5G mmWave module向け,フルシールド省スペースデザイン, 0.35mm ピッチ, 嵌合高さ0.7mm

  • 高周波の5Gアプリケーション及び高速伝送のThunderbolt™3 (20+ Gbps)に対応
  • 5GアプリケーションによるEMIをフルシールドデザイン設計により低減
  • 小型・低背を追求したシールド基板対基板コネクタ

技術資料ダウンロード:NOVASTACK®35-HDN