液晶显示器连接 触控面板 LED背光源 摄像头 电池 扬声器/麦克风 天线 Select 液晶显示器连接 触控面板 LED背光源 摄像头 电池 扬声器/麦克风 天线 液晶显示器连接 MINIFLEX® 2-BF 0.2mm 间距,水平插拔,后锁式低背型连接器(高度= 0.9 mm) FPC MINIFLEX® 3-BFN 低背(高度= 0.9 mm),0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC MINIFLEX® 3-BFNH 保持力加强,封装兼容业内常规产品,0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC MINIFLEX® 5-BFN II Hold down款式的坚固设计,高温环境(125℃),低背(高度= 1.0 mm),0.5 mm 间距, 水平插拔, 后锁式 FPC FFC NOVASTACK® 35-P 通过hold-down结构和科森合金的主要端子,来传输电力线, 坚固稳定,0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm BOARD-TO-BOARD POWER PIN NOVASTACK® 35-HDP 支持高速传输 (20+ Gbps/lane)全屏蔽构造, 带电源端子, 0.35 mm 间距, 高度:0.7 mm BOARD-TO-BOARD POWER PIN EMI SHIELD 触控面板 MINIFLEX® 2-BF 0.2mm 间距,水平插拔,后锁式低背型连接器(高度= 0.9 mm) FPC MINIFLEX® 3-BFN 低背(高度= 0.9 mm),0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC MINIFLEX® 3-BFNH 保持力加强,封装兼容业内常规产品,0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC NOVASTACK® 35-P 通过hold-down结构和科森合金的主要端子,来传输电力线, 坚固稳定,0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm BOARD-TO-BOARD POWER PIN LED背光源 MINIFLEX® 2-BF 0.2mm 间距,水平插拔,后锁式低背型连接器(高度= 0.9 mm) FPC MINIFLEX® 3-BFN 低背(高度= 0.9 mm),0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC MINIFLEX® 3-BFNH 保持力加强,封装兼容业内常规产品,0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC 摄像头 CABLINE®-UY 较低嵌合高度(嵌合高度 = 0.82 mm Max.),适用于高速数据传输(32Gbps/lane),较窄间距(0.35 mm pitch), 90度出线垂直插拔款的极细同轴线连接器 MICRO-COAXIAL FPC MINIFLEX® 4-ST 超低背(高度= 0.5 mm),0.4 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC NOVASTACK® 35-P 通过hold-down结构和科森合金的主要端子,来传输电力线, 坚固稳定,0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm BOARD-TO-BOARD POWER PIN NOVASTACK® 35-HDN 全屏蔽,小尺寸紧凑設計,对于高频和高速信号也具有出色的传输特性, 镍硅铜合金端子提供可靠电源供电,0.35 毫米间距,0.7 毫米配合高度 BOARD-TO-BOARD EMI SHIELD 电池 NOVASTACK®-B 支持大功率传输,稳固的设计,0.4 mm 间距, 高度: 0.6 mm; 深度: 2.6 mm BOARD-TO-BOARD POWER PIN 扬声器/麦克风 CABLINE®-UY 较低嵌合高度(嵌合高度 = 0.82 mm Max.),适用于高速数据传输(32Gbps/lane),较窄间距(0.35 mm pitch), 90度出线垂直插拔款的极细同轴线连接器 MICRO-COAXIAL FPC DW-5 电子线和FPC混用连接器,高度=1.0 mm,0.5 mm 间距, 水平插拔, 后锁式 FPC DISCRETE WIRE MINIFLEX® 5-BFN II Hold down款式的坚固设计,高温环境(125℃),低背(高度= 1.0 mm),0.5 mm 间距, 水平插拔, 后锁式 FPC FFC 天线 