晶圓產品 (KRYSTAL® Wafer)

KRYSTAL® Wafer
優質的KRYSTAL® Wafer用於壓電MEMS,通過ZrO2緩衝為各種壓電材料進行單晶化。
標準 PZT KRYSTAL® Wafer

- 標準基材尺寸: 6 英寸和8英寸尺寸
頂電極單晶PZT晶圓

單晶PZT晶圓

底電極SRO/Pt晶圓 (SRO/Pt/ZrO2)

底電極Pt晶圓 (Pt/ZrO2)

ZrO2 緩衝晶圓 (ZrO2)

除了在矽晶圓上進行標準沉積之外,我們也提供客製化沉積服務,例如在不同厚度的矽晶圓上進行沉積、在 SOI 晶圓上進行沉積,以及在客戶提供的晶圓上進行沉積。
新技術發展
採用卓越的沉積技術,沉積多層單晶 PZT。改善壓電特性,實現高功率和高精度致動器驅動。
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使用我們獨特的 ZrO2 緩衝層技術,在矽晶圓上實現 AlN 磊晶成長。
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