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News & Updates

與大阪大學合著的論文刊登於《Applied Physics Express》期刊

透過運用 I-PEX Piezo Solutions 所提供的帶有 Pt/ZrO₂ 緩衝層的 Si 基板「KRYSTAL Wafer」，我們成功在矽基板上高品質地生長出強相關氧化物 LaNiO₃ 薄膜，並驗證了透過電學操作可逆性控制其熱導率的技術。本研究顯示，憑藉 KRYSTAL Wafer 所具備的優異外延生長環境，得以實現 LaNiO₃ 的高度功能表現，此成果為開發熱控制裝置開闢了嶄新的技術可能性。
關於熱導率控制的技術驗證研究

榮獲 2024 年濺鍍與電漿製程技術委員會獎項

I-PEX Piezo Solutions Inc.榮獲濺鍍與電漿製程技術委員會 2024 獎，該獎項旨在表彰對濺鍍與電漿製程技術發展有貢獻的傑出成就。
榮獲 2024 年濺鍍與電漿製程技術委員會獎項

什麼是 MEMS？

MEMS 裝置已經作為電子元件被廣泛地應用在我們身邊的家電、汽車、物聯網產品、電信和醫療產品等領域，預計未來 MEMS 的應用範圍還會繼續擴大。本頁我們將詳細介紹利用半導體處理技術的 MEMS，最廣泛的應用在我們熟悉的產品上。
什麼是 MEMS？

全球領先的壓電技術

通過DLC成膜的等離子控制技術與無機晶體控制技術相結合，我們成功地將被認為極難合成的壓電材料單晶化, 並建立了製造方法。單晶技術能夠應用在各種半導體加工,同時表現出比現有多晶材料更高的性能。
Single-Crystal Technology

單晶成膜技術的原理

KRYSTAL® Wafer單晶技術的關鍵在於其獨特的緩衝層，尤其是當中氧化鋯的形狀改變。在鉑或氧化鋯的介面表面上,微小的金字塔（納米金字塔）結構能有規律地生長。
Mechanism of Single-Crystal

I-PEX Piezo Solutions的壓電MEMS代工服務,使用卓越的單晶壓電成膜和MEMS加工技術，支援各項高性能壓電MEMS産品的開發。
我們能夠提供緩衝晶圓及進行特定的MEMS加工，透過靈活的服務去滿足客戸的需求。