CABLINE^®-CX II Without Cover

0.25 mm 间距，水平插拔，带机械锁扣的极细同轴线连接器 (连接器高度: 0.73 mm )

• MICRO-COAX
• DISCRETE WIRE

CABLINE^®-UX II

0.25 mm 间距, 90°出线，垂直插拔，极细同轴线连接器

• MICRO-COAX
• DISCRETE WIRE

NOVASTACK^® 35-P

通过hold-down结构和科森合金的主要端子，来传输电力线， 坚固稳定，0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

NOVASTACK^® 35-HDN

适用于5G mmWave天线模块和设备，全屏蔽和窄款设计，电源采用科森合金端子，0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm

• BOARD TO BOARD
• EMI SHIELD

MHF^® 7

为mmWave设计的极细同轴线射频连接器，5G应用的理想选择 在45 GHz频率，2.0 x 2.0 mm 小尺寸封装的情况下，最大驻波比为1.68

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.2 mm height)

M.2 行业标准，组合高度最大为 1.2 mm max.， 对应 12 GHz 的插入损耗和电压驻波比

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.4 mm height)

M.2 行业标准，组合高度最大为 1.4 mm max., 对应 12 GHz 的插入损耗和电压驻波比

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.7 mm height)

M.2 行业标准，组合高度最大为 1.7 mm max., 对应 12 GHz 的插入损耗和电压驻波比，

• MICRO-COAX

MHF^® 5

低背设计，组合高度最大为1.0 mm max.，支持可达12 GHz

• MICRO-COAX

MHF^®-SW23

RF 开关接头，2.3 x 2.3 mm 封装尺寸，支持可达11 GHz

• RF SWITCH

MP-A

埋线用接地爪和弹片

• SMT CLIP

NOVASTACK^® 35-P

通过hold-down结构和科森合金的主要端子，来传输电力线， 坚固稳定，0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

MINIFLEX^® 175-ST

超低背 (高度 = 0.52 mm)，0.175 mm间距,水平插拔,后锁式

• FPC

MINIFLEX^® 3-BFN

低背(高度= 0.9 mm)，0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式

• FPC

MINIFLEX^® 175-ST

超低背 (高度 = 0.52 mm)，0.175 mm间距,水平插拔,后锁式

• FPC

MINIFLEX^® 3-BFN

低背(高度= 0.9 mm)，0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式

• FPC

NOVASTACK^® 35-P

通过hold-down结构和科森合金的主要端子，来传输电力线， 坚固稳定，0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

MP-S

PCB 弹簧片连接头， 用于接地和电源连接

• LEAF SPRING

MP-A

埋线用接地爪和弹片

• SMT CLIP

IX-UC

行业标准款USB Type-C I/O 连接器

NOVASTACK^®-B

支持大功率传输，稳固的设计，0.4 mm 间距, 高度: 0.6 mm; 深度: 2.6 mm

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN