I-PEX 为 NOVASTACK^®系列连接器提供 breakout 测试板（ breakout test boards， breakout 译为 “分支 / 引出”，行业常称 “分接测试板”），可用于测量完整互连组件的信号完整性性能 —— 测试对象可包含柔性印刷电路板（FPC）本身，也可仅针对连接器的公座与母座。
该测试板分为两种类型，即公座分接测试板和插座分接测试板。每块测试板的一侧安装有对应的公座或母座，另一侧则安装有 2.92 mm 射频（RF）连接器。每块测试板配备 8 个射频连接器，即从连接器引脚到射频连接器的每条分支带状线走线对应一个射频连接器。此类测试板为 50 欧姆受控阻抗板，可支持直流（DC）至 40 GHz 频率范围内的测试。

可将公座测试板与母座测试板配对使用，以测试完整的互连通道 —— 该通道涵盖从公座侧 2.92 mm 连接器到插座侧 2.92 mm 连接器的全部路径，包括板上带状线高速走线。这类测试板可用于测量母座和公座连接器的 S 参数损耗，具体包含插入损耗、回波损耗及电压驻波比（VSWR）。
此外，客户仅需使用分接测试板，并借助 2 倍直通校准板（2X Thru Calibration boards）去除 2.92mm 射频连接器和走线带来的损耗，即可单独测量其组件线束的 S 参数数据。同时，还可通过时域反射仪（TDR）测试，测量连接器及板上走线的阻抗分布。I-PEX 还提供配套的 2 倍直通板（2x Thru boards）—— 该板在两个 2.92 mm 射频连接器间采用直形带状线走线，可用于校准 PCB 走线及 2.92 mm 射频连接器的损耗，从而实现仅对连接器损耗的精准测量。

I-PEX为NOVASTACK^®系列连接器提供多种pin数的信号完整性（SI）测试板。
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