- 전&후면카메라
- 안테나
- 디스플레이
- Button Controls
- Grounding
- I/O
- 배터리
스마트폰
스마트폰
- Dual Display
FOLDABLE PHONE
FOLDABLE PHONE
전&후면카메라
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.73 mm)
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
안테나
NOVASTACK® 35-HDN
5G mmWave 안테나 모듈, 5G 기기에 최적, 풀 쉴드 공간 절약형 디자인, 콜슨 합금을 사용한 단자에 의한 전원 공급 가능, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
MHF® 7
전송특성이 뛰어나 mmWave를 그대로 전송 가능한 소형 동축 커넥터 VSWR은 45 GHz에서 1.68 Max. Receptacle 사이즈는 2.1 x 2.0 mm
MHF® 4L (1.2 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.2 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.4 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.7 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.), 12 GHz까지 대응 가능
MHF®-SW23
실장 패턴 2.3 x 2.3 mm, 대응 주파수 ~11GHz
MP-A
그라운드 및 케이블 배선용 클립 클램프
디스플레이
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
MINIFLEX® 175-ST
초저배 (높이 = 0.52 mm), 0.175 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
Dual Display
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CX II With Cover
0.25 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.73 mm)
CABLINE®-CA
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA II
0.4 mm 피치, EMI 차폐 커버 및 기계식 잠금(좁은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CAL
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.8 mm max)
