ZenShield^® White Paper: Click here

 

ZenShield^®是I-PEX小型连接器系列的品牌名称，这些小型连接器具有高性能的EMC屏蔽设计。

随着高速互联网的发展和大容量存储设备使用率的提高，高分辨率图像和视频可以更容易地在个人电脑、平板电脑和智能手机等消费产品上得到分享。需要在这些设备上处理的信息量急剧增加，设备中的信号速度也越来越快。

当电子设备外部存在电磁噪声时，非预期的电信号可能会被导入设备内部的电路，造成高性能电子元器件的故障或损坏，也可能导致电子设备的损坏。

第二类问题是发生在设备内部自身数字定时信号或电子元件产生的电磁噪声导致同一系统内其他部件失效的时候。这称为系统内EMC(电磁兼容性)问题。这常常令工程师们头痛，他们必须开发安装了高密度电子元件，高性能的手持或便携式电子设备。当这些类型的设备需要互连时，为了防止电磁噪声成为一个问题，常常需要有电磁干扰屏蔽功能的连接器。

 I-PEX ZenShield^®连接器系列独特的屏蔽设计，可以提供优秀的电磁干扰对策。

360度EMC屏蔽设计，不仅可以防止来自公座和母座接触点的电磁噪声辐射，也可以防止来自信号终端的线路板安装部分(SMT位置)的电磁噪声辐射。此外，当连接器嵌合和正确地接地到线路板时，公座和母座屏蔽罩正确地连接，用于多点接地。这保证了在连接器的金属屏蔽罩中产生的电流有足够的地面返回路径。这是为了抑制屏蔽层的电磁噪声散发。

 

ZenShield^®连接器系列设计:

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1. 整个连接器都被360度屏蔽，包括公座和母座 -- 不仅是信号终端的端子部分，还包括线路板安装部分(SMT位置)。
2. 公座和母座之间的屏蔽罩-屏蔽罩接口，在多个点上有效连接。
3. 此外，连接器屏蔽罩-线路板的接口在多个点有效地接地，从而改善了地面返回路径。

有了这些设计特点，连接器本身就提供了显著的EMI缓解。ZenShield^®为工程师者提供了更大的灵活性来设计线路板，它使得连接器靠近敏感的子系统成为可能，例如发射/接收天线，这是常见的高性能无线通信系统。

 

 

可提供的ZenShield^®连接器系列:

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I-PEX ZenShield^®连接器系列提供了多种电磁干扰屏蔽连接器，以满足各种应用和设计条件。

极细同轴线连接器:
CABLINE^®-CA II / CA II PLUS: 全屏蔽设计带机械锁扣，高速伝送対応(32 Gbps/lane), 0.4 mm 间距, 水平插拔款的极细同轴连接器
CABLINE^®-VS II: 全屏蔽，自带机械式锁扣，适用于高速数据传输 (PCIe Gen5 32 GT/s/lane ),0.5 mm间距，水平插拔式极细同轴线连接器
CABLINE^®-UM: 全屏蔽设计和多点接地设计，机械锁扣，高速数据传输(40 Gbps/lane PAM3), 0.4mm间距, 90度出线垂直插拔款的极细同轴线连接器
CABLINE^®-CA IIP PLUS: 全屏蔽设计和多点接地设计，机械锁扣，高速数据传输(40 Gbps/lane PAM3), 0.4mm间距, 90度出线垂直插拔款的极细同轴线连接器
CABLINE^®-CX II with cover / without cover: 较窄间距（0.25 mm pitch）, 较低嵌合高度(嵌合高度 = 1.00 mm max.), EMI屏蔽罩和多点接地设计，机械锁扣，水平插拔款的极细同轴线连接器

RF 连接器:
MHF^® 7S: 改良的EMC性能，是5G mmWave应用的理想选择，在15GHz频率， 2.0 x 2.0 mm 小尺寸封装的情况下，最大驻波比为1.5

板对板(FPC)连接器:
NOVASTACK^® 35-HDP: 全屏蔽结构、0.7 mm 嵌合高度、0.35 mm 间距、带电源端子，支持每通道 40 Gbps 的板对板连接器
NOVASTACK^® 35-HDN: 全屏蔽型，0.7 mm 堆叠高度，0.35 mm 间距，窄型设计，支持高频与高速传输的板对板连接器
NOVASTACK^® 35-HDH: 高度1.5 mm, 0.35 mm 间距 , 全屏蔽式，高背设计, 高速 40 Gbps(≒20 GHz)通道传输
NOVASTACK^® 35-HDP 12: 全屏蔽型，1.2 mm配合高度，0.35 mm间距，带电源触点，支持每通道最高40 Gbps的板对板连接器

FPC/FFC连接器:
EVAFLEX^® 5-HD: 全屏蔽，高速数据传输，自动锁扣，水平插拔，0.5 mm间距的带屏蔽的FFC/FPC连接器
CABLINE^®-CA IIF: 全屏蔽设计和机械锁扣，适用于高速数据传输 (32 Gbps/lane)，0.4mm 间距, 水平对插款的FPC 型公头连接器
CABLINE^®-CA IIF PLUS: 全屏蔽设计和机械锁扣，适用于高速数据传输 (32 Gbps/lane)，0.4mm 间距，水平对插款的FPC 型公头连接器
CABLINE^®-VS IIF: 全屏蔽设计和机械锁扣，适用于高速数据传输 (32 Gbps/lane)，0.5mm 间距, 水平对插款的FPC 型公头连接器
CABLINE^®-CAL IIF: 超薄(嵌合高度 0.9 mm max.)，全屏蔽设计和机械锁扣，适用于高速数据传输 (32 Gbps/lane)，0.4mm 间距, 水平对插款的FPC连接器

 

相关术语:
* 电磁干扰 (EMI):

电磁干扰传导路径有两种:辐射和/或传导。

• 当高频信号在导电表面(或导线或pcb引线)上传播时，会产生随时间变化的电磁场，即辐射干扰。这个电磁场可以在离那个表面一定距离的地方被探测到(辐射)。光源与相邻表面(或导线或pcb引线)的距离越近，可检测到的耦合场越大。由于相邻表面是导电的，在电磁场存在的情况下，它会激活电压和电流。解决这个问题通常需要使用屏蔽外壳、电缆和连接器。如果系统的任何一部分没有屏蔽，它将是一个EMI辐射泄漏点。
• 当电路中的有意(或无意)信号通过导线(或导线或pcb引线)直接从一处移动到另一处时，就会干扰目标电路或设备的正常运行即传导干扰。进线电源线就是传导干扰的一个例子。在这种情况下，使用线滤波器、电容网络和类似的方法从干扰电压中分离(或调整)预期电压信号。