适配紧凑、灵活 PCB 设计的连接方案 AP-TSS10 / AP-LT10
电子设备日趋复杂化下的 PCB 设计挑战
随着电子设备不断向更高性能和更高集成度发展,PCB 设计人员面临着日益严峻的挑战,例如大电流传输、安装空间不足以及减少零部件数量等问题。尤其是在工业设备、通信系统和电源应用领域,如何在有限的 PCB 空间内安全、高效地传输大电流,已成为关键设计课题。
与此同时,传统设计方案往往会导致零部件数量增加、组装工序复杂化,并难以充分利用宝贵的 PCB 空间资源。
减少零部件数量并节省空间的一体化解决方案
轻量化铝合金结构
AP-TSS10 采用轻量化铝合金材料,与传统黄铜部件相比(基于比重比较),重量可减轻约 67%。这有助于降低组装过程中及设备运行时施加于 PCB 的负载。
此外,该设计还能缓解重型部件安装区域的集中载荷和重量分布问题,为元器件布局和安装方式提供更多选择。由此,以往受重量限制的高密度设计将更易实现,进一步提升产品设计的灵活性。
通过倒装安装提升工艺设计灵活性
AP-TSS10 采用铝合金结构设计,支持倒装安装。
这一特性提升了制造工艺设计的灵活性,不仅有助于优化元器件布局,还为外壳结构设计和散热设计提供了更大的自由度。本品可适配多种连接组态,助力工程师打造更多样、灵活的 PCB 方案。

