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MP-S

MP-S
PCB 彈簧片連接頭， 用於接地和電源連接

  • 允許接地和電源連接反向接觸

  • 加工高度: 0.65 mm - 0.95 mm (MP-S01), 0.85 mm - 1.25 mm (MP-S03).

  • 接觸力 0.3 - 0.9 N.

嵌合高度:
1.25 Max.

下載

  • 產品目錄

  • 2D圖面

  • 技術參數

  • 3D圖面(IGES)

  • 3D圖面(STEP)

  • Symbols(腳位圖)和Footprints(封裝圖)

  • 測試報告

  • 包裝標準

  • 認證

    • 允許接地和電源連接反向接觸
    允許接地或作為負極電源連接

    加工高度: 0.65 mm - 0.95 mm (MP-S01), 0.85 mm - 1.25 mm (MP-S03).
    有效工作高度: 0.65 mm - 0.95 mm (MP-S01), 0.85 mm - 1.25 mm (MP-S03)

    接觸力 0.3 - 0.9 N.
    接觸力 0.3 - 0.9N
     
    Max Height
    1.25 mm
    Product Type
    彈片觸點
    Full shielding (ZenShield®)
    No

    MP-S RECOMMENDED PART NUMBERS

    Part Number Description Part Number
    MP-S01 3110-0001
    MP-S03 3112-0001