基板対基板コネクタNOVASTACK® 35-HDP 12の挿抜方法
How to mate and unmate the NOVASTACK® 35-HDP 12 / Board-to-Board connector.
基板対基板コネクタNOVASTACK® 35-HDP 12の挿抜方法
フルシールド、嵌合高さ 1.2 mm、 0.35 mm ピッチ、電源端子付き、 40 Gbps 高速伝送対応基板対基板コネクタ
- 嵌合高さ1.2 mmによる優れた嵌合作業性と接続信頼性を実現
- Power contactとZenShield®の採用により、高密度実装に対応した小型コネクタ
- 40 Gbps/lane対応の高速信号伝送
技術資料ダウンロード: NOVASTACK® 35-HDP 12