MINIFLEX^® 3-BFT

( 단종제품 )

0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,초저 프로파일,(높이= 0.65 mm)

Contact Pitch:

0.3 (mm)

결합타입:

Horizontal

FPC/FFC Thickness:

0.12

Current rating:

0.3A / Signal pin

생산 종료 제품입니다.

(같은 제품에 대해서는 아래와 같은 「관련 제품」을 확인해 주십시오.)

Product Type	Back Flip
Contact Pitch	0.3 (mm)
결합타입	Horizontal
Depth	3 (mm)
Width Formula	2.1+(0.3*?P)
FPC/FFC Thickness	0.12
Shielded FPC / FFC	No
Current rating	0.3A / Signal pin
Full EMI Shielding (ZenShield®)	No
Mechanical lock	No
Other Features	High-retention mechanical lock