采用不同高度规格的板对板连接器，能为设计人员提供灵活性，使其可在复杂的多板系统中优化性能、可靠性与空间利用率。设计灵活性提升、气流及热管理改善、插拔干涉减少、低电磁干扰（EMI）下的空间高效利用、机械稳定性增强、系统可扩展性提升，以及对多功能系统的适配能力，是采用这类不同高度规格连接器的核心优势。

不同的外形高度使设计人员能够自定义电路板之间的间距，实现元件的最佳布局，并高效利用垂直空间，而无需额外的间隔组件。采用不同外形高度设计的系统更具适应性，允许未来增加额外电路板而无需完全重新设计。此外，这些连接器能够在紧凑的模块化架构中集成具有不同功能的电路板（例如电源管理、信号处理和I/O接口）。
采用柔性印刷电路（FPC）和板对板连接器的子系统模块化架构，如显示屏、电池组、USB端口和摄像头模块，使系统易于维修且无需焊接。一些示例包括笔记本电脑中的USB Type-C端口连接器模块，以及AR/VR眼镜中的摄像头子系统模块，这些模块均使用板对板连接器和柔性印刷电路，如下图1所示。不同高度规格的连接器可让设计人员灵活定制电路板之间的间距，无需额外使用间隔件即可实现元器件的优化布局，并高效利用垂直空间。采用不同高度规格连接器设计的系统具备更强的适配性，未来可新增电路板而无需对整体设计进行彻底重构。此外，这类连接器还能将具备不同功能的线路板（如电源管理、信号处理、输入 / 输出接口板卡）集成到紧凑的模块化架构中。
借助柔性印刷电路板（FPC）与板对板连接器，显示屏、电池组、USB 接口、摄像头模组等子系统可实现模块化架构设计，使得系统无需焊接即可轻松维修。下图 1 展示了笔记本电脑中的 USB Type-C 接口连接器模组、AR/VR 眼镜中的摄像头子系统模组等应用案例 —— 这些模组均采用了板对板连接器与柔性印刷电路板。

在高密度、元器件密集的电路板中，往往需要将多个子系统模组连接至主逻辑板，且连接器周边通常紧邻表面贴装元器件（SMC/SMD）。此时可选用 NOVASTACK^® 35-HDH 这类高高度板对板连接器搭配柔性印刷电路板（FPC），跨跃这些元器件实现连接，既能节省板卡空间，又不会产生任何干涉。
下图 2 展示了这一应用方式：多个摄像头子系统通过板对板连接器与 FPC 连接至系统逻辑板。这种板卡互连方案无需额外配备用于调整板卡高度的元器件，使系统具备模块化、紧凑化、易维修的特性，不仅能延长整体使用寿命，还能节约成本。

图3展示了在水平和垂直空间受限的紧凑系统中，使用具有不同堆叠高度的板对板连接器的另一个示例。多个子系统电路板可以与主板连接，从而在布设柔性印刷电路（FPC）时提供更大的灵活性，并将干扰降至最低。