I-PEX基板間接続端子「APシリーズ」
急速に進化するパワーエレクトロニクス市場において、アプリケーションの小型化、コスト最適化が成功の鍵となっています。
小型でありながら、大電流および高温対応を実現するI-PEXの基板間接続端子APシリーズは、DCDCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品内での基板接続において、バスバー接続をはじめとする従来方式に対するコスト削減や機器の小型化に大きく貢献します。
また、すでに車載市場にて累計1億個以上の販売実績を誇り、その性能と信頼性が広く認められています
APシリーズがもたらすメリット
アプリケーションの小型化に貢献
専有面積が小さい為、基板の最小化に貢献し、設計の自由度も広がります。
組み立て工数を劇的に改善
嵌合するだけのシンプルで効率的な接続が、生産性を大幅に向上させます。
コストを削減
部品点数を削減でき、組み立て工数や設備投資によるトータルコストの削減に寄与します。
パワーエレクトロニクス製品の小型化・効率化をお考えでしたらぜひAPシリーズをご検討ください。
製品に関するお問い合わせやサンプル請求は下記よりお寄せください。
APシリーズの活用例
プラグとレセプタクルと使用した基板間の接続だけでなく、レセプタクル単体を使用してバスバーや端子の受けとしての使用など、幅広い使い方が可能です。
AP-10/AP-50
基板間接続コネクタ |
プラグ単体 |
レセプタクル対バスバー |
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| プラグとレセプタクルで 基板間を接続 |
SMT実装しプラグ先端をDIP付け | バスバーの受けとして |
AP-TSS10/AP-LT10
基板間接続 |
AP-TSS10対バスバー |
AP-TSS10対端子台 |
AP-LT10対アルミダイキャスト |
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| AP-TSS10、AP-LT10で 基板間接続 |
AP-TSS10をSMT実装し バスバーと接続 |
AP-TSS10をSMT実装し ケーブル端子と接続 |
AP-LT10を基板にSMT実装し アルミダイキャストと接続 |
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製品ラインナップ
AP-10
| 嵌合タイプ | Vertical |
AP-10 allowable current curve |
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| サイズ（mm） | 高さ | 13.6 ~ 16.1 (Plug: 7.5) | |
| 16.1 ~ 23.1 (Plug: 14.5) | |||
| 奥行 | 7.6 (Rece) | ||
| 3.4 (Plug: 7.5) | |||
| 5.2 (Plug: 14.5) | |||
| 幅 | 3.4 +/- 0.2 (Rece) | ||
| 6.0 +/- 0.1 (Plug: 7.5) | |||
| 7.6 +/- 0.1 (Plug: 14.5) | |||
| 動作温度 | -40℃ ~ 105℃ | ||
| フロート量 | ±0.55 mm | ||
AP-10について詳細はこちら
AP-TSS10、AP-LT10
| 嵌合タイプ | Vertical | |
| サイズ（mm） | 高さ | 8.00 mm (AP-TSS10) |
| 1.00 mm (AP-LT10) | ||
| 奥行 | Φ7.00±0.10 mm (AP-TSS10) | |
| Φ8.20±0.10 mm (APLT-10) | ||
| 動作温度 | -40℃ ~ 150℃ | |
AP-TSS10、AP-LT10について詳細はこちら
AP-50 ※開発中製品
| 嵌合タイプ | Vertical | |
Allowable Current Curve
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| 定格電流 | 50A | |
| サイズ（mm） | 高さ | 15.0mm norm. |
| 奥行 | 9.00mm | |
| 幅 | 8.00mm | |
| 動作温度 | -40℃~ +150℃ | |
| フロート量 | ±1.00mm & ±5 | |
AP-50 耐微摺動摩耗試験
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通電させた嵌合状態のコネクタに対し、嵌合軸方向に微細な振動を発生させ、それに伴う接点の摩耗の影響を確認しています。10万回振動後も抵抗値は一定に保たれます。 接点部以外のバネを設けることにより、振動に追従することで、接点部の摩耗を抑制します。 摺動距離：200μm (0.2mm) |
AP-50について詳細はこちら
開発中の製品のため、上記の製品仕様は変更になる場合があります。
APシリーズ各製品の詳細に関してご質問やご不明点がありましたら、
またサンプルの請求も下記のお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。
