
- 內置追蹤鏡頭
- 內置追蹤感測器
- 高頻訊號
- 介面信號 (LVDS / MIPI / eDP / USB / HDMI)
- 液晶顯示器(LCoS, RPDs)
- 電池
- 揚聲器/頭戴式受話器/耳機
VR HEADSET
VR HEADSET
- 內置追蹤感測器
- 高頻訊號
- 電池
VR CONTROLLER
VR CONTROLLER
內置追蹤鏡頭

CABLINE®-UY
0.35mm 間距, 90度出線垂直插拔款, 極細同軸線和FPC連接器
- MICRO-COAX
- FPC

MINIFLEX® 3-BFNH
保持力加強,封裝兼容業內常規產品,0.3 mm間距,水平插拔,後鎖式
- FPC

MINIFLEX® 3-BFN
低背(高度= 0.9 mm),0.3 mm間距, 水平插拔, 後鎖式
- FPC

NOVASTACK® 35-HDP
高速 (20+ Gbps) 全屏蔽式帶電力端子, 0.35 mm 間距, 高度: 0.7 mm
- BOARD TO BOARD
- POWER PIN
- EMI SHIELD

DW-5
電子線和FPC混用連接器,高度=1.0 mm,0.5 mm 間距, 水平插拔, 後鎖式
- FPC
- DISCRETE WIRE
內置追蹤感測器

CABLINE®-UY
0.35mm 間距, 90度出線垂直插拔款, 極細同軸線和FPC連接器
- MICRO-COAX
- FPC

MINIFLEX® 3-BFN
低背(高度= 0.9 mm),0.3 mm間距, 水平插拔, 後鎖式
- FPC

MINIFLEX® 3-BFNH
保持力加強,封裝兼容業內常規產品,0.3 mm間距,水平插拔,後鎖式
- FPC

NOVASTACK® 35-HDP
高速 (20+ Gbps) 全屏蔽式帶電力端子, 0.35 mm 間距, 高度: 0.7 mm
- BOARD TO BOARD
- POWER PIN
- EMI SHIELD

DW-5
電子線和FPC混用連接器,高度=1.0 mm,0.5 mm 間距, 水平插拔, 後鎖式
- FPC
- DISCRETE WIRE
高頻訊號

CABLINE®-UY
0.35mm 間距, 90度出線垂直插拔款, 極細同軸線和FPC連接器
- MICRO-COAX
- FPC

NOVASTACK® 35-HDN
適用於5G mmWave天線模塊和設備,全屏蔽和窄款設計,電源采用科森合金端子,0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm
- BOARD TO BOARD
- EMI SHIELD

MHF® 7S
改良的EMI性能,是5G mmWave應用的理想選擇,在15GHz頻率, 2.0 x 2.0 mm 小尺寸封裝的情況下,最大駐波比為1.5
- EMI SHIELD
- MICRO-COAX

MHF® 7
為mmWave設計的極細同軸線射頻連接器,5G應用的理想選擇 在45GHz頻率,2.0 x 2.0 mm 小尺寸封裝的情況下,最大駐波比為1.68
- MICRO-COAX

MHF® 4
低輪廓設計,組合高度最大 1.2 mm, 此款连接器优化了空间利用率
- MICRO-COAX

MHF® 5
低輪廓設計,組合高度最大 1.0 mm max.,支持可達12 GHz.
- MICRO-COAX

MHF®-SW23
RF 開關接頭,2.3 x 2.3 mm 封裝尺寸,支持可達 11 GHz.
- RF SWITCH
介面信號 (LVDS / MIPI / eDP / USB / HDMI)

EVAFLEX® 5-HD
全屏蔽,高速數據傳輸,自動鎖扣,水平插拔,0.5 mm間距的帶屏蔽的FFC/FPC連接器
- FFC
- FPC
- EMI SHIELD
- SHIELD FFC

CABLINE®-UX II
0.25 mm 間距, 90°出線垂直對插方式,極細同軸線連接器
- MICRO-COAX
- DISCRETE WIRE

CABLINE®-VS II
0.5 mm 間距, 水平對插方式,帶EMI屏蔽罩和機械鎖扣的極細同軸線連接器
- MICRO-COAX
- DISCRETE WIRE

