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Twinaxialケーブルハーネス

Twinaxialケーブルは、通常、差動信号に使用される2本の中心導体での構成となってます。2本の導体は分離され、ゴムやプラスチックのような絶縁体で囲まれています。細線同軸ケーブルのように、絶縁のためにこれらの導体の周りに誘電体の外層、グランドリターン電流用の金属製外部導体シールドと外部ジャケットがあります。Twinaxialケーブルは、低電圧、低スキュー、厳密な位相整合信号を使用する高速デジタルデータ伝送に適しています。また、これらのケーブルは、PCBトレースよりも熱放散が少なく、信号損失が少ないため、基板上のデバイスの相互接続に使用できます。システムで要求されるシグナルインテグリティ性能に基づき、I-PEXコネクタで使用するさまざまなサイズのTwinaxialケーブルを用意しています。 Twinaxialケーブルのサイズ Wire O…

細線同軸ケーブルハーネス

高周波信号は、アンテナ、高速基板トレース、PCB上のトランシーバーなど、通信源の近くからの電磁波の影響を受けやすくなっています。細線同軸ケーブルを使用することで、これらの高速信号はノイズから十分に保護され、データのシグナルインテグリティが保たれます。細線同軸ケーブルは、絶縁のための誘電体コアに囲まれた信号伝送用の中心導体を含みます。グランドリターン電流のために複数の撚り線を持つ外側の金属ジャケット、さらに絶縁用にジャケットがあります。I-PEXは高周波信号用の完全な細線同軸ケーブルハーネスソリューションを提供しています。ある種のアプリケーションでは、細線同軸ケーブルの中心導体をDC供給用に、外側シールドをDCリターン用に使用することで、電力信号を伝送し、DC電源のスイッチングによるノイズ放射からシステムコンポーネントを保護することができます…

最大動作周波数

データレートは、小型かつ高性能な電子機器において重要な役割を果たします。複数のプリント基板を高密度に積層した小型電子機器では、最適な性能を得るために基板間を行き来する信号のデータレートを高く維持することが重要です。データレートは通常、最大動作周波数によって決まり、Gbps単位で表されます。NOVASTACK®シリーズは最大20GHzの周波数に対応し、PAM4信号方式を用いることで最大80 Gbpsのデータレートを伝送可能です。 NOVASTACK®シリーズは、USB、MIPI、LVDS、eDP、Thunderbolt、PCIeなどの一般的なプロトコルに対応しています。高解像度ディスプレイや小型サーバーやPCの処理速度の向上、医療用画像機器の解像度向上、高度な3Dグラフィックスを使用するAR/VR/MR機器の進化により…

ZenShield^® - 360度 EMIシールド

データ転送速度の向上とデバイスの小型化に伴い、高速信号同士が近接して配置されるようになり、信号干渉のリスクが高まります。高性能な基板対基板コネクタにおけるシールドの目的は、周辺部品から発生する電磁波がコネクタ内部の信号に干渉するのを防ぎ、同時にコネクタ内部の信号から生じる電磁波が外部に放射され近接する回路に影響を与えないようにすることです。また集積回路内のタイミング制御やスイッチング動作によって発生するEMIノイズに起因する現象である電磁両立性(EMC)も、システム内部での信号干渉の要因となります。 NOVASTACK®シリーズに採用されているZenShield®は、コネクタの360°全方位を金属製のシールドが囲うEMC/EMIシールド構造であり、プラグ・レセプタクルの接点部だけでなく、SMT実装部からの電磁ノイズの放射も遮蔽します。さらに…

高密度 ― 利用可能な面積は？

NOVASTACK®シリーズは、最小0.35 mmピッチ、既存対応芯数は10ピンから70ピンまで用意された高密度・超小型コネクタです。高い接続信頼性を保ちながら機器の軽量化・省スペース化の実現に寄与します。より小さく、より軽量にする設計が重要となるモバイル機器やIoTデバイスに最適です。コネクタの嵌合高さは0.6 mm〜1.5 mmの範囲で選択でき、柔軟な設計が可能です。さらに、電源ピンを搭載したモデルでは、1ピンあたり最大1 Aの電流供給が可能で、専用の電源コネクタが省略できることから基板設計の最適化とコスト削減を実現します。 1 GHz以上の周波数においては、高速信号は外部信号からシールドされる必要があります。そのために高速信号をシールドされたコネクタ内におさめることで、外部からのノイズや干渉を防ぎ、信号品質を保つことができます…

ハイブリッド ― 高速データと電源信号コンタクト

電子機器の小型化が進む中で、内部のプリント基板にはこれまで以上に多くの部品が密集して配置されるようになっています。高性能・小型化が進む電子機器では、基板間での高電流伝送が求められており、信号品質を損なわずに電力供給を行うことが設計上の重要課題となっています。NOVASTACK®シリーズは、信号ピンと電源ピンをそれぞれ搭載したコネクタを提供しており、高電流対応コネクタでは1ピンあたり最大6Aの電流供給が可能です。ホールドダウンやパワーピン、高電流対応ピンを備えることで、電流専用コネクタの省略が可能となり、基板スペースの効率化と熱設計の最適化に貢献します。 NOVASTACK® 35-Pは高速信号と電源信号の両方を伝送可能なハイブリッドコネクタです。低背でシールド無し、電源ピンあたり最大2 Aまで伝送可能です。NOVASTACK® 35…

柔軟性 ― さまざまなプロファイルの高さ

異なる嵌合高さのコネクタを採用いただくことで、積層された複数の基板を用いた設計に柔軟性を与えます。主な利点として、設計の自由度向上、放熱性の改善、嵌合・抜去時の干渉低減、EMI対策、機械的接続安定性の強化などが挙げられます。異なる嵌合高さの基板対基板コネクタを採用することで設計の自由度を上げることができます。基板上の部品を最適な位置に配置でき、スペーサーのような余計な部品を使うことなく高さ方向のスペースを効率的に活用することが可能になります。高さ方向の空間をうまく利用した設計は柔軟性が高く、仮に基板を追加する必要が生じた場合でも、一から設計をし直すことなく対応できます。また嵌合高さの異なるコネクタを使い分けることで、電源管理・信号処理・I/Oインターフェースなど異なる機能を持つ基板を、モジュール化してメイン基板と接続させることできます…

対応する業界標準

表に、NOVASTACK®が対応する高速通信プロトコルと通信規格を記載しています。 I-PEXウェブサイトの製品検索フィルタを使って、ご自身のアプリケーションに適したコネクタを選択いただけます。   プロトコル  データレート/ ニクスト周波数特性定格インピーダンスレーン構成  推奨上昇時間  LVDS 580 Mbps / 250 MHz 100 Ohms 4 Diff Lanes + Ref Clk Pair  Tr = 270 ps 20/80% MiPi D-Phy 1.2  2.5…

利用可能なアクセサリ

I-PEXは、FPCハーネス全体やコネクタ単体の伝送特性評価にご使用いただけるNOVASTACK® 35-HDH、NOVASTACK® 35-HDP、NOVASTACK® 35-HDN用のSIテストボードを提供しております。テストボードには、片面にプラグまたはレセプタクルが実装され、反対側にはコネクタのコンタクトから配線された8個の2.92 mmアダプタが取り付けられています。SIテストボードは50 Ωもしくは、482.5 Ωで整合されており、40 GHzまで測定可能です。 PLUGとRECEPTACLEが実装されたSIテストボード同士を嵌合することで、基板上の高速信号用配線まで含めたSIテストボード全体の特性を測定でき、インサーションロスやリターンロス、VSWR等を評価することができます。また、2xTHRUボードを用いて2.92…