I-PEX는 MHF^® RF 커넥터 및 케이블 어셈블리의 고주파 전송 특성을 평가하기 위해 설계된 Signal Integrity (SI) 테스트 보드를 제공합니다. 이 SI 테스트 보드를 사용하면 개별 커넥터는 물론, 보드 상의 고주파 RF 신호 경로를 포함한 전체 케이블 어셈블리에 대해 종합적인 신호 무결성 평가를 수행할 수 있습니다.

SI 테스트 보드를 사용하면 S-파라미터 를 정확하게 측정하여 커넥터 및 케이블 어셈블리의 성능을 평가할 수 있습니다. 또한 측정된 S-파라미터를 기반으로 삽입 손실, 반사 손실, VSWR, 임피던스 정합 등 주요 RF 성능 지표를 산출할 수 있습니다.

SI 테스트 보드에는 보드의 한쪽 면에 MHF^® 레셉터클이 실장되어 있으며, 반대쪽 면에는 고정밀 SMA / 2.92 mm RF 커넥터가 장착되어 있습니다. 이러한 RF 커넥터는 임피던스가 제어된 (Control-Impedance) RF 전송선로를 통해 MHF^® 인터페이스와 연결되어 있어, 커넥터 성능을 정확하게 측정할 수 있도록 설계되었습니다.
완성된 와이어 어셈블리 평가를 위한 테스트 보드 세트도 제공되며, 측정 정확도 향상을 위해 PCB 패턴 손실을 디임베딩 할 수 있는 교정용 보드가 포함되어 있습니다.

이러한 테스트 보드는 5G, Wi-Fi^®, Bluetooth^®, GNSS, 셀룰러 통신(Cellular) 및 기타 고주파 통신 시스템을 포함한 무선 애플리케이션을 지원하는 RF 인터커넥트의 성능 검증 및 설계 평가에 널리 사용됩니다.