NOVASTACK® 35-HDP
高速 (20+ Gbps) 全屏蔽式帶電力端子, 0.35 mm 間距, 高度: 0.7 mm
- BOARD TO BOARD
- POWER PIN
- EMI SHIELD

EVAFLEX® 5-VS
自動鎖扣,高溫款可選(105℃),高速數據傳輸,水平插拔, 0.5 mm 間距帶屏蔽罩的 FFC/FPC連接器
- FPC
- FFC
- SHIELD FFC
液晶顯示器(LCoS, RPDs)

MINIFLEX® 4-ST
超低背(高度= 0.5 mm),0.4 mm間距, 水平插拔, 後鎖式
- FPC

NOVASTACK® 35-HDP
高速 (20+ Gbps) 全屏蔽式帶電力端子, 0.35 mm 間距, 高度: 0.7 mm
- BOARD TO BOARD
- POWER PIN
- EMI SHIELD

CABLINE®-CA IIF
0.4 mm 間距,水平對插方式,帶 EMI 屏蔽罩和機械式鎖扣的 FPC 型公座連接器
- FPC

CABLINE®-CA II
0.4 mm 間距, 水平對插方式的極細同軸線連接器,帶 EMI 屏蔽罩和機械鎖扣 (窄空間的款式)
- MICRO-COAX
- DISCRETE WIRE

CABLINE®-CA
0.4 mm 間距,水平對插款式,帶機械鎖扣的極細同軸線連接器
- MICRO-COAX
- DISCRETE WIRE
揚聲器/頭戴式受話器/耳機

CABLINE®-UY
0.35mm 間距, 90度出線垂直插拔款, 極細同軸線和FPC連接器
- MICRO-COAX
- FPC

MHF® 4L LK
鎖扣設計,適用於所有 MHF 4/4L 類型的母座, 組合高度 2.0 mm max.
- MICRO-COAX

MHF® 4
低輪廓設計,組合高度最大 1.2 mm, 此款连接器优化了空间利用率
- MICRO-COAX

NOVASTACK® 35-P
通過hold-down結構和科森合金的主要端子,來傳輸電力線, 堅固穩定,0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm
- BOARD TO BOARD
- POWER PIN

NOVASTACK®-B
支持大功率傳輸,穩固的設計,0.4 mm 間距, 高度: 0.6 mm; 深度: 2.6 mm
- BOARD TO BOARD
- POWER PIN

DW-5
電子線和FPC混用連接器,高度=1.0 mm,0.5 mm 間距, 水平插拔, 後鎖式
- FPC
- DISCRETE WIRE
內置追蹤感測器

MINIFLEX® 3-BFN
低背(高度= 0.9 mm),0.3 mm間距, 水平插拔, 後鎖式
- FPC

MINIFLEX® 3-BFNH
保持力加強,封裝兼容業內常規產品,0.3 mm間距,水平插拔,後鎖式
- FPC

NOVASTACK® 35-HDP
高速 (20+ Gbps) 全屏蔽式帶電力端子, 0.35 mm 間距, 高度: 0.7 mm
- BOARD TO BOARD
- POWER PIN
- EMI SHIELD

DW-5
電子線和FPC混用連接器,高度=1.0 mm,0.5 mm 間距, 水平插拔, 後鎖式
- FPC
- DISCRETE WIRE
高頻訊號

NOVASTACK® 35-HDN
適用於5G mmWave天線模塊和設備,全屏蔽和窄款設計,電源采用科森合金端子,0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm
- BOARD TO BOARD
- EMI SHIELD

MHF® 7S
改良的EMI性能,是5G mmWave應用的理想選擇,在15GHz頻率, 2.0 x 2.0 mm 小尺寸封裝的情況下,最大駐波比為1.5
- EMI SHIELD
- MICRO-COAX

MHF® 7
為mmWave設計的極細同軸線射頻連接器,5G應用的理想選擇 在45GHz頻率,2.0 x 2.0 mm 小尺寸封裝的情況下,最大駐波比為1.68
- MICRO-COAX

MHF® 4
低輪廓設計,組合高度最大 1.2 mm, 此款连接器优化了空间利用率
- MICRO-COAX

MHF® 5
低輪廓設計,組合高度最大 1.0 mm max.,支持可達12 GHz.
- MICRO-COAX

MHF®-SW23
RF 開關接頭,2.3 x 2.3 mm 封裝尺寸,支持可達 11 GHz.
- RF SWITCH