I-PEX Piezo Solutions的壓電MEMS代工服務,使用卓越的單晶壓電成膜和MEMS加工技術，支援各項高性能壓電MEMS産品的開發。
我們能夠提供緩衝晶圓及進行特定的MEMS加工，透過靈活的服務去滿足客戸的需求。

我們的核心技術

內容:

主要產品及服務

提供壓電MEMS委託加工，PZT及無鉛材料的高性能壓電成膜，基板和單晶成膜基板的銷售，壓電MEMS設計支援等服務。
我們還能夠提供緩衝晶圓及進行特定的MEMS加工，透過靈活的服務去滿足客戸的需求。請隨時與我們聯繫。

products and Services

通過DLC成膜的等離子控制技術與無機晶體控制技術相結合，我們成功将被認為極難合成的壓電材料單晶化, 並且建立了製造方法，能夠應用於各種半導體加工，表現出比現有多晶材料更高的性能。

分類	加工	設備装置
成膜	壓電薄膜 (PZT)	射頻磁控濺鍍，溶膠凝膠
	金屬氧化物 (SrO)	射頻磁控濺鍍
	金屬氧化物 (ZrO2)	蒸鍍
	金屬膜 (Au, Pt, Ti, Cr)	直流磁控濺鍍
	TEOS-二氧化矽 (SiO2)	等離子體增強化學氣相沉積 (PECVD)
	鋁 (AI) 成膜	蒸鍍
	氧化鋁2O3 (AI2O3) 成膜	原子層沉積 (ALD)
光刻	塗佈/顯影	旋轉裝置
光刻	曝光	雙面光罩對準曝光機 (前後，紅外線 (IR) 透射)
清洗	光刻去除洗浄	浸漬
清洗	O2灰化	電感耦合等離子體蝕刻 (ICP-RIE), 電容耦合等離子體蝕刻 (CCP-RIE)
蝕刻	乾式蝕刻 (Au, Pt, Ti, Cr)	電感耦合等離子體蝕刻 (ICP-RIE)
	乾式蝕刻 (PZT)	電感耦合等離子體蝕刻 (ICP-RIE)
	乾式蝕刻 (SiO2)	電感耦合等離子體蝕刻 (ICP-RIE)
	深度蝕刻 (Si)	深反應離子蝕刻(Deep-RIE)
	深度蝕刻 (Si)	(從上到下的穿透加工)
	濕式蝕刻 (PZT, Au, Ti)	旋轉蝕刻 (可浸漬)
暫時鍵合	黏接鍵合	熱加壓
評估	-	光學顯微鏡
		鐳射顯微鏡
		掃描電子顯微鏡 / 能量分佈器X射線光譜 (SEM / EDX)
		X光繞射 (XRD)
		X光螢光 (XRF)
		壓電性能評價系統
		應力測量
		電阻測量
其他	切割	刀片，隱形雷射
	研磨	研磨、拋光
	熱氧化 (SiO2)	熱氧化爐
	晶圓鍵合	熱加壓
設計及分析	裝置結構分析及設計	(請聯繫我們)

*我們還可以提供上述表中未有列出的加工服務,供應其他公司生産的PZT晶圓以及提供特定加工步驟的服務。
請隨時與我們聯繫。

MEMS加工實例:
（部分為MEMS裝置）

等

利用深反應離子蝕刻 (Deep-RIE) 設備進行矽深度刻蝕實例　

*支援其他各項加工,包括錐角控制,矽穿孔加工,等離子切割等。