智能手机

CABLINE^®-CX II Without Cover

0.25 mm 间距，水平插拔，带机械锁扣的极细同轴线连接器 (连接器高度: 0.73 mm )

• MICRO-COAX
• DISCRETE WIRE

CABLINE^®-UX II

0.25 mm 间距, 90°出线，垂直插拔，极细同轴线连接器

• MICRO-COAX
• DISCRETE WIRE

NOVASTACK^® 35-P

0.35 mm 间距, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm 坚固款带电力pin

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

NOVASTACK^® 35-HDN

为5G毫米波模组开发，全屏蔽，超窄型设计， 间距0.35 mm, 配合高度0.7mm

• BOARD TO BOARD
• EMI SHIELD

MHF^® 7

为mmWave设计的极细同轴线射频连接器，5G应用的理想选择 在45GHz频率，2.0 x 2.0 mm 小尺寸封装的情况下，最大驻波比为1.68

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.2 mm height)

M.2 行业标准，组合高度最大为 1.2 mm，支持可达 12 GHz

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.4 mm height)

M.2 行业标准，组合高度最大为 1.4 mm，支持可达 12 GHz

• MICRO-COAX

MHF^® 4L (1.7 mm height)

对应 12 GHz 的插入损耗和电压驻波比，组合高度 1.7 mm

• MICRO-COAX

MHF^® 5

低背设计，组合高度最大为1.0 mm，支持可达12 GHz

• MICRO-COAX

MHF^®-SW23

RF 开关接头，2.3 x 2.3 mm 封装尺寸，支持可达11 GHz

• RF SWITCH

MP-A

埋线用接地爪和弹片

• SMT CLIP

NOVASTACK^® 35-P

0.35 mm 间距, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm 坚固款带电力pin

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

MINIFLEX^® 175-ST

0.175 mm 间距,水平对插, 后锁式 超低高度(高度 = 0.52 mm)

• FPC

MINIFLEX^® 3-BFN

0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式(高度= 0.9 mm)

• FPC

MINIFLEX^® 175-ST

0.175 mm 间距,水平对插, 后锁式 超低高度(高度 = 0.52 mm)

• FPC

MINIFLEX^® 3-BFN

0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式(高度= 0.9 mm)

• FPC

NOVASTACK^® 35-P

0.35 mm 间距, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm 坚固款带电力pin

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN

MP-S

PCB板上的弹簧片连接头，用于接地和电源连接

• LEAF SPRING

MP-A

埋线用接地爪和弹片

• SMT CLIP

IX-UC

0.5 mm pitch, 水平或垂直插拔, USB Type-C 母座

NOVASTACK^®-B

0.4 mm 间距, 电池连接用连接器(6 A x 4 pins)；嵌合高度: 0.6 mm; 深度: 2.6 mm

• BOARD TO BOARD
• POWER PIN