I PEX 可提供 NOVASTACK^® 系列板对板连接器的仿真 S 参数数据，包含单端（50 欧姆）与差分（100 欧姆）两种信号组态。 该数据基于标准参考阻抗环境生成，可用于支持高速数字信号完整性分析与系统设计。
可下载的 S 参数文件提供了连接器在支持频率范围内信号完整性性能的基础特性表征。此外，报告中还包含基于这些 S 参数计算得到的其他信号完整性指标，例如插入损耗、回波损耗、近端串扰（NEXT）、远端串扰（FEXT）以及其他相关的高速信号完整性参数。

NOVASTACK^® 系列各连接器的信号完整性页面均提供可下载的 Touchstone（.s2p）文件，用于单端信号路径；以及 Touchstone（.s4p）文件，用于差分信号路径。

以下表 1 和表 2 中包含各款 NOVASTACK^®系列连接器的信号完整性测试报告和 Touchstone 文件的注册及下载链接。点击产品图片或“SI下载”按钮后，您将进入对应的产品页面。以下表格截图以 示例位NOVASTACK^® 35-HDP 12连接器的产品页面。

例如，NOVASTACK^® 35-HDP 12 连接器的产品页面与其他 NOVASTACK^®系列连接器一样，设有如下所示的“下载”下载区域。
信号完整性测试报告和 Touchstone 文件均发布在“下载”下载区域的“信号完整性”选项卡中。

点击 SI 测试报告或 Touchstone 文件的链接后，会弹出一个新窗口，您需要使用电子邮箱地址进行注册，注册后方可访问测试报告或 Touchstone 文件。