电源pin的配置方案，也均可根据客户需求进行定制。