I-PEX -高频和高速传输领域的连接器领跑者和 Teramount- 硅光子领域的光纤封装领跑者今天宣布，他们正在合作推进应用于数据中心和其他高速数据通信及电信应用的硅光子可拆卸式连接。

在网络互联和高级计算应用中，对高带宽、低功耗和低延迟的需求不断增长，使得硅光电子学的应用日渐增加，并且将更多的光纤连接到硅芯片上的需求也日显必要。这是一个巨大的挑战,因为这种连接需要具有可靠性、可再加工性、可维修性及成本效益。I-PEX和Teramount合作，将提供基于Teramount的自对准光学技术和I-PEX的超精密公座和支架系统的可拆卸式光纤到芯片连接的突破性解决方案。

 

“硅光子芯片的可拆卸式光纤连接，为业界带来了重大变革。最近,越来越多的客户对Teramount的可拆卸式光子公座抱有兴趣，以应用于他们的硅光子学应用，这将开创具有易维修性和可靠性的光纤连接解决方案的新时代。” 首席执行官Hesham Taha如是说。“I-PEX是连接器行业的领跑者，我们很高兴与他们合作，将我们的技术推进到大批量工业级制造水平。”

 

I-PEX营销总经理藤井耕一表示:“我们非常高兴能够通过I-PEX的超精密设计和制造能力，帮助Teramount构建跨时代的可拆卸光子公座的概念。I-PEX期待与Teramount合作，将硅光子学解决方案融入到数据中心和其他应用中。”

 

关于Teramount

Teramount通过为数据中心、高级计算、传感器及其他数据通信和电信应用提供将光学器件和硅相连的新颖解决方案，改变光纤连接的世界。其创新的PhotonicPlug解决方案提供了光纤到光子芯片的可扩展连接，并使光子学与标准半导体大批量制造和封装能力相结合并加以应用。Teramount公司位于以色列耶路撒冷。欲了解更多信息，请访问www.teramount.com