NOVASTACK® 35-HDN
为5G毫米波模组开发，全屏蔽，超窄型设计， 间距0.35 mm, 配合高度0.7mm
- 高频，高速传输应用的理想选择 （5G 毫米波，Thunderbolt™3等）
- 全屏蔽设计，降低了5G应用引起的EMI
- 窄款低背，全屏蔽板对板连接器
接点间距(mm):
0.350
嵌合高度:
0.75 Max.
(0.70 mm Nominal)
可提供Pin数:
10
20
30
频率范围:
Up to 15 GHz
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高频，高速传输应用的理想选择（5G 毫米波，Thunderbolt™3等）
全屏蔽设计，降低了5G应用引起的EMI
窄款低背，全屏蔽板对板连接器
为5G mmWave模组开发，全屏蔽式窄款设计， 间距0.35 mm, 高度0.7mm
- 5G高频应用及Thunderbolt™3 (20+ Gbps)高速 率传输应用
- 全屏蔽设计，减少5G应用带来的电磁干扰
- 窄款低背，全屏蔽板对板连接器
| Contact pitch |
0.350 mm
|
| Max Height |
0.75 mm
|
| Pin count |
10
20
30
|
| Depth |
2.15 mm
|
| Width Formula |
10pin: 4.15 mm / 30pin: 7.90 mm
|
| Contact type |
signal pins only
|
| Current rating | |
| Applicable Standards (Reference Only) |
Thunderbolt™ 3 (20 Gbps/lane)
USB® 3.1 Gen 2 (10 Gbps) |
| Full shielding (ZenShield™) |
Yes
|
| VSWR |
VSWR (DC～1.2GHz) 1.2
VSWR (1.2GHz～10GHz) 1.5 VSWR (10GHz～15GHz) 2.0 |
| Other Features |
Fully shielded
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