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News & Updates
M.2 搭載システムにおけるEMIの課題と、SX-M2シールドコネクタ (B-Key) のメリット
M.2モジュールを採用したシステムでは、高速信号による電磁ノイズがEMC性能やシステム信頼性へ影響を与える可能性があります。本ホワイトペーパーでは、EMIの発生要因と対策のポイントを解説し、シールド構造を備えたSX-M2コネクタによるEMI低減効果をシミュレーションおよび評価データを交えてご紹介します。
細線同軸ケーブルの機械的な利点 [Webinar Series vol.2]
信号性能だけではない、マイクロ同軸ケーブルの機械的な利点をご紹介します。本ウェビナーでは、マイクロ同軸ケーブルの優れた柔軟性、耐久性、小型・省スペース性、そして高度なコネクタとの高い互換性に焦点を当てます。また、これらの特長が、コンシューマー向け電子機器、ロボット、医療機器、産業機器といった高密度実装アプリケーションにおける設計課題の解決に、どのように貢献するのかを解説します。
高速伝送コネクタのSignal Integrity(SI)評価とは?
高速デジタル信号の伝送においてコネクタは信号品質を左右する重要な要素です。PCIe Gen5 / Gen6、USB4、DisplayPortなどのインターフェースではデータ転送速度が向上するにつれ、コネクタの性能がシグナル・インテグリティ(SI)やシステムのコンプライアンスに大きな影響を及ぼします。本記事では、SI評価の基礎、主要な評価手法、および高速伝送コネクタの評価におけるポイントについて解説します。
MIPIとは
I-PEXは、シグナルインテグリティを最大化し、電磁干渉を最小限に抑え、高い保持力を実現するよう設計されたコネクタとケーブルアッセンブリの製造を専門としています。そのため、当社の製品はD-PHYやC-PHYのような高速インターフェースに最適なソリューションです。本稿では、長年にわたりD-PHYとC-PHYデバイス間の接続用途で幅広く採用されているCABLINE
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シリーズとNOVASTACK
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シリーズに焦点を当て、その特徴を紹介します。
細線同軸コネクタCABLINE
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-UYの挿抜方法
細線同軸コネクタCABLINE
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-UYの挿抜方法
細線同軸コネクタCABLINE
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-CX II With Coverの挿抜方法
細線同軸コネクタCABLINE
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-CX II With Coverの挿抜方法
FPC/FFCコネクタEVAFLEX
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5-VSの挿抜方法
FPC/FFCコネクタEVAFLEX
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5-VSの挿抜方法
基板対基板コネクタNOVASTACK
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35-HDHの挿抜方法
基板対基板コネクタNOVASTACK
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35-HDHの挿抜方法
細線同軸ケーブルとは? [Webinar Series vol. 1]
An introduction to micro‑coaxial cables, covering their structure, applications, and key benefits. Learn why these compact cables are essential for high‑speed signal transmission in modern electronic devices.
M.2とは?
M.2とは、小型拡張モジュール向けに設計されたコネクタ規格です。従来のmSATAコネクタに代わる規格として開発され、省スペース化と高速通信への対応を実現しました。現在ではSSDをはじめ、Wi-Fi、Bluetooth、LTE/5Gなどの通信モジュール用途でも広く採用されています。
超小型RF同軸コネクタMHF
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-TIの挿抜方法
超小型RF同軸コネクタMHF
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-TIの挿抜方法
長年にわたる深耕が、確かな実力を築く| I-PEX、BOE(京東方)2026 年卓越品質賞を受賞 (2026/Jul/13)
6 月 10 日に開催されたBOE 2026 年度グローバルサプライヤーパートナーカンファレンス(BOE SPC 2026)にて、I-PEX はトップレベルの精密インターコネクト技術、全域にわたる標準化品質管理体制、長期的かつ安定した量産供給体制を強みに、BOE サプライチェーン内で権威ある卓越品質賞(Excellent Quality Award)を受賞いたしました。
シリーズラインナップに追加:CABLINE
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-UY 12ピン (2026/06/30)
I-PEX既存シリーズ CABLINE
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-UYのラインナップに12ピンを追加しました。CABLINE
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-UYは、低背 (高さ = 0.82 mm max.)、高速伝送対応 (32 Gbps/lane)、狭ピッチ (0.35 mmピッチ)、ライトアングル縦嵌合タイプ、細線同軸ケーブルコネクタです。
基板対基板コネクタNOVASTACK
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35-HDP 12の挿抜方法
基板対基板コネクタNOVASTACK
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35-HDP 12の挿抜方法
Wi-Fi 7とは?
本記事では、次世代ワイヤレスシステムに関連する設計上の課題、特にコネクタやケーブルハーネスに求められる要件に焦点を当て、両規格の主な違いとQAM変調などの基盤技術について説明します。
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