KRYSTAL^® Wafer晶圆技术的关键在于其独特的缓冲层，尤其是当中氧化锆的形状改变。 在铂或氧化锆的界面表面上，微小的金字塔（纳米金字塔）结构能有规律地生长。

通过DLC成膜的等离子控制技术与无机晶体控制技术相结合，我们成功地将被认为极难合成的压电材料单晶化， 并建立了制造方法。 单晶技术能够应用在各种半导体加工，同时表现出比现有多晶材料更高的性能。