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M.2モジュールを採用したシステムでは、高速信号による電磁ノイズがEMC性能やシステム信頼性へ影響を与える可能性があります。本ホワイトペーパーでは、EMIの発生要因と対策のポイントを解説し、シールド構造を備えたSX-M2コネクタによるEMI低減効果をシミュレーションおよび評価データを交えてご紹介します。
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信号性能だけではない、マイクロ同軸ケーブルの機械的な利点をご紹介します。本ウェビナーでは、マイクロ同軸ケーブルの優れた柔軟性、耐久性、小型・省スペース性、そして高度なコネクタとの高い互換性に焦点を当てます。また、これらの特長が、コンシューマー向け電子機器、ロボット、医療機器、産業機器といった高密度実装アプリケーションにおける設計課題の解決に、どのように貢献するのかを解説します。

I-PEXは、シグナルインテグリティを最大化し、電磁干渉を最小限に抑え、高い保持力を実現するよう設計されたコネクタとケーブルアッセンブリの製造を専門としています。そのため、当社の製品はD-PHYやC-PHYのような高速インターフェースに最適なソリューションです。本稿では、長年にわたりD-PHYとC-PHYデバイス間の接続用途で幅広く採用されているCABLINE®シリーズとNOVASTACK®シリーズに焦点を当て、その特徴を紹介します。
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細線同軸コネクタCABLINE®-UYの挿抜方法
細線同軸コネクタCABLINE®-CX II With Coverの挿抜方法
FPC/FFCコネクタEVAFLEX® 5-VSの挿抜方法
基板対基板コネクタNOVASTACK® 35-HDHの挿抜方法
An introduction to micro‑coaxial cables, covering their structure, applications, and key benefits. Learn why these compact cables are essential for high‑speed signal transmission in modern electronic devices.
超小型RF同軸コネクタMHF®-TIの挿抜方法
6 月 10 日に開催されたBOE 2026 年度グローバルサプライヤーパートナーカンファレンス(BOE SPC 2026)にて、I-PEX はトップレベルの精密インターコネクト技術、全域にわたる標準化品質管理体制、長期的かつ安定した量産供給体制を強みに、BOE サプライチェーン内で権威ある卓越品質賞(Excellent Quality Award)を受賞いたしました。
I-PEX既存シリーズ CABLINE®-UYのラインナップに12ピンを追加しました。CABLINE®-UYは、低背 (高さ = 0.82 mm max.)、高速伝送対応 (32 Gbps/lane)、狭ピッチ (0.35 mmピッチ)、ライトアングル縦嵌合タイプ、細線同軸ケーブルコネクタです。
基板対基板コネクタNOVASTACK® 35-HDP 12の挿抜方法