NOVASTACK® 35-HDN 全屏蔽,小尺寸紧凑設計,对于高频和高速信号也具有出色的传输特性, 镍硅铜合金端子提供可靠电源供电,0.35 毫米间距,0.7 毫米配合高度 BOARD-TO-BOARD EMI SHIELD MHF® 7S 改良的EMC性能,是5G mmWave应用的理想选择,在15GHz频率, 2.0 x 2.0 mm 小尺寸封装的情况下,最大驻波比为1.5 EMI SHIELD MICRO-COAXIAL MHF® 4L M.2 行业标准,组合高度最大为1.2 mm, 1.4 mm , 1.7 mm 对应12 GHz 的插入损耗和电压驻波比 MICRO-COAXIAL MHF® 4L (1.4 mm height) M.2 行业标准,组合高度最大为 1.4 mm max., 对应 12 GHz 的插入损耗和电压驻波比 MICRO-COAXIAL MHF® 4L (1.7 mm height) M.2 行业标准,组合高度最大为 1.7 mm max., 对应 12 GHz 的插入损耗和电压驻波比, MICRO-COAXIAL MHF® 5 低背设计,组合高度最大为1.0 mm max.,支持可达12 GHz MICRO-COAXIAL MHF® 5L 电气性能增强,对应15 GHz, 1.6 VSWR 组合高度1.3 mm max. MICRO-COAXIAL Related Topics WEBINAR: Fully-Shielded Connectors for Next-Gen Displays Learn more about our high-speed, fully-shielded connectors for displays. NOVASTACK® 35-HDP / 屏蔽式板对FPC连接器 支持高速传输 (20+ Gbps)全屏蔽构造, 带电源端子, 0.35 mm 间距, 高度:0.7 mm NOVASTACK® 35-HDN / 适用于5G应用的连接器:屏蔽式板对板连接器 适用于5G mmWave天线模块和设备,全屏蔽和窄款设计,电源采用科森合金端子,0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm MHF® 7S / 出色的EMC性能,带全屏蔽设计的射频连接器 改良的EMC性能,是5G mmWave应用的理想选择,在15GHz频率, 2.0 x 2.0 mm 小尺寸封装的情况下,最大驻波比为1.5 MHF® I LK / 带锁扣功能的极细 RF同轴连接器 业内创举-锁扣解决方案计,适用于所有 MHF®I 类型的母座 推荐您使用 I-PEX ZenShield®连接器传输 MIPI 的摄像头模块信号 I-PEX ZenSheild® 连接器系列可提供出色的 EMC 应对措施。 360 度 EMC 屏蔽设计不仅可以防止来自公座和母座的接触点的电磁噪声辐射,还可以防止来自信号端子的板安装部分(SMT 位置)的电磁噪声辐射。此外,当连接器嵌合并正确接地到电路板时,公座和母座屏蔽层都正确连接,以便在多个点接地。这确保了连接器金属屏蔽层中产生的电流有足够的接地返回路径。 ZenShield®:高性能EMC屏蔽设计连接器 ZenShield®是I-PEX小型连接器系列的品牌名称,这些小型连接器具有高性能的EMC屏蔽设计。 ZenShield®为工程师者提供了更大的灵活性来设计线路板,它使得连接器靠近敏感的子系统成为可能,例如发射/接收天线,这是常见的高性能无线通信系统。 板对板(FPC)连接器 I-PEX 高密度、超小型板对板连接器,可满足当下高速系统对信号完整性的严苛要求。NOVASTACK® 系列连接器提供多种高度规格,既能传输电力信号,亦能支持频率高达 20 GHz 的高速数据信号。其 ZenShield® 360° 金属全屏蔽结构,可在高速运行的小型化紧凑电路板中实现电磁干扰屏蔽,同时有效节约成本。此外,我们还提供配套的公座、母座转接测试板(含射频连接器),助力客户开展全面的信号完整性测试。本页面通过重点介绍此类产品的功能特性与应用优势,解答工程师关于板对板连接器的常见疑问,并回应其在设计环节的核心关注点。 目录 … RF连接器 MHF® 是一款超小型射频同轴线连接器系列,用于无线设备内 的天线连接。这些连接器旨在以最小的空间优化性能,并兼容各种通信标准,如5G毫米波/Sub6、4G、LTE、Wi-Fi、蓝牙、GPS、WiGig、M2M、物联网、SigFox、WiSUN、NB-IoT和LoRa。 支持高达 15 GHz 工业标准频段的多种产品选项 多种电缆选择以满足插入损耗/链路预算要求 多种外形尺寸可供选择,以满足机械规格要求 采用我们ZenShield® 技术的产品,如 MHF® 7S,可提供有保障的 EMC 性能 业界首创的带锁扣的小型射频同轴线连接器 I-PEX的 i-Fit® 无焊连接技术可提供始终高达 15 GHz 的驻波比性能 Product Name …