NOVASTACK^®系列连接器的pin数覆盖10 - 70 pin，pitch最小可至0.35 mm。凭借超小型化、轻量化的产品特性，该系列连接器能够充分适配现代便携式设备对紧凑空间布局与成本优化的需求，同时为多板系统架构提供灵活的设计方案。搭载集成式电源pin的型号，单pin额定电流可达1 A，无需在设计中额外配置独立电源连接器，在不损失互连稳定性的前提下，大幅节省电路板空间 —— 尤其适用于对每平方毫米面积、每毫克重量都严苛要求的场景。产品提供0.6 mm 至 1.5 mm的多种典型堆叠高度，可充分满足多样化的设计需求。

在1 GHz 及以上的高频场景中，高速信号一方面需要与周边外部信号实现完全屏蔽隔离，另一方面必须被良好约束在连接器内部，以此避免对电路板造成有害噪声或干扰，保障信号完整性不受影响。对于无屏蔽连接器，行业内通常会采用一种名为 外罩屏蔽”（Cowling）的方案 —— 即加装外置可拆式金属 EMI 屏蔽罩，但这种方式不仅会占用额外的电路板空间，还会导致物料清单（BOM）成本上升。与此同时，电路板设计人员还需单独设计这款外置屏蔽罩，并确保其以最佳间距精准装配在连接器外侧，整个流程耗时费力且成本高昂。
NOVASTACK^®系列连接器搭载了名为ZenShield^® 的 360° 全包围式集成金属屏蔽结构，无需额外加装屏蔽组件，既能节省电路板空间与成本投入，又能大幅降低设计工作量，助力产品更快推向市场。该系列连接器提供多种pin数选择，便于工程师在电路板布局与面积规划上灵活调整。搭配柔性印刷电路板（FPC）使用时，该系列连接器可实现微间距互连，能在更小的空间内容纳更多走线；同时，FPC 与连接器的组合方案，可实现印刷电路板（PCB）之间紧凑且灵活的互连，减少对笨重( bulky) 线束或刚性连接器的依赖，进一步优化设备内部空间利用率。

连接器的高密度特性，体现为在小型化、轻量化的产品形态下，仍可实现多pin / 多通道的集成布局，同时保障高速数据信号的优异信号完整性。为维持连接器的紧凑体积，pin数量增加的同时，pitch必须相应缩小。但pitch的缩减会缩短引脚与信号之间的有效距离，这就对降低信号间串扰提出了极大挑战。当数据速率提升至10Gbps 及以上时，需在差分信号对之间增设接地pin，才能有效降低相邻通道的串扰，具体方案如下图 1 所示。在这类高速传输场景中，相较于采用不归零码（NRZ）调制方式的低速信号，像视频电子标准协会（VESA）超高速带宽率 20（UHBR 20） 这类高速信号协议，会因pin间距的缩减而更容易受到串扰影响。NOVASTACK^®系列连接器提供多种pin数配置，助力工程师针对特定信号协议 / 标准，定制最优引脚排布方案。此外，高密度互连设计可最大限度缩短信号传输路径，从而减少信号损耗，提升传输质量。

绝大多数板对板互连方案，均采用 柔性印刷电路板（FPC）搭配板端连接器的实现形式。NOVASTACK^®系列连接器的立式安装结构，可支持高速数据信号、低速控制信号及电源线在 FPC 的多个层面对应走线，最终统一接入该系列连接器的公座，具备极高的布线灵活性。反观卧式对接型零插拔力（ZIF）连接器，其母座端为 FPC 预留的插槽间隙存在固定规格限制，直接制约了 FPC 的可用层数与厚度。但在采用 FPC 的板对板互连应用中，也存在一个明显的实操痛点：如图 3所示，FPC 会完全覆盖连接器插头及其周边区域，遮挡住下方插座的位置，导致工程师难以通过视觉直观判断插头与插座的对位情况，增加了精准对接的难度。

针对这一痛点，NOVASTACK^®系列连接器特别配备了对位导轨结构。如图 4 所示，操作人员仅凭指尖即可将公座沿母座的导轨结构顺滑推入，实现精准嵌合，全程无需借助任何专用工具。