I-PEXは、基板対基板コネクタ NOVASTACK^®シリーズの新製品 NOVASTACK^® 35-HDP 12をリリースしました。嵌合高さ1.2 mmによる優れた嵌合作業性と高い接続信頼性に加え、4.5 A/pin対応のパワーコンタクトを4 pin搭載しています。

基板対基板コネクタには、高速信号伝送などの電気的性能に加え、嵌合作業性、機械的強度・接続信頼性が求められます。これらの性能を個別に満たすだけでなく、総合的にバランスのとれた設計であることが、製品選定において重要となっています。

I-PEXは、こうした要求を総合的に満たす基板対基板コネクタとして、NOVASTACK^® 35-HDP 12を開発しました。本製品は用途に応じた最適な選択肢として、これまでのNOVASTACK^®シリーズのラインナップにはなかった嵌合高さ1.2 mmを採用。それにより、優れた嵌合作業性を実現するとともに、高い嵌合保持力による接続信頼性を備えています。さらに、4.5 A/pin対応のパワーコンタクトを4端子搭載し、電源供給と省スペース化を両立しています。加えて、金属シールドを備えたZenShield^®構造により、EMC対策と堅牢性を確保しています。

電気的特性、機械的信頼性に優れ、安定した組立性を兼ね備えたNOVASTACK^® 35-HDP 12は、設計から組立工程までの幅広い要求に応えるコネクタです。

2026年5月

製品ページ: NOVASTACK^® 35-HDP 12